# Infotech AG

> Entwickelt und fertigt automatisierte Fertigungsanlagen für Die Bonding, Dosiertechnik und Powermodulproduktion.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Grenchen, Schweiz
- **Website:** https://www.infotech.swiss/
- **Gegründet:** 1984
- **Mitarbeiter:** ca. 200
- **Verfahren:** Dosieren (2D / 3D), Diebonden (Chip-Bestückung, Epoxyd-/Leitkleber, Flip-Chip, Eutektisch, Thermokompression,, Bestücken, Sortieren, Testen (KGD-Tests, statisch und dynamisch), Verpacken, Ultraschallschweissen, Sintern (druckunterstütztes Sintern, Sinter Bonding), Pin-Einpressen, Preform-Bestückung (Platzieren von Löt-Preforms), Löten (Produktionslinien-Station), Wafer-Zuführung (paralleles Handling), Zeit/Druck-Dosierverfahren, Jet Dosieren (berührungslos), Volumetrisches Dosieren (Präzisions-Schraubendosiereinheit), Stempeln / Pin Print Transfer, Mikrodosierung im Nanoliterbereich, Underfill, Glob-Top, Conformal Coating, Vergiessen, Vergelen (Isolationsbeschichtung von Hochspannungsmodulen mit Polyimid)
- **Werkstoffe:** Halbleiterchips (ASICs, IGBTs, Laserdioden, Photonik-Bauteile, Sensoren, Detektoren, MEMS,, Leistungshalbleiter (Power-MOSFETs, IGBTs, Dioden), DBC-Substrate, Keramiksubstrate, Leiterplatten, Epoxidharze / Epoxide, UV-Kleber, Silberleitkleber / Leitkleber, Lotpaste, Löt-Preforms, Sinterpasten, Polyimid, Silikone, Gels, Vergussmassen, Leitfähige Tinte, Kontaktstifte (Pins), Halbleiterchips, Leistungshalbleiter, Epoxidharze / Kleber
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, IATF 16949, EN 9100
- **Branchen:** Leistungselektronik, Halbleiterfertigung, Elektronik, Mikromontage, Uhrenindustrie, Medizintechnik, Photonik/Sensorik, Automotive (Elektromobilität), Leistungselektronik / Powermodulfertigung, Photonik / Sensorik
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/infotech

## Über uns

Die Infotech AG ist ein Schweizer Anbieter von automatisierten Fertigungsanlagen für Präzisionsautomation. Das Unternehmen entwickelt und produziert Anlagen für Die Bonding, Dosiertechnik, Powermodulfertigung und Sonderanlagenbau – von kompakten Desktop-Maschinen bis zu vollautomatischen Produktionslinien. Alle Anlagen basieren auf einer modularen Komponentenmatrix mit über 1000 Komponenten, aus der jede Maschine individuell nach Kundenanforderungen konfiguriert wird. Die Anlagen werden zu 100 Prozent in der Schweiz entwickelt und zu 95 Prozent dort gefertigt; die Prozessautomation umfasst Dosieren, Bestücken, Sortieren, Testen, Zuführen und Handhaben. Zu den Kundenbranchen zählen Leistungselektronik, Halbleiterfertigung, Elektronik, Mikromontage, Uhrenindustrie, Medizintechnik, Photonik/Sensorik und Automotive. Die Software VisualMachines™ wird intern entwickelt. Standorte sind der Hauptsitz in Grenchen sowie Tochtergesellschaften in Watertown (Connecticut, USA) und Ciudad Juárez (Mexiko).

## Verfahren & technische Grenzen

- Dosieren (2D / 3D)
- Diebonden (Chip-Bestückung, Epoxyd-/Leitkleber, Flip-Chip, Eutektisch, Thermokompression,
- Bestücken
- Sortieren
- Testen (KGD-Tests, statisch und dynamisch)
- Verpacken
- Ultraschallschweissen
- Sintern (druckunterstütztes Sintern, Sinter Bonding)
- Pin-Einpressen
- Preform-Bestückung (Platzieren von Löt-Preforms)
- Löten (Produktionslinien-Station)
- Wafer-Zuführung (paralleles Handling), max. Länge 610 mm
- Zeit/Druck-Dosierverfahren
- Jet Dosieren (berührungslos)
- Volumetrisches Dosieren (Präzisions-Schraubendosiereinheit)
- Stempeln / Pin Print Transfer
- Mikrodosierung im Nanoliterbereich
- Underfill, Glob-Top, Conformal Coating
- Vergiessen
- Vergelen (Isolationsbeschichtung von Hochspannungsmodulen mit Polyimid)
- Laserbearbeitung (Fremdprozess-Integration)
- Pressen (Fremdprozess-Integration)
- Dichtheitsprüfung (Fremdprozess-Integration)
- Elektrische und optische Tests (Fremdprozess-Integration)
- Fertigung unter Schutzatmosphäre / Formiergasatmosphäre
- Mikromontage

## Maschinenpark

- Die Bonding-Anlage (Serienfertigung) Infotech AG Die Bonder
- Die Bonding- und Sinteranlage Infotech AG Hybrid Bonder
- Die Bonding-Anlage für Powermodule Infotech AG Powermodul Die Bonder
- Sinter Bonding-Anlage Infotech AG Sinter Bonder
- Desktop Sinter-Bonding-Anlage Infotech AG Desktop Sinter Bonder
- Dosierzelle Infotech AG Dosierzelle
- Desktop-Dosieranlage Infotech AG Desktop Dispenser (IP-500)
- Wafer-Feeder Infotech AG IB-Wafer Feeder
- KGD-Tester (Handler mit Prüfplatz) Infotech AG / VX Instruments KGD Tester
- Ultraschallschweissanlage Infotech AG / Schunk Sonosystems Ultrasonic Welder
- Preform-Bestückungsanlage Infotech AG Preform Bestücker
- Pin-Einpressanlage Infotech AG Pin Attacher
- Modulare Produktionslinie für Powermodule Infotech AG Produktionslinien
- Produktionszelle Infotech AG IC-Produktionszelle (z. B. IC-1200)
- Kartesisches Portalsystem / Linearachse Infotech AG IP-100
- Desktop-Produktionsplattform Infotech AG IP-500
- Plattform mit parallelen Linearachsen Infotech AG IP-620 / IP-720

## Standorte

- Grenchen, Schweiz – Hauptsitz, Entwicklung und Fertigung
- Watertown, CT, USA – Tochtergesellschaft Infotech Automation Inc.
- Cd. Juárez, Chihuahua, Mexiko – Tochtergesellschaft Infotech Automation S de RL de CV

## Historie

- 1984: Gründung der Infotech AG in der Schweiz mit Entwicklung von Software für einen Schweizer Bestückungsmaschinenhersteller
- 1985: Softwareentwicklung für Zevatech AG
- 1989: Integration in die Zevatech AG
- 1995: ESEC übernimmt die Zevatech AG
- 1999: Reaktivierung der Infotech AG; Partnerschaften mit Air-Vac Automation (USA) und Zevac AG
- 2000: Umzug nach Solothurn
- 2001: Partnerschaft mit BioMachines Inc. USA
- 2003: Partnerschaft mit Leap Technology Inc.
- 2009: Beginn der Partnerschaft mit AGA in Asien
- 2011: Partnerschaft mit PINK Thermosysteme, Deutschland
- 2013: Partnerschaft mit CREA Testsysteme, Italien
- 2023: Gründung der Tochtergesellschaften Infotech Automation Inc. (Connecticut, USA) und Infotech Automation S de RL de CV (Mexiko)
- 2024: Neues Management übernimmt
- 2025: Umzug in den neuen Firmenhauptsitz in Grenchen

## Kontakt

- Technologiestrasse 1
- 2540 Grenchen, Schweiz
- +41 32 626 86 00
- info@infotech.swiss