# ISA – International Semiconductor Alliance

> Kooperation für Aufbau- und Verbindungstechnik: Anlagen, Prozessdienstleistungen und Prüftechnik für die Halbleiter- und Leistungselektronikfertigung

## Auf einen Blick

- **Ort:** Berlin
- **Website:** https://isa-semi.com/
- **Gegründet:** 2023
- **Verfahren:** Sinter paste dispensing and SiC MOSFET/IGBT placement, Power module assembly, Vacuum soldering, Sintering of semiconductor chips, Assembly and connection technology (bonding, soldering, sintering), Failure analysis, Thermal characterization, Reliability testing / aging investigations / inline testing, Inspection and quality analysis, Consulting / process selection and parameters, Evaluations (process developments, structure- and process optimizations), Feasibility studies in application laboratories, Batch production, prototyping and batch size 1 as contract service, Project management for manufacturing processes, Development and validation of processes and products (Bond Pulse), Standard packaging technologies (die bonding / placement, multi-chip modules), Beratung zu Aufbau- und Verbindungstechnik, Prozess- und Strukturoptimierung/Evaluierungen, Feasibility-Studien in gemeinsamen Applikationslaboren, Kleinstserienfertigung, Prototyping und Batch Size 1 als Contract Service
- **Werkstoffe:** SiC (Silicon Carbide), IGBT (Halbleiter-Chips), Sinter paste, SiC (Siliziumkarbid), IGBT-Halbleiterchips, Sinterpaste
- **Zertifikate:** Zertifizierungen
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Leistungselektronik, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Elektronikindustrie (RF bis High Power), Laserfertigung, Medizintechnik, Solarindustrie, Automatisierungstechnik
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/isa-international-semiconductor-alliance

## Über uns

Die ISA – International Semiconductor Alliance ist eine 2023 gegründete Kooperation aus Tresky GmbH, budatec GmbH, Berliner Nanotest und Design GmbH und Bond Pulse GmbH, die die gesamte Fertigungskette der Aufbau- und Verbindungstechnik aus einer Hand anbietet. Die Bandbreite reicht von Bonden, Löten und Sintern bis zu Inspection und Qualitätsanalyse. Kernleistungen sind Sinterpaste-Dispensing und SiC-MOSFET/IGBT-Placement, Power-Modul-Montage, Vakuumlöten und das Sintern von Halbleiter-Chips. Ergänzend werden Consulting, Evaluierungen, Feasibility-Studien in gemeinsamen Applikationslaboren, Prototyping und Kleinserienfertigung sowie Batch Size 1 als Contract Service angeboten. Die Berliner Nanotest und Design GmbH liefert Failure Analysis und thermische Charakterisierung von Einzelmessungen bis zum Inline-Testing. Kunden stammen aus der Elektronikindustrie von RF bis High Power, der Automotive- und Luft- und Raumfahrtbranche, der Leistungselektronik, Laserfertigung, Medizintechnik und Solarindustrie. Die Systeme werden weltweit eingesetzt.

## Verfahren & technische Grenzen

- Sinter paste dispensing and SiC MOSFET/IGBT placement
- Power module assembly
- Vacuum soldering
- Sintering of semiconductor chips
- Assembly and connection technology (bonding, soldering, sintering)
- Failure analysis
- Thermal characterization
- Reliability testing / aging investigations / inline testing
- Inspection and quality analysis
- Consulting / process selection and parameters
- Evaluations (process developments, structure- and process optimizations)
- Feasibility studies in application laboratories
- Batch production, prototyping and batch size 1 as contract service
- Project management for manufacturing processes
- Development and validation of processes and products (Bond Pulse)
- Standard packaging technologies (die bonding / placement, multi-chip modules)

## Maschinenpark

- Placement system / bonder (high-precision die placement) Tresky GmbH
- Vacuum soldering system budatec GmbH
- Sintering system for semiconductor chips budatec GmbH
- Small batch systems to fully automated production systems (thermal systems) budatec GmbH
- Stand-alone systems for failure analysis and thermal characterization (single measurements to Berliner Nanotest und Design GmbH

## Standorte

- Berlin – budatec GmbH – Anlagenhersteller für Halbleiter- und Solarindustrie (Vakuumlötsysteme, Sinteranlagen)
- Deutschland (Mitgliedsgesellschaften) – Tresky, Nanotest, Bond Pulse – Hochpräzisions-Platziersysteme, Labor/Engineering, Prozessentwicklung

## Historie

- 1980: Der Name TRESKY steht seit 1980 für Hochpräzisions-Platziersysteme; über 40 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie.
- 2023: Gründung der International Semiconductor Alliance durch Tresky GmbH, budatec GmbH, Berliner Nanotest und Design GmbH und Bond Pulse im Spätsommer; Erstpräsentation auf der productronica 2023.
- 2024: Gemeinschaftsstand der ISA auf der PCIM Europe 2024 in Nürnberg.

## Kontakt

- +49 (0) 3302 866 92-0