# Lambda Glass Solutions

> Fertigung präziser 3D-Mikrostrukturen und funktionaler Komponenten aus Quarzglas mittels laserbasierter SLE-Technologie

## Auf einen Blick

- **Website:** https://lambda-glass.de/
- **Verfahren:** SLE-Technologie (laserbasierte 3D-Strukturierung, Selektives Laser-Etikettieren/Strukturieren im, CNC-Bearbeitung von Glas, Flammenbehandlung (Feuerpolitur von Glas), Politur von Glas, Mikrobohrung (Bohrdurchmesser bis 10 µm, Faserbohrungen 126–150 µm, Bohrarrays mit 15 µm), 3D-Mikrofluidik (Mikrokanäle, Nozzles, Faserintegration im Glas), 3D-Packaging & Durchkontaktierungen (TGVs, Helix-Vias, 3D-Pockets mit 5 µm Auflösung), Gewindebearbeitung (M1-Gewinde in Ferrulen), SLE-Technologie (laserbasierte 3D-Strukturierung in Quarzglas), CNC-Bearbeitung, Flammenbehandlung, Politur, 3D-Mikrofluidik, 3D-Packaging & Durchkontaktierungen (TGVs), Faserführungen & optische Schnittstellen, 3D-Mikromechanik, Mikrokanäle und Bohrungen bis 10 µm Durchmesser
- **Werkstoffe:** Quarzglas, SLE-Technologie (laserbasierte 3D-Strukturierung), CNC-Bearbeitung von Glas, Flammenbehandlung, Politur
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Chemie- & Pharmaindustrie, Medizintechnik, Biotechnologie, Optik & Photonik, Luft- & Raumfahrttechnik, Forschung & Entwicklung
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/lambda-glass-solutions

## Über uns

Lambda Glass Solutions fertigt präzise Mikrostrukturen und funktionale Komponenten aus Quarzglas. Kernstück ist die selbst entwickelte SLE-Technologie, ein laserbasiertes Verfahren zur dreidimensionalen Strukturierung direkt im Glasvolumen mit Auflösungen unter 10 µm. In Kombination mit CNC-Bearbeitung, Flammenbehandlung und Politur entstehen hochfunktionale Teile ohne Klebestellen und ohne Montage – etwa 3D-Mikrofluidik mit integrierten Nozzles und Faserzugängen, Bohrungen bis 10 µm Durchmesser, 3D-Packaging mit Durchkontaktierungen (TGVs), Faserführungen, Beschichtungsköpfe mit ±5 µm Toleranz sowie freiformige Mikrostrukturen und Mikromechanik im Glasblock. Kunden kommen aus Halbleiterindustrie, Chemie und Pharma, Medizintechnik, Biotechnologie, Optik und Photonik, Luft- und Raumfahrttechnik sowie aus Forschung und Entwicklung. Das Verfahren ist flexibel einsetzbar und für die Serienfertigung geeignet.

## Verfahren & technische Grenzen

- SLE-Technologie (laserbasierte 3D-Strukturierung, Selektives Laser-Etikettieren/Strukturieren im, Toleranz ±5 µm (Auflösung unter 10 µm)
- CNC-Bearbeitung von Glas
- Flammenbehandlung (Feuerpolitur von Glas)
- Politur von Glas
- Mikrobohrung (Bohrdurchmesser bis 10 µm, Faserbohrungen 126–150 µm, Bohrarrays mit 15 µm), Toleranz eng toleriert (±5 µm bei Beschichtungsköpfen)
- 3D-Mikrofluidik (Mikrokanäle, Nozzles, Faserintegration im Glas)
- 3D-Packaging & Durchkontaktierungen (TGVs, Helix-Vias, 3D-Pockets mit 5 µm Auflösung), Toleranz 5 µm Auflösung
- Gewindebearbeitung (M1-Gewinde in Ferrulen)