# LFoundry S.r.l.

> Auftragshersteller für analoge, Mixed-Signal- und spezialisierte Halbleitertechnologien auf 200-mm-Silicium-Wafern

## Auf einen Blick

- **Ort:** Avezzano (AQ)
- **Website:** https://lfoundry.com
- **Gegründet:** 2008
- **Mitarbeiter:** 1300+
- **Verfahren:** CMOS Halbleiterfertigung 150nm (Basisprozess 1.8V MOS, 3.3V/5V Optionen, bis 6 Al-Metallelebenen,, CMOS Halbleiterfertigung 110nm (1.2V Core, 4-6 Metallelebenen, Lithografie down to 193nm ArF), CMOS Image Sensor (CIS) Fertigung mit optimierten Prozessen down to 90nm, Back Side Illumination (BSI) Technology, Optoelektronik Fertigung (SiPM, SPAD, X-Ray Detektoren), Smart Power Fertigung (LDMOS), MEMS Fertigung, Back-End Services: Wafertest, Back-End Services: Packaging von Prototypen, DBI Bonding (3D-Stacking), Wafer Thinning, Design Enablement / Design Services (PDK, IP Portfolio, Reference Flows), MPW (Multi Project Wafer) und MLM Services, MPW (Multi-Project-Wafer), MLM (Multi-Level-Mask), CMOS Image Sensor Prozesse (CIS bis 90nm, Back Side Illumination), Back-End Services (Wafertest, Packaging von Prototypen), Wafer Thinning and Stacking, Lithographic Stitching, Optoelektronik-Support (SiPM, SPAD, X-Ray)
- **Werkstoffe:** Silicium (200mm Wafer), Silicium (200-mm-Wafer), CMOS-Technologie 150 nm, CMOS-Technologie 110 nm, CMOS Image Sensor (CIS/BSI) bis 90 nm, Smart Power / LDMOS, MEMS-Fertigung, Al- und Cu-Metallisierung
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, IATF 16949:2016, TL9000, OHSAS 18001, ISO 14001, ISO 9001:2015 (DEKRA), IATF 16949:2016 (DEKRA)
- **Branchen:** Automotive, Industrie, Medizintechnik, Sicherheit, Wissenschaft, Space Imaging, Telekommunikation, Telekom
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/lfoundry-s-r-l

## Über uns

LFoundry S.r.l. ist ein kundenspezifischer Halbleiterhersteller (Foundry) mit Firmenzentrale und Fertigung in Avezzano, Italien. Das Unternehmen produziert integrierte Schaltkreise und spezialisierte Bauelemente auf 200-mm-Silicium-Wafern mit eigenen Technologien für 150-nm- und 110-nm-Knoten sowie optimierten CMOS-Image-Sensor-Prozessen (CIS) bis 90 nm, inklusive Back-Side-Illumination (BSI). Ergänzend werden Optoelektronik wie SiPM, SPAD und X-Ray-Detektoren, Smart-Power-Prozesse (LDMOS), MEMS, Wafer Thinning and Stacking, DBI Bonding (3D-Stacking), Lithographic Stitching sowie Back-End-Services wie Wafertest und Prototypen-Packaging angeboten. Mit MPW- und MLM-Services, PDKs, IP-Portfolios und Reference Flows unterstützt LFoundry Kunden von der Entwicklung bis zur Serienfertigung. Abnehmbranchen sind Automotive, Industrie, Medizintechnik, Sicherheit, Wissenschaft, Space Imaging und Telekommunikation. Das Werk in Avezzano erreicht eine Kapazität von 40.000 Wafern pro Monat; Vertrieb, Marketing und F&E sitzen in Landshut, Deutschland.

## Verfahren & technische Grenzen

- CMOS Halbleiterfertigung 150nm (Basisprozess 1.8V MOS, 3.3V/5V Optionen, bis 6 Al-Metallelebenen,, Losgröße ?–40.000 Wafer/Monat (Gesamtkapazität)
- CMOS Halbleiterfertigung 110nm (1.2V Core, 4-6 Metallelebenen, Lithografie down to 193nm ArF)
- CMOS Image Sensor (CIS) Fertigung mit optimierten Prozessen down to 90nm
- Back Side Illumination (BSI) Technology
- Optoelektronik Fertigung (SiPM, SPAD, X-Ray Detektoren)
- Smart Power Fertigung (LDMOS)
- MEMS Fertigung
- Back-End Services: Wafertest
- Back-End Services: Packaging von Prototypen
- DBI Bonding (3D-Stacking)
- Wafer Thinning
- Design Enablement / Design Services (PDK, IP Portfolio, Reference Flows)
- MPW (Multi Project Wafer) und MLM Services

## Maschinenpark

- 1× Halbleiterfab (200mm Manufacturing Plant)
- 193nm ArF Lithografie

## Standorte

- Avezzano – Firmenzentrale und Fertigung (200-mm-Fab)
- Landshut – Vertrieb, Marketing und R&D

## Historie

- 1992: Fab in Landshut von Hitachi (Renesas-Vorgänger) errichtet
- 2008: Gründung von LFoundry in Landshut, Deutschland
- 2010: Übernahme des Landshuter Werks von Renesas für 1 €; Kauf der Fabrik in Rousset (Frankreich) von Atmel
- 2011: Insolvenz und Schließung des Landshuter Werks (6. Oktober 2011)
- 2013: Insolvenz der LFoundry Rousset SAS; Micron übernimmt das Werk in Avezzano
- 2014: Neue Unternehmensstruktur in Avezzano, Italien
- 2016: SMIC erwirbt 70 % der LFoundry S.r.l. in Avezzano
- 2017: SMIC verleiht dem Standort Avezzano den Preis 'A1 Outstanding Contribution Fab'
- 2018: Mitgründung der Hubruzzo Foundation (5. Februar 2018)
- 2019: 100 % Übernahme durch Wuxi Xichanweixin Semiconductor für 112,8 Mio. USD

## Kontakt

- Via Antonio Pacinotti 7
- 67051 Avezzano (AQ)
- +39 0863 4231
- info@lfoundry.com