# Inotec electronics GmbH

> Entwicklung und Produktion störstrahlsicherer Steckverbindersysteme mit Crimpflanschtechnik für anspruchsvolle Industrieanwendungen

## Auf einen Blick

- **Ort:** Lauffen am Neckar
- **Website:** https://www.inotec-electronics.com
- **Gegründet:** 1979
- **Verfahren:** Crimpflanschtechnik (Kabelverarbeitung / Crimpen von Kabelschirm an Crimpflansch), Kabelkonfektionierung mit Crimpflanschfestlegung (Montageversuche, mechanische Tests, Zug- und, Zamak-Protect – Dünnschichtpassivierung (leitfähiger Oberflächenschutz für Zinkguss-Bauteile), Kodierstift-Setzung (prozesssicheres Setzen der Kodierstifte mit voreingestelltem Einsetzwerkzeug,, EMV-Labor / Prüfungen zur Störstrahlsicherheit und Zug-/Torsionsfestigkeit, Kundenspezifische Entwicklungen von Steckverbindern, Crimpflanschfestlegung für herstellerspezifische Kabel (Montageversuche, mechanische Tests,, EMV-Labor / EMV-gerechtes Design, Individuelle Beratung
- **Werkstoffe:** Zinkguss (Zamak), Vollmetall (Sub-D Gehäuse), Zamak-Protect, Crimpflanschtechnik, Standard-Kabelverarbeitung KV0001
- **Zertifikate:** EMV-Prüfungen, Zug-/Torsionsfestigkeitsprüfung
- **Branchen:** Bahntechnik, Industrie- und Steuerungstechnik, MIL/Verteidigung, Industriekunden mit Anforderungen an störungsfreie Signal- und Datenübertragung, MIL/Verteidigung (Ableitung aus Zamak-Protect für MIL-Anwendungen)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/inotec-electronics

## Über uns

Die Inotec electronics GmbH entwickelt und produziert störstrahlsichere Steckverbindersysteme für Industriekunden mit höchsten Anforderungen an störungsfreie Signal- und Datenübertragung. Das Programm umfasst Sub-D Vollmetallgehäuse, M12 und M30 Rundsteckverbinder sowie Gehäuse für DIN 41612 Leiterplattensteckverbinder. Kern der Fertigung ist das patentierte Inotec-Crimpflanschsystem, das eine spaltfreie, niederohmige 360° Kabelschirmanbindung mit hoher Zug- und Torsionsfestigkeit kombiniert. Gehäusebauteile werden aus Zinkguss (Zamak) gefertigt und mit der leitfähigen Dünnschichtpassivierung Zamak-Protect geschützt. Am Standort Lauffen a. N. stehen Produktion, FuE und ein EMV-Labor zur Verfügung; zusätzlich werden kabelspezifische Crimpflanschfestlegungen mit Montageversuchen und mechanischen Tests durchgeführt. Anwendungen liegen unter anderem in der Bahntechnik und bei MIL-Anwendungen.

## Verfahren & technische Grenzen

- Crimpflanschtechnik (Kabelverarbeitung / Crimpen von Kabelschirm an Crimpflansch)
- Kabelkonfektionierung mit Crimpflanschfestlegung (Montageversuche, mechanische Tests, Zug- und
- Zamak-Protect – Dünnschichtpassivierung (leitfähiger Oberflächenschutz für Zinkguss-Bauteile)
- Kodierstift-Setzung (prozesssicheres Setzen der Kodierstifte mit voreingestelltem Einsetzwerkzeug,
- EMV-Labor / Prüfungen zur Störstrahlsicherheit und Zug-/Torsionsfestigkeit

## Maschinenpark

- Handcrimpzange Inotec electronics HZ202
- Crimpbacken (Werkzeug) Inotec electronics

## Standorte

- Lauffen a. N. – Hauptsitz mit Produktion, FuE und EMV-Labor

## Historie

- 1979: Beginn der Herstellung und des Vertriebs von Steckverbindern sowie individueller Entwicklungen nach Kundenwunsch
- 1981: Entwicklung des ersten störstrahlsicheren Vollmetallgehäuses für Sub-D Steckverbinder mit 360° Kabelschirmkontaktierung (Crimpflanschsystem)
- 1985: Umfirmierung in Inotec electronics GmbH; Ausbau zum weltweit größten Programm an störstrahlsicheren Vollmetallgehäusen für Sub-D Steckverbinder
- 1993: Umzug von Heilbronn in das neue Firmengebäude in Lauffen a. N., Erweiterung der Produktionsflächen
- 1997: Entwicklung und Präsentation des ersten Sub-D Gehäuses mit integriertem Bussystem
- 1999: Vorstellung der Baureihe MSE/F für DIN 41612 Leiterplattensteckverbinder; Crimpflanschsystem für die Bahntechnik verfügbar
- 2003: Eröffnung des Neubaus am Standort Lauffen, Erweiterung von FuE und EMV-Labor
- 2006: Erweiterung des Sub-D Programms um Profibussteckverbinder und impedanzkontrollierte Sonderstecker
- 2008: Patentiertes Kodiersystem für Sub-D Steckverbinder
- 2011: Vorstellung der ersten Generation M12 Rundsteckverbinder, kompatibel mit dem Crimpflanschsystem
- 2014: Einführung eines standardisierten Prüfverfahrens für Zug- und Torsionsfestigkeit kabelspezifischer Crimpflanschverarbeitungen
- 2017: Erweiterung der crimpbaren Kabeldurchführungen auf Durchmesser bis über 30 mm
- 2018: Präsentation der weltweit ersten 15HD Starrflex-Platine für Piggy-back Adapter
- 2019: 40-jähriges Firmenjubiläum
- 2021: Erweiterung der Serie M30 auf 37-pol. und konfektionierbare Verteilergehäuse
- 2023: Neue HZ202 Handcrimpzange mit maximaler Hebelkraft für sämtliche Durchmesser

## Kontakt

- Lauffen am Neckar
- +49 (0) 7133 / 9800-0
- info@inotec-electronics.com