# JP Kummer Semiconductor Technology GmbH

> Vertrieb und Service von Inspektions-, Analyse- und Charakterisierungssystemen für die Halbleiterindustrie.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Augsburg
- **Website:** https://jpkummer.com/
- **Verfahren:** Scanning Acoustic Microscopy (SAM, Tischgerät und In-line), Sintering (Wafer/Power-Module), Wafer Lamination, AFM-in-SEM (LiteScope) – in-situ elektrische und topographische Charakterisierung im Nanobereich, AOX/AOI Inspektionssysteme, Slot-die Coating, Roll-to-roll Processing, Ultrasonic Analysis (Ultraschall-Prüfsysteme für Weblines, Teilfertigung,, Failure Analysis / Fault Localization (Photon Emission, Thermal Emission, OBIRCH, TIVA, LIVA, OBIC,, Optical Probe Card Inspection (kontaktlose Oberflächeninspektion, -messung und -analyse), Sample Preparation mit Micro Milling Tool, SEM mit EDX-Analyse, Strahlenprüfung / Radiation Testing für Device-Qualifikation (Space, Avionic, Nuclear), Factory & Assembly Automation / Equipment Software / Industry 4.0 / predictive maintenance, Vertrieb von Halbleiter-Inspektions- und Analysegeräten, Scanning Acoustic Microscopy (SAM), Failure Analysis / Fehlerlokalisierung, Sinter- und Wafer-Laminierungslösungen (Partner AMX), Probecard-Inspektion, Probenpräparation
- **Werkstoffe:** SiC (Siliziumkarbid), Halbleiter (Wafer/Chips), Perovskite, Siliziumkarbid (SiC)
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Leistungselektronik, Photovoltaik / New Energy, Life Science, Luft- und Raumfahrt, Luft- und Raumfahrt (Strahlentest-Relevanz)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/jp-kummer-semiconductor-technology

## Über uns

JP Kummer Semiconductor Technology ist ein auf die Halbleiter- und Mikroelektronikbranche spezialisierter Anbieter von Inspektions-, Analyse- und Charakterisierungslösungen. Das Unternehmen vertreibt in Europa Systeme für Scanning Acoustic Microscopy (SAM), Fehlerlokalisierung und Failure Analysis, optische Probe-Card-Inspektion, AOX/AOI-Inspektion, AFM-in-SEM-Charakterisierung sowie Probenpräparation inklusive Mikrofräsen und SEM/EDX-Analyse. Ergänzend bietet es Lösungen für Sinter- und Wafer-Laminierung, Slot-Die Coating, Roll-to-Roll-Verarbeitung und Ultraschall-Prüfsysteme sowie Software für Factory Automation und Industry 4.0. Grundlage sind langfristige Partnerschaften mit Herstellern wie AMX, SEMICAPS, SOLARIUS, VISCOM, NenoVision, eInnoSys, infinityPV, The Ultran Group und ULTRA TEC. Kunden stammen aus Halbleiterindustrie, Leistungselektronik, Photovoltaik/New Energy, Life Science und Luft- und Raumfahrt. Das Unternehmen unterhält drei Niederlassungen: den Hauptsitz in Augsburg (Deutschland) sowie Vertriebsbüros in Marlborough (Großbritannien) und Lisses (Frankreich).

## Verfahren & technische Grenzen

- Scanning Acoustic Microscopy (SAM, Tischgerät und In-line)
- Sintering (Wafer/Power-Module)
- Wafer Lamination
- AFM-in-SEM (LiteScope) – in-situ elektrische und topographische Charakterisierung im Nanobereich
- AOX/AOI Inspektionssysteme
- Slot-die Coating
- Roll-to-roll Processing
- Ultrasonic Analysis (Ultraschall-Prüfsysteme für Weblines, Teilfertigung,
- Failure Analysis / Fault Localization (Photon Emission, Thermal Emission, OBIRCH, TIVA, LIVA, OBIC,
- Optical Probe Card Inspection (kontaktlose Oberflächeninspektion, -messung und -analyse)
- Sample Preparation mit Micro Milling Tool
- SEM mit EDX-Analyse
- Strahlenprüfung / Radiation Testing für Device-Qualifikation (Space, Avionic, Nuclear)
- Factory & Assembly Automation / Equipment Software / Industry 4.0 / predictive maintenance

## Maschinenpark

- Table-top SAM (Scanning Acoustic Microscope) AMX
- In-line SAM AMX
- AFM-in-SEM NenoVision LiteScope
- AOX/AOI Inspektionssystem VISCOM
- Scanning Optical Microscope (Dual Column Upright) SEMICAPS SEMICAPS 1300
- Optische Inspektionssysteme für Probe Cards SOLARIUS
- Micro Milling Tool (Probenvorbereitung) ULTRA TEC
- Ultraschall-Wandler und Analyse-Systeme The Ultran Group

## Standorte

- Augsburg – Hauptsitz / Vertrieb
- Marlborough – Vertriebsniederlassung UK
- Lisses – Vertriebsniederlassung Frankreich

## Historie

- 2023: Partnerschaften mit SEMICAPS (Fault-Localization-Mikroskope) und SOLARIUS (optische Probe-Card-Inspektion); JPK unterstützte einen ISTFA-Fachbeitrag zur Failure Analysis von SiC-MOSFETs mit Probenpräparation via ULTRA TEC.
- 2025: Neue Partnerschaften mit eInnoSys, The Ultran Group (USA), infinityPV, NenoVision und VISCOM für den D-A-CH-Raum.
- 2026: Partnerschaft mit AMX für Scanning Acoustic Microscopy; Teilnahme an der SEMICON Europa in München (Halle B1, Stand 772).

## Kontakt

- Steinerne Furt 78
- 86167 Augsburg
- +49 (0)821 99977390
- sales_de@jpkummer.eu