# Kandou Bus S.A.

> Entwickelt Copper-MIMO-Interconnect-Technologie und Chiplet-Lösungen für leistungsfähige, energieeffiziente KI-Infrastruktur.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Saint-Sulpice
- **Website:** https://kandou.ai
- **Gegründet:** 2011
- **Verfahren:** GPU Connectivity, Memory Connectivity, Network Connectivity, Rack Connectivity, Chiplet Interconnect IP
- **Werkstoffe:** Copper MIMO (Chord Signaling), Chiplet-Interconnect-IP, Field Repairable Near Package Optics
- **Branchen:** KI-Infrastruktur, Halbleiter, Rechenzentren, Hyperscaler
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/kandou-bus-s-a

## Über uns

Kandou Bus S.A. (Kandou AI) wurde 2011 an der EPFL in Saint-Sulpice (Schweiz) gegründet und entwickelt hochgeschwindigkeitsfähige Chip-zu-Chip-Verbindungslösungen auf Basis der selbst entwickelten Copper-MIMO-Technologie (Chord Signaling). Das Unternehmen entwirft Halbleiterprodukte wie Chiplet-Interconnect-IP (Glasswing), PCIe-Retimer und PCIe-Switches, USB4-Retimer sowie Konnektivitätslösungen für GPU-, Speicher-, Netzwerk- und Rack-Skalierung in KI-Systemen. Die Produkte werden als Silizium-Designs entwickelt und in Fertigungspartnerschaften produziert; Kunden und Partner umfassen unter anderem Marvell, AMD und große Hyperscaler. Bis heute wurden über 27 Millionen Silizium-Einheiten ausgeliefert. Neben dem Hauptsitz in Saint-Sulpice unterhält Kandou Niederlassungen in den USA, Großbritannien, Deutschland, Indien und Taiwan. Ziel des Unternehmens ist es, KI-Infrastruktur durch deutlich skalierbarere, effizientere und günstigere Datenübertragung zugänglicher zu machen.

## Standorte

- Saint-Sulpice – Hauptsitz
- Santa Clara – Niederlassung
- East Kilbride – Niederlassung
- Reading – Niederlassung
- Dortmund – Niederlassung
- Hyderabad – Niederlassung
- Taipei – Niederlassung

## Historie

- 2011: Gegründet an der EPFL
- 2015: First Tape-out des Interconnect-Chiplets Glasswing
- 2016: Zweite Generation von Glasswing
- 2017: Erster Design Win mit einem globalen Marktführer in Netzwerk-Infrastruktur
- 2018: Erste Lieferungen an Marvell mit Glasswing
- 2021: Tape-out eines branchenführenden USB4-Retimers und Design Win mit AMD
- 2022: 13 Millionen Silizium-Einheiten ausgeliefert
- 2024: Tape-out eines erstmaligen PCIe-Chiplets; 21 Millionen kumulierte Silizium-Einheiten; PVT-Tests mit großen Hyperscaler-Kunden
- 2025: Gründung von Kandou AI
- 2026: Über 27 Millionen Einheiten kumuliert ausgeliefert

## Kontakt

- Rue des Jordils 1B
- 1025 Saint-Sulpice
- support@kandou.ai