# Infineon Technologies AG

> Halbleiterlösungen: Leistungshalbleiter auf Si, SiC und GaN, Mikrocontroller, Sensoren, Sicherheits- und RF-Chips.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Neubiberg
- **Website:** https://www.infineon.com
- **Gegründet:** 1999
- **Mitarbeiter:** ca. 57.000
- **Verfahren:** Halbleiterfertigung (Waferfabrikation), RF foundry services, High-reliability up-screening services, High-reliability die and wafer sales, ASIC-Entwicklung (ASIC Solutions, SoC & SiP), MEMS-Fertigung (MEMS-Mikrofone, Sensoren), Halbleiterwerk Villach (200-mm/300-mm-Fabrikation, 1,6 Mrd. Euro Investition), Halbleiterfabrik Dresden (Chipfab, ca. 5 Mrd. Euro Investition), Auftragsfertigung Automotive-MCU bei UMC (40-nm-Prozess mit embedded non-volatile memory), Supply longevity program, ASIC Solutions
- **Werkstoffe:** Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN)
- **Branchen:** Automotive, Industrie/Energie (Power Systems), Edge Systems/Haushaltsgeräte, Defense/NewSpace/Space, Government ID, Security/Smartcard
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/infineon-technologies

## Über uns

Die Infineon Technologies AG ist ein Halbleiterhersteller, der 1999 aus dem Halbleitergeschäft von Siemens ausgegliedert wurde und am Hauptsitz in Neubiberg bei München verwaltet wird. Das Unternehmen fertigt Chips auf Basis von Silizium, Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) – darunter Leistungshalbleiter wie MOSFETs und IGBTs, Mikrocontroller (u. a. AURIX™), Sensoren, Speicher, Sicherheitscontroller sowie RF- und Connectivity-Lösungen. Die Fertigung erfolgt in eigenen Waferfabriken, unter anderem in Dresden und Villach (200-mm- und 300-mm-Fabrikation); ergänzend werden Auftragsfertigungen wie Automotive-MCU-Fertigung bei UMC genutzt. Zu den Services zählen RF-Foundry-Dienstleistungen, Up-Screening für High-Reliability-Anwendungen, Wafer- und Die-Verkauf sowie ASIC-Entwicklung. Abnehmerbranchen sind Automotive, Industrie und Energie, Edge-Systeme, Verteidigung/Raumfahrt sowie Regierungsausweise und Smartcard-Sicherheit. Weitere Standorte befinden sich in Regensburg und Warstein sowie in Kulim (Malaysia) und Hanoi (Vietnam). Das Unternehmen beschäftigt rund 57.000 Mitarbeitende.

## Verfahren & technische Grenzen

- Halbleiterfertigung (Waferfabrikation)
- RF foundry services
- High-reliability up-screening services
- High-reliability die and wafer sales
- ASIC-Entwicklung (ASIC Solutions, SoC & SiP)
- MEMS-Fertigung (MEMS-Mikrofone, Sensoren)
- Halbleiterwerk Villach (200-mm/300-mm-Fabrikation, 1,6 Mrd. Euro Investition)
- Halbleiterfabrik Dresden (Chipfab, ca. 5 Mrd. Euro Investition)
- Auftragsfertigung Automotive-MCU bei UMC (40-nm-Prozess mit embedded non-volatile memory)

## Standorte

- Neubiberg – Hauptsitz
- Dresden – Halbleiterwerk/Fabrikation (Chipfab, ca. 5 Mrd. € Investition)
- Regensburg – Standort/Fabrikation
- Warstein – Standort
- Villach – Halbleiterwerk und Forschungszentrum (1,6 Mrd. € Investition)
- Kulim – Fertigungsstandort (Investition bis 5 Mrd. €)
- Hanoi – Entwicklungszentrum (Verifizierung Automotive-MCU, Test)

## Historie

- 1999: Ausgliederung des Halbleitergeschäfts von Siemens (1. April 1999); Börsengang 2000
- 2005: Verlegung des Unternehmenssitzes nach Neubiberg bei München
- 2006: Ausgliederung der Speichersparte als Qimonda (ca. 12.000 Mitarbeiter)
- 2009: Qimonda-Insolvenz; Verkauf von Wireline Communications an Golden Gate Capital (Lantiq)
- 2011: Verkauf von Wireless Solutions an Intel (Intel Mobile Communications)
- 2015: Übernahme von International Rectifier für ca. 3 Mrd. USD abgeschlossen
- 2018: Größte Einzelinvestition der Unternehmensgeschichte: 1,6 Mrd. € in den Standort Villach
- 2020: Übernahme von Cypress Semiconductor (ca. 9 Mrd. €) abgeschlossen
- 2021: Bau des Villacher Werks abgeschlossen
- 2023: Übernahmen von GaN Systems (830 Mio. USD) und Imagimob; Investition bis 5 Mrd. € in Kulim; Entwicklungszentrum Hanoi eröffnet; geplante Werkerweiterung Dresden (5 Mrd. €)
- 2024: Sparprogramm: Abbau/Verlagerung von 2800 Stellen; ca. 500 betriebsbedingte Kündigungen in Regensburg
- 2025: Übernahme der Automotive-Ethernet-Sparte von Marvell für 2,5 Mrd. USD; EU-Genehmigung der Dresden-Förderung (European Chips Act)
- 2026: Eröffnung der neuen Chipfab in Dresden; Erwerb des nichtoptischen Analog-/Mixed-Signal-Sensorgeschäfts von Ams-Osram (570 Mio. €); Beteiligung an Quantentechnologie-Pilotlinien (CHAMP-ION, SUPREME, SPINS); Umstrukturierung in drei Geschäftsbereiche (ATV, PS, ES); Stellenabbau in Warstein