# LINTEC Advanced Technologies (Europe) GmbH

> Klebebänder und Maschinen (Adwill) für die Halbleiter-Back-End-Fertigung – Tape x Equipment aus München.

## Auf einen Blick

- **Ort:** München
- **Website:** https://www.linteceurope.com/
- **Mitarbeiter:** 5311
- **Verfahren:** Dicing-Tapes (Dicing-Die-Bonding-Tapes), Backgrinding-Tapes (Wafer-Thinning Unterstützung), Backside Coating Tapes (Thermal Conductive Backside Coating), Heat-Resistant Tape, Anti-ESD Dicing-Tape, Pattern Coating Before Lamination (PCBL) – Resin Coating für Back Grinding, Wafer Mounting (Laminieren von Tape auf Wafer), Individuell zugeschnittene Lösungen für Halbleiter-Back-End-Fertigung, R&D, Design, Beratung, Produktion aus einer Hand, Maschinenanpassung/Customizing, Schulung und Prozessentwicklung im Showroom, Kundendienst und technischer Support
- **Werkstoffe:** Silizium-Wafer, SiC (Siliziumkarbid), GaN (Galliumnitrid)
- **Zertifikate:** ISO 9001
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Leistungselektronik, SiC/GaN-Halbleiter
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/lintec-advanced-technologies-europe

## Über uns

LINTEC Advanced Technologies (Europe) GmbH ist ein Total-Solution-Provider für die Halbleiter-Back-End-Fertigung mit Sitz in München und einer Niederlassung in Dresden. Das Portfolio umfasst unter der Produktmarke Adwill Dicing-Tapes, Backgrinding-Tapes, Backside-Coating-Tapes und Dicing-Die-Bonding-Tapes sowie voll- und semi-automatische Laminatoren, Peeler, Wafer Mounter und UV-Bestrahlungssysteme. Die Lösungen richten sich an die Verarbeitung von Silizium-Wafern sowie fortgeschrittener Materialien wie SiC und GaN. Von F&E über Design und Beratung bis zur Produktion arbeitet LINTEC aus einer Hand; Maschinen lassen sich stark individualisieren – rund 99 % der ausgelieferten Anlagen sind Einzelanfertigungen. In München steht ein Showroom mit Maschinen für Schulungen und Prozessentwicklung zur Verfügung. Die Europe GmbH gehört zur japanischen LINTEC Corporation, einem umfassenden Hersteller klebebezogener Produkte mit 5.311 Mitarbeitenden, 316 Mrd. ¥ Konzernumsatz und einer Exportquote von 64 %.

## Verfahren & technische Grenzen

- Dicing-Tapes (Dicing-Die-Bonding-Tapes)
- Backgrinding-Tapes (Wafer-Thinning Unterstützung)
- Backside Coating Tapes (Thermal Conductive Backside Coating)
- Heat-Resistant Tape
- Anti-ESD Dicing-Tape
- Pattern Coating Before Lamination (PCBL) – Resin Coating für Back Grinding
- Wafer Mounting (Laminieren von Tape auf Wafer)

## Maschinenpark

- Fully-Automatic Wafer Mounter LINTEC RAD-2510F/8
- Wafer Mounter LINTEC RAD-2500 Serie
- Laminatoren (voll- und semi-automatisch) LINTEC (Adwill)
- Peeler LINTEC (Adwill)
- UV-Irradiation Systems LINTEC (Adwill)

## Standorte

- München – Zentrale/Niederlassung
- Dresden – Niederlassung/Office

## Historie

- 2022: Gründung der Bavarian Chips Alliance, deren Mitglied LINTEC ist (Juni 2022)