# Lidrotec GmbH

> Laser-Wafer-Dicing in Flüssigkeiten: präzises, gratfreies Trennen von Halbleiter-Wafern mit der LidroCUT®-Technologie.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Bochum
- **Website:** https://lidrotec.com
- **Gegründet:** 2021
- **Verfahren:** Wafer Dicing (Laser Dicing in Liquids, LidroCUT®), Scribing, Grooving, Trimming, Structuring, Functionalization, Tape Frame Application, Feasibilitystudien / Demonstrations / Job Shop (Lohnfertigung Laserbearbeitung in Flüssigkeiten), Laser-Wafer-Dicing in Flüssigkeiten (LidroCUT®), Feasibility-Studien, Demonstrationen, Job-Shop-/Lohnfertigung, Verkauf von Turnkey-Maschinen
- **Werkstoffe:** Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphid (InP), Verbundsysteme (verschiedene Materialien), Alle Materialien (Materialunabhängigkeit), Laser Dicing in Liquids (LidroCUT®)
- **Branchen:** Halbleiter, Energie, Medizin, Elektronik, Materialwissenschaft
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/lidrotec

## Über uns

Die Lidrotec GmbH ist ein 2021 in Bochum gegründetes Unternehmen der Lasertechnologie und das erste Unternehmen, das Wafer-Dicing mit Lasern in Flüssigkeiten anbietet. Das patentierte Verfahren LidroCUT® kombiniert einen ultraschnell gepulsten Laser mit speziell entwickelten Flüssigkeiten, die das Werkstück effizient kühlen, Nano- und Mikropartikel abführen und die Laserablation optimieren. Dadurch entstehen gratfreie, scharfe Schnittkanten ohne Mikrorisse und ohne Partikelablagerungen – unabhängig vom Material. Das Leistungsspektrum umfasst Dicing, Scribing, Grooving, Trimming, Structuring und Funktionalisierung sowie Feasibility-Studien, Demonstrationen und Lohnfertigung; seit Ende 2023 werden zudem Turnkey-Maschinen ausgeliefert. Zielbranchen sind die Halbleiter-, Energie-, Medizin-, Elektronik- und Materialwissenschaftsbranche. Das Unternehmen ist am Standort Bochum ansässig und liefert seine Maschinen weltweit aus.

## Verfahren & technische Grenzen

- Wafer Dicing (Laser Dicing in Liquids, LidroCUT®)
- Scribing
- Grooving
- Trimming
- Structuring
- Functionalization
- Tape Frame Application
- Feasibilitystudien / Demonstrations / Job Shop (Lohnfertigung Laserbearbeitung in Flüssigkeiten)

## Maschinenpark

- Wafer-Dicing-Maschine (LidroCUT®, Laserbearbeitung in Flüssigkeiten, ultraschnell gepulster Laser) Lidrotec LidroCUT®

## Standorte

- Bochum – Hauptsitz, Fertigung und Entwicklung

## Historie

- 2021: Gegründet in Bochum von Experten der Lasertechnologie; erstes Unternehmen, das Wafer-Dicing mit Lasern und Flüssigkeiten anbietet.
- 2023: Auslieferung der ersten Turnkey-Maschinen ab Ende 2023.

## Kontakt

- Lothringer Allee 2
- 44805 Bochum
- +49 234 904 13 770
- info@lidrotec.com