# Kulicke and Soffa Industries, Inc.

> Hersteller von Anlagen und Werkzeugen für Halbleiter-Assembly, Drahtbonden, Advanced Packaging und Dispensing

## Auf einen Blick

- **Website:** https://www.kns.com
- **Gegründet:** 1951
- **Verfahren:** Thermo-Compression Bonding (TCB), Cu-to-Cu Thermocompression Bonding (fluxless, direkte Kupfer-Kupfer-Verbindung), Fluxless Bonding (lotbasierte Interconnects), Ball Bonding (Drahtbonden mit Gold- oder Kupferdraht, thermosonisch mit Wärme, Druck und, Wedge Bonding (ultraschallbasiertes Drahtbonden bei Raumtemperatur, Runddrähte 25 µm bis 500 µm, Vertical Wire Bonding (vertikale Drahtverbindungen, Vertical Connect Prozess), Ultrasonic Pin Welding (ultraschallbasiertes Pin-Schweißen ohne Lot), Clip Attach (Kupfer-Clip-Bonding für Power-Discrets, Die-Attach mit Lotpaste, Clip-Placement,, Wafer-level Stud Bumping (EFO-Gold-Stud-Bumps, Standard Stud Bump und AccuBump™, 200 mm und 300 mm, Dispensing (Dosieren von Adhesives, Underfills, Encapsulants, Lotpaste, Epoxie, Thermal Interface, Advanced Dispensing (Hochgeschwindigkeits-Dispensing und Coating), Wafer Dicing / Package Saw (Dicing Blades für Wafer- und Package-Saw-Anwendungen), Chip-on-Wafer Bonding (Bonding von Logik-Chips und Memory-Stacks auf Interposer-Wafer), K&S Care (Service-Verträge: Basic/Professional/Comprehensive, präventive Wartung durch, Repair, Refurbishment and Spares (Reparatur, Refurbishment, Ersatzteile; Bond Head Refurbishment,, K&S Care Serviceverträge (Basic, Professional, Comprehensive), Reparatur, Refurbishment & Original-Ersatzteile, Software & Technical Publications, eTraining, Kunden- und Lieferantenportale
- **Werkstoffe:** Gold (Bonddraht, Stud Bumps), Kupfer (Bonddraht, Cu-Pillar, Cu-Cu-Bonding, Clips), Aluminium (Runddraht und Ribbon für Wedge Bonding), Lot / Lotpaste (Solder, Solder Paste, Solder Caps auf Copper Pillars), Epoxie (Die Attach), Klebstoff / Underfill / Encapsulant, Thermal Interface Materials (TIM), Silizium (Wafer-Dicing), Compound-Halbleitermaterialien (Wafer-Dicing, z. B. SiC für Power-Devices), Kupfer, Aluminium, Lot / Lotpaste, Epoxie / Klebstoff / Underfill / Encapsulant, Thermal Interface Materials, Silizium und Compound-Halbleiter
- **Branchen:** Halbleiter, Automotive, Computing/HPC/KI, Industrie, Memory, Kommunikation, Konsumelektronik/IoT, Luft- und Raumfahrt/Verteidigung, Batterie- und Energiebedarf, Batterie-/Energiebedarf
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/kulicke-and-soffa-industries-inc

## Über uns

Kulicke and Soffa (K&S) ist ein 1951 gegründeter, börsennotierter Hersteller von Ausrüstung für die Halbleitermontage und elektronische Interconnection-Technologien. Das Unternehmen entwickelt und fertigt Produktionsanlagen für Ball- und Wedge-Bonden, Thermo-Compression Bonding (TCB), Wafer-level Stud Bumping, Clip Attach, Advanced Dispensing sowie Dicing Blades und Bondwerkzeuge wie Capillaries und Wedge-Consumables. Verfahrensseitig deckt K&S thermosonisches und ultraschallbasiertes Bonden mit Gold-, Kupfer- und Aluminiumdrähten (25–500 µm), fluxloses Cu-Cu-TCB mit Sub-Mikron-Ausrichtung sowie Vakuum-Reflow mit weniger als 5 % Voiding ab. Werkstoffe und Prozesse umfassen Bonddrähte aus Gold, Kupfer und Aluminium, Lotpaste, Epoxie, Underfills, Encapsulants und Thermal Interface Materials sowie Silizium- und Compound-Halbleitermaterialien beim Wafer Dicing. Abnehmerbranchen sind Halbleiter, Automotive, Computing/HPC/KI, Memory, Kommunikation, Industrie, Konsumelektronik/IoT, Luft- und Raumfahrt/Verteidigung sowie Batterie- und Energieanwendungen. Über das globale Vertriebs- und Servicenetzwerk (Americas, East Asia, Europe, Middle East, Southeast Asia) liefert K&S weltweit und bietet mit K&S Care Serviceverträge, Reparatur, Refurbishment, Ersatzteile, Software, eTraining und Prozessentwicklung an.

## Verfahren & technische Grenzen

- Thermo-Compression Bonding (TCB), Toleranz sub-micron Ausrichtungsgenauigkeit
- Cu-to-Cu Thermocompression Bonding (fluxless, direkte Kupfer-Kupfer-Verbindung), Toleranz für Pitchs unter ca. 10 µm (Interconnect-Durchmesser < 5 µm)
- Fluxless Bonding (lotbasierte Interconnects), Toleranz Die-to-Substrate-Abstand < 30 µm, auch für Dies ab 30 mm
- Ball Bonding (Drahtbonden mit Gold- oder Kupferdraht, thermosonisch mit Wärme, Druck und
- Wedge Bonding (ultraschallbasiertes Drahtbonden bei Raumtemperatur, Runddrähte 25 µm bis 500 µm, Toleranz Drahtdurchmesser 25 µm bis 500 µm
- Vertical Wire Bonding (vertikale Drahtverbindungen, Vertical Connect Prozess)
- Ultrasonic Pin Welding (ultraschallbasiertes Pin-Schweißen ohne Lot)
- Clip Attach (Kupfer-Clip-Bonding für Power-Discrets, Die-Attach mit Lotpaste, Clip-Placement,, Toleranz Vakuum-Reflow mit <5 % Voiding
- Wafer-level Stud Bumping (EFO-Gold-Stud-Bumps, Standard Stud Bump und AccuBump™, 200 mm und 300 mm, Toleranz ±3 µm Bump-Höhenkontrolle
- Dispensing (Dosieren von Adhesives, Underfills, Encapsulants, Lotpaste, Epoxie, Thermal Interface
- Advanced Dispensing (Hochgeschwindigkeits-Dispensing und Coating)
- Wafer Dicing / Package Saw (Dicing Blades für Wafer- und Package-Saw-Anwendungen)
- Chip-on-Wafer Bonding (Bonding von Logik-Chips und Memory-Stacks auf Interposer-Wafer)
- K&S Care (Service-Verträge: Basic/Professional/Comprehensive, präventive Wartung durch
- Repair, Refurbishment and Spares (Reparatur, Refurbishment, Ersatzteile; Bond Head Refurbishment,

## Maschinenpark

- Clip-Attach-Integrationslinie (Die-Dispensing, Clip Placement, Vakuum-Reflow) Kulicke & Soffa (K&S) AVALINE™ Plattform
- Hochgeschwindigkeits-Doppel-Dispenser für Die Attach mit Lotpaste Kulicke & Soffa (K&S) AVALINE™-D
- Präzisions-Clip-Placement-System mit Theta-Achse und Kraftüberwachung Kulicke & Soffa (K&S) AVALINE™-C
- Vakuum-Reflow-System (<5 % Voiding, Low-Oxygen-Umgebung) Kulicke & Soffa (K&S) AVALINE™-V
- Wafer-level Stud Bumping Plattform Kulicke & Soffa (K&S) ATP Lite™
- Wafer-level Stud Bumping Plattform Kulicke & Soffa (K&S) ATPremier™ PLUS
- Wafer-level Stud Bumping Plattform Kulicke & Soffa (K&S) ATPremier™ MEM PLUS
- Automatisches Wafer-Handler-System (Automationsoption für Stud Bumping) Kulicke & Soffa (K&S) Auto Wafer Handler System
- Ball Bonder (Marktführer, Industry-4.0-Integration) Kulicke & Soffa (K&S)
- Smart Bonder (Drahtbonder-Serie) Kulicke & Soffa (K&S) GEN-S Series
- Drahtbonder-Serie (Power Anwendungen) Kulicke & Soffa (K&S) Power Series
- Advanced Dispensing Systeme (Coating und Dispensing, High-Speed/High-Precision) Kulicke & Soffa (K&S)
- TCB-Bonding-Systeme (Thermo-Compression Bonding, Kontrolle über Temperatur, Druck und Tilt) Kulicke & Soffa (K&S)

## Historie

- 1951: Gründung von Kulicke and Soffa
- : Inkorporierung des Unternehmens
- : Börsengang
- : Einstieg in Flip-Chip-Technologie; schnellste Maschine am Markt
- : Expansion nach China; strategische Akquisitionen; Einführung der Power Series; weitere Asien-Expansion; Technologiehub Asien
- : Einführung der GEN-S Series Smart Bonders; weitere strategische Akquisition; Einstieg in Advanced Dispensing; fluxless TCB-Technologie (SEMI Award); 75-jähriges Jubiläum

## Kontakt

- custserv@kns.com