# Leuze electronic assembly GmbH

> EMS-Fertigung elektronischer Baugruppen (PCBA) und Module – von der Entwicklung bis zur Auslieferung

## Auf einen Blick

- **Ort:** Unterstadion
- **Website:** https://leuze-electronic-assembly.com
- **Gegründet:** 1977
- **Mitarbeiter:** 160
- **Verfahren:** THT-Bestückung (Through-Hole), SMT-Bestückung (Surface-mounted), Bestückung Fine Pitch BGA, Bestückung auf flexiblem Trägermaterial (Verbindungstechnologien), Fertigung mehrlagiger HDI-Strukturen, Leiterplattendesign / Schaltplan zur PCBA (Engineering), Eigener Betriebsmittelbau, Industrialisierung mit 3-Schicht-Produktion, Bauteilprogrammierung (vollautomatisch), SMD-Prozess: Pastendruck mit SPI, SMD-Bestückung mit FUJI NXT3 P&P (bis 100.000 BT/h), Reflow-Löten unter geregelter Schutzgasatmosphäre, Automatische Optische Inspektion (AOI) in 3D Inline, Mikromontage: Bauteile, Blenden & COB-Technologie (unter Reinraumbedingungen), Maschinelle Klebeaufgaben mit Inline UV-Aushärteanlage, Handlöten (THT-Lötung), Wellenlöten (THT-Lötung), Robotik-Löten (THT-Lötung), Schutzlackierung der Baugruppen, Verguss der Baugruppen (Baugruppenschutz, Glob Top)
- **Werkstoffe:** SMD-Bestückung (Surface-mounted), THT-Bestückung (Through-Hole), Fine Pitch BGA, Mehrlagige HDI-Strukturen, Flexibles Trägermaterial, COB-Technologie / Mikromontage, Leiterplatten von führenden PCB-Lieferanten
- **Zertifikate:** DIN EN ISO 9001, DIN EN ISO 14001
- **Branchen:** Elektronikfertigung/EMS, Industrielle Automation, OEM
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/leuze-electronic-assembly

## Über uns

Die Leuze electronic assembly GmbH (LEA) ist ein auf Electronics Manufacturing Services (EMS) spezialisiertes Tochterunternehmen der Leuze-Gruppe mit Sitz in Unterstadion im Alb-Donau-Kreis. Das 1977 gegründete Unternehmen entwickelt, fertigt und vertreibt elektronische Baugruppen (PCBA) sowie darauf aufbauende integrierte Module – vom Leiterplattendesign über Bestückung und Prüfung bis zur kundenspezifischen Verpackung und Auslieferung. Im rund 3.000 m² großen Werk arbeiten in drei Schichten mehr als 200 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter an drei SMD-Produktionslinien. Die Fertigung umfasst SMD- und THT-Bestückung, Fine Pitch BGAs, Bestückung auf flexiblem Trägermaterial, mikromontageunter Reinraumbedingungen (±15 µm), Schutzlackierung und Verguss sowie elektrische Prüfungen. Rund zwei Drittel der Produktion gehen an die weltweite Leuze-Gruppe, ein Drittel an externe Kunden; über 250 Mio. bestückte Bauteile werden pro Jahr verarbeitet. Zertifiziert ist die LEA nach DIN EN ISO 9001 und ISO 14001.

## Verfahren & technische Grenzen

- THT-Bestückung (Through-Hole)
- SMT-Bestückung (Surface-mounted)
- Bestückung Fine Pitch BGA
- Bestückung auf flexiblem Trägermaterial (Verbindungstechnologien)
- Fertigung mehrlagiger HDI-Strukturen
- Leiterplattendesign / Schaltplan zur PCBA (Engineering)
- Eigener Betriebsmittelbau
- Industrialisierung mit 3-Schicht-Produktion
- Bauteilprogrammierung (vollautomatisch)
- SMD-Prozess: Pastendruck mit SPI, Toleranz Paste-Auftrag auf 1 µm genau
- SMD-Bestückung mit FUJI NXT3 P&P (bis 100.000 BT/h)
- Reflow-Löten unter geregelter Schutzgasatmosphäre
- Automatische Optische Inspektion (AOI) in 3D Inline
- Mikromontage: Bauteile, Blenden & COB-Technologie (unter Reinraumbedingungen), Toleranz Platzierung +/- 15 µm
- Maschinelle Klebeaufgaben mit Inline UV-Aushärteanlage
- Handlöten (THT-Lötung)
- Wellenlöten (THT-Lötung)
- Robotik-Löten (THT-Lötung)
- Schutzlackierung der Baugruppen
- Verguss der Baugruppen (Baugruppenschutz, Glob Top)
- In-Circuit Test: Flying-Probe
- In-Circuit Test: Nadelbett Inline
- Funktionsprüfung Inline
- Kundenspezifische Funktionsprüfung
- Nutzentrennen: Rollmesser
- Nutzentrennen: Doppellinearmesser
- Nutzentrennen: Fräsen
- Nutzentrennen: Lasertrennen
- Modulmontage (Integration der Leiterplatte in ein Modul)
- Kundenspezifische Verpackung, Etikettierung und Auslieferung
- Transparentes Projektmanagement

## Maschinenpark

- SMD-Bestückungsautomat (Pick & Place) FUJI NXT3
- AOI-3D System (Automated Optical Inspection) KohYoung
- Zentraler Linienrechner ASYS
- Bauteilprogrammiermaschine (alle Bausteinarten)
- 3× SMD-Produktionslinie (Pastendruck, Bestückung, Reflow, AOI)

## Standorte

- Unterstadion – Hauptsitz und Produktion (3 Produktionslinien, 3-Schicht-Betrieb)

## Historie

- 1977: Gründung des Unternehmens in Unterstadion als EMS-Spezialist; Tochterunternehmen der Leuze-Gruppe.
- 2022: Umsatz rund 64,5 Mio. €; Verarbeitung von über 320 Mio. SMDs und ca. 10 Mio. THT-Bauteilen; durchschnittliches Produktionswachstum von 17 % p. a. über zehn Jahre.
- 2025: Umsatz über 45 Mio. € laut Website.

## Kontakt

- Stützenstraße 3
- 89619 Unterstadion
- +49 7393 9508-0
- assembly@leuze.de