# Logomatic GmbH

> Spezialist für Außenrundschleifmaschinen und Diamantdraht-Trennanlagen für harte, spröde Materialien wie SiC, Saphir und Silizium.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Mainaschaff
- **Website:** https://logomatic.de/
- **Gegründet:** 1974
- **Verfahren:** Außenrundschleifen (SiC Boule Grinding, teilautomatisiert), Flat- und Notch-Schleifen, Trenntechnologie mittels Diamantdraht, Röntgen-Achsgenauigkeitsvermessung (optional integriert), In-Prozess-Qualitätskontrolle mit Linienscanner, Schleifmaschinenbau, In-Prozess-Qualitätskontrolle (Linienscanner, Körperschallsensoren), Optionale Röntgenvermessung, Dialogbasierte Steuerung / digitaler Zwilling
- **Werkstoffe:** Siliziumkarbid (SiC), Saphir, Silizium, Siliziumkarbid
- **Zertifikate:** In-Prozess-Qualitätskontrolle, Röntgen-Achsgenauigkeitsvermessung (optional)
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Photovoltaik, Automobilindustrie, Luftfahrtindustrie
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/logomatic

## Über uns

Die Logomatic GmbH ist ein mittelständisches Maschinenbauunternehmen mit Sitz in Mainaschaff und Teil der Könnemann Gruppe. Das Unternehmen entwickelt und fertigt Sonderschleifmaschinen, insbesondere teilautomatisierte Außenrundschleifmaschinen für harte und spröde Materialien wie Siliziumkarbid (SiC), Saphir und Silizium. Die Modelle Q2 und Q2+ bearbeiten Werkstücke mit 6- und 8-Zoll-Durchmesser und integrieren Flat- und Notch-Funktionen sowie In-Prozess-Qualitätskontrolle mit Linienscanner, Körperschallsensoren und optionaler Röntgen-Achsgenauigkeitsvermessung. Neben der Schleiftechnologie bietet Logomatic Trenntechnologie mittels Diamantdraht an; davon wurden bis heute weit über 100 Anlagen weltweit verkauft. Die dialogbasierte Steuerung mit digitalem Zwilling vereinfacht komplexe Schleifoperationen. Die Maschinen richten sich an die Halbleiter- und Photovoltaikindustrie; der Ursprung des Unternehmens liegt im Sonderschleifmaschinenbau für die Automobil- und Luftfahrtindustrie.

## Verfahren & technische Grenzen

- Außenrundschleifen (SiC Boule Grinding, teilautomatisiert)
- Flat- und Notch-Schleifen
- Trenntechnologie mittels Diamantdraht
- Röntgen-Achsgenauigkeitsvermessung (optional integriert)
- In-Prozess-Qualitätskontrolle mit Linienscanner

## Maschinenpark

- SiC Boule Grinder Q2 (Außenrundschleifmaschine, teilautomatisiert) Logomatic Q2
- SiC Boule Grinder Q2+ (Außenrundschleifmaschine) Logomatic Q2+
- Surface Grinder Logomatic RCplus
- Surface Grinder Logomatic T501evo
- über 100× Diamantdraht-Trennanlage Logomatic

## Standorte

- Mainaschaff – Hauptsitz, Entwicklung und Maschinenbau

## Historie

- 1974: Gründung durch Dipl.-Ing. Gerhard Könnemann; Fokus auf Sonderschleifmaschinenbau für die Automobil- und Luftfahrtindustrie.
- Ende der: Innovationsschritte für Halbleiter und Photovoltaik; Aufbau der Trenntechnologie mittels Diamantdraht, weit über 100 Anlagen weltweit verkauft.
- 2019: Übernahme durch Sohn Ronny Könnemann; Neuausrichtung des Schleifmaschinensektors für harte und spröde Materialien (Si, Saphir, SiC).
- 2024: Red Dot Design Award für das Modell Q2.

## Kontakt

- Behringstraße 19A
- 63814 Mainaschaff
- +49 6021 79000
- info@logomatic.de