# LeadSOC Technologies Pvt. Ltd. / LeadSoc GmbH

> Engineering-Dienstleister für End-to-End-Entwicklung von SoCs, ASICs, FPGAs sowie Embedded- und Cloud-Software

## Auf einen Blick

- **Ort:** München
- **Website:** https://www.leadsoc.com/
- **Verfahren:** VLSI Design Services (End-to-End SoC/ASIC Design), Digital Design (IP Design, SoC Integration, Low Power Multi-Clock Design, Synthesis, STA), IP/SOC Verification & Emulation (UVM, OVM, GLS, Palladium/Zebu/FPGA Verification Environment), FPGA Design / ASIC Emulation (Synthesis, P&R, Timing Closure, Board Bring-up), Physical Design (Floorplan, CTS/STA/PV, IR/LP Checks, Tapeout), Synthesis & DFT (DCG/DCT, ATPG, MBIST, BSCAN, JTAG), Analog & Custom Design (Analog Design/Layout, Standard Cells, Memory Layout, AMS Verification), RF & Hardware Design (RF Subsystem, Board Design, Schematic Entry & PCB Design), Post Silicon Support (Prototyping, Wafer Testing, Test Automation & ATE Support), DSP, Embedded & Platform Software Engineering, Application Software & Cloud Solutions (Mobile Apps, Full-Stack, Microservices, AI/ML, Big Data), AI Powered Design Services (AI-basierte RTL-Entwicklung, Verification, Coverage Closure, Design), HW-SW Co-Design für prozessorbasierte Systeme, VLSI Design (Digital Frontend/Backend, Analog & Custom Design, Physical Design, Synthesis & DFT), IP/SOC Verification & Emulation (UVM, Palladium, Zebu, FPGA), FPGA Design / ASIC Emulation, RF & Hardware Design (PCB, Board Bring-up), Post-Silicon Support (Testing, ATE, Wafer Testing), DSP, Embedded & Platform Software, Application Software & Cloud Solutions (Mobile, Full-Stack, Microservices, AI/ML, Big Data, ETL)
- **Werkstoffe:** 180 nm Technologie-Knoten, 2 nm Technologie-Knoten, Technologie-Knoten 180 nm, Technologie-Knoten 2 nm, UVM/OVM-Verifikation, FPGA-Design & ASIC-Emulation, RF- & Hardware-Design
- **Zertifikate:** ISO 9001, ISO 27001, TISAX, ISO 9001 (QMS ausgerichtet), ISO 27001 (ISMS ausgerichtet), TISAX (wo anwendbar)
- **Branchen:** Halbleiter, Telecom, Automotive, IoT, Healthcare, Optical, Cloud/Rechenzentren
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/leadsoc-technologies-pvt-ltd-leadsoc

## Über uns

LeadSOC Technologies ist ein international tätiger Engineering-Dienstleister für Halbleiter- und Embedded-Entwicklung mit Hauptsitz in Bangalore und Niederlassungen in Santa Clara (USA) und München. Das Unternehmen bietet End-to-End-VLSI-Designservices über den gesamten Entwicklungszyklus an: digitales Frontend und Backend, Analog- und Custom-Design, Physical Design, Synthese und DFT sowie IP-/SoC-Verifikation und Emulation mit UVM, Palladium, Zebu und FPGA-Umgebungen. Ergänzt werden die Chipdesign-Leistungen durch RF- und Hardware-Design inklusive Schaltungseingabe und PCB-Design, Post-Silicon-Support mit Wafer-Testing und ATE sowie DSP-, Embedded- und Plattform-Software bis hin zu Anwendungs- und Cloud-Lösungen. Mit KI-gestützten Design-Methoden deckt LeadSOC Technologieknoten von 180 nm bis 2 nm ab und arbeitet nach eigenen Angaben für globale OEMs, ODMs und Chip-Hersteller in Branchen wie Halbleiter, Telecom, Automotive, IoT und Healthcare. Am Standort München ist die LeadSoc GmbH als europäische Niederlassung verankert; die europäischen Aktivitäten werden von Veena S Chakravarthi als VP Global R&D und Head of European Operations geleitet.

## Verfahren & technische Grenzen

- VLSI Design Services (End-to-End SoC/ASIC Design)
- Digital Design (IP Design, SoC Integration, Low Power Multi-Clock Design, Synthesis, STA)
- IP/SOC Verification & Emulation (UVM, OVM, GLS, Palladium/Zebu/FPGA Verification Environment)
- FPGA Design / ASIC Emulation (Synthesis, P&R, Timing Closure, Board Bring-up)
- Physical Design (Floorplan, CTS/STA/PV, IR/LP Checks, Tapeout)
- Synthesis & DFT (DCG/DCT, ATPG, MBIST, BSCAN, JTAG)
- Analog & Custom Design (Analog Design/Layout, Standard Cells, Memory Layout, AMS Verification)
- RF & Hardware Design (RF Subsystem, Board Design, Schematic Entry & PCB Design)
- Post Silicon Support (Prototyping, Wafer Testing, Test Automation & ATE Support)
- DSP, Embedded & Platform Software Engineering
- Application Software & Cloud Solutions (Mobile Apps, Full-Stack, Microservices, AI/ML, Big Data)
- AI Powered Design Services (AI-basierte RTL-Entwicklung, Verification, Coverage Closure, Design)
- HW-SW Co-Design für prozessorbasierte Systeme

## Maschinenpark

- Hardware-Emulations-/Verifikationsumgebung (Palladium, Zebu, FPGA) Cadence (Palladium) / Synopsys (Zebu) / Xilinx, Intel, Microsemi, Lattice (FPGA) Palladium, Zebu
- Embedded Software Lab mit Referenz-Boards
- VLSI Design Lab / Advanced Labs

## Standorte

- Bangalore – Hauptsitz / Design Center
- Santa Clara – Niederlassung (LeadSOC Technologies Inc.)
- München – Niederlassung (LeadSoc GmbH)

## Kontakt

- Dingolfinger Straße 15
- 81673 München
- +91 80420 75831
- infodesk@leadsoc.com