# IVP Group Germany GmbH

> EMS-Dienstleister für elektronische Baugruppen und Geräte – von SMD/THT-Bestückung bis zum fertigen Gerät inkl. Tests

## Auf einen Blick

- **Ort:** Buchenbach
- **Website:** https://www.ivp-group.com
- **Verfahren:** SMD assembly (SMD-Bestückung), THT assembly (THT-Bestückung), Mixed components assembly, BGA Ball Grid Arrays, Cable assembly, Assembly of electronics devices, Samples and prototypes, Coating (Beschichtung), AOI (High Speed Optical Inspection), ICT (In-Circuit Test), Function test, High tension test, RoHS conform handling, EMS (Electronic Manufacturing Services), SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Mixed-Components-Bestückung, BGA-Ball-Grid-Arrays, RoHS-konforme Verarbeitung, Kabelkonfektionierung
- **Werkstoffe:** SMD-Bestückung, THT-Bestückung, BGA Ball Grid Arrays, IPC-2-Klassenfertigung, Kabelkonfektionierung, Coating, LCD-Verarbeitung, High Speed Optical Inspection
- **Zertifikate:** ISO 9001, ISO 14001, IPC 2
- **Branchen:** Elektronik, Elektroanwendungen
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/ivp-group-germany

## Über uns

IVP Group Germany GmbH ist ein EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services) und fertigt kleine, mittlere und große Serien von elektronischen Baugruppen und Geräten. Das Leistungsspektrum umfasst SMD-, THT- und Mixed-Components-Bestückung, BGA-Verarbeitung, Kabelkonfektionierung, Coating sowie die Montage kompletter Elektronikgeräte – von der Beschaffung einzelner Komponenten bis zur Auslieferung des fertigen Geräts inklusive Gehäuse, Verpackung und Zubehör. Die Produktion erfolgt an mehreren High-Speed-SMD-Linien mit automatischen Bestückmaschinen, High-Speed-Optical-Inspection (AOI) und nachfolgenden Testprozessen wie ICT, Funktionstest und Hochspannungstest; gefertigt wird nach IPC 2 in RoHS-konformer Verarbeitung. Das Unternehmen ist mit eigenen Niederlassungen und Produktionsstandorten in Europa, Asien und den USA vertreten und koordiniert alle EMS-Leistungen zentral. Qualifizierte Projektmanager und Vertriebsmitarbeiter begleiten Projekte von der Entwicklung über Muster und Prototypen bis zur Serienfertigung. Die Zentrale mit Verwaltung befindet sich in Buchenbach bei Freiburg.

## Verfahren & technische Grenzen

- SMD assembly (SMD-Bestückung), Losgröße 50 units–5000 units
- THT assembly (THT-Bestückung), Losgröße 50 units–5000 units
- Mixed components assembly, Losgröße 50 units–5000 units
- BGA Ball Grid Arrays, Losgröße 50 units–5000 units
- Cable assembly
- Assembly of electronics devices
- Samples and prototypes
- Coating (Beschichtung)
- AOI (High Speed Optical Inspection)
- ICT (In-Circuit Test)
- Function test
- High tension test
- RoHS conform handling

## Maschinenpark

- Automatische Bestückungsmaschinen (automatic placement machines, high-speed lines)
- High Speed Optical Inspection (AOI)
- SMD-Bestückungslinie mit 136 feeder inputs

## Standorte

- Buchenbach – Zentrale/Verwaltung
- Shenzhen – Produktionsstandort (IVP Electronics Ltd.)
- Simi Valley, CA – Niederlassung (IVP Inc. USA)

## Kontakt

- Gewerbestrasse 3
- 79256 Buchenbach
- +49 7661 90 16-0
- mail@ivp-gmbh.de