# LPKF Laser & Electronics SE

> Laserbasierte Verfahren und Systeme für Advanced Packaging, PCB-Fertigung, Kunststoffschweißen und Lohnfertigung.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Garbsen
- **Website:** https://www.lpkf.com
- **Verfahren:** Advanced Packaging (Glaswafer-/Panel-Prozessierung), LIDE Technology, Tensor Ablation, Tensor Bonding, PCB Laser Depaneling, SMT Stencil Laser, Laser Plastic Welding, Laser Transfer Printing, Laser Scribing, PCB Structuring, Multilayer Solutions, Micromaterial Processing, In-House PCB Prototyping (RF- und Mikrowellen-Leiterplatten, Fräsen und Laserstrukturierung), Solar Module Scribing, Glass Processing Foundry Services (Vitrion), Microprocessing & Plastic Welding als Lohnfertigung (LaserMicronics), Vertragsfertigung / Contract Manufacturing (Vitrion Glass Processing Foundry Services), Weltweiter Premium-Kundensupport (Services & Support), 3D-Show Room
- **Werkstoffe:** Glas (Glass Wafer und Glass Substrate), Kunststoff, Glas (Glass Wafer, Glass Substrate), Leiterplattenmaterial (PCB)
- **Branchen:** Halbleiter (Advanced Semiconductor Packaging), Elektronik / PCB-Fertigung, Automotive, Medtech, Verteidigungselektronik, Solarmodule, Forschung & Rapid Prototyping
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/lpkf-laser-electronics

## Über uns

LPKF Laser & Electronics SE ist ein Anbieter von Laser-Verfahren und Maschinen für die hochvolumige Präzisionsfertigung. Das Portfolio umfasst Lösungen für Advanced Semiconductor Packaging mit Glaswafer- und Glaspanel-Technologie (LIDE, Tensor Ablation, Tensor Bonding), die Elektronik- und PCB-Fertigung (Laser-Depaneling, SMT Stencil Laser, Laser Scribing, Laser Transfer Printing), das Laser-Kunststoffschweißen sowie Rapid-PCB-Prototyping für In-House-Fertigung mit Systemen wie ProtoMat S104 und ProtoLaser U4. Über die Gesellschaften Vitrion (Glass Processing Foundry Services) und LaserMicronics (Mikrobearbeitung und Kunststoffschweißen) bietet LPKF zudem Vertragsfertigung an. Werkstoffe sind vor allem Glas und Kunststoff. Abnehmer kommen aus Halbleiter-, Elektronik-, Automotive- und Medtech-Branchen sowie aus Forschung und Rapid Prototyping, darunter ein führender asiatischer Hersteller für Advanced Semiconductor Packaging und Fraunhofer. Hauptsitz ist Garbsen (Osteriede 7, 30827); über Tochtergesellschaften in China, Korea und Nordamerika liefert das Unternehmen weltweit.

## Verfahren & technische Grenzen

- Advanced Packaging (Glaswafer-/Panel-Prozessierung)
- LIDE Technology
- Tensor Ablation
- Tensor Bonding
- PCB Laser Depaneling
- SMT Stencil Laser
- Laser Plastic Welding
- Laser Transfer Printing
- Laser Scribing
- PCB Structuring
- Multilayer Solutions
- Micromaterial Processing
- In-House PCB Prototyping (RF- und Mikrowellen-Leiterplatten, Fräsen und Laserstrukturierung)
- Solar Module Scribing
- Glass Processing Foundry Services (Vitrion)
- Microprocessing & Plastic Welding als Lohnfertigung (LaserMicronics)

## Maschinenpark

- PCB-Frässystem (Rapid PCB Prototyping) LPKF ProtoMat S104
- Laserstrukturierungssystem (PCB Prototyping) LPKF ProtoLaser U4

## Standorte

- Garbsen – Hauptsitz

## Historie

- 2025: 25 Jahre ProtoLaser; Start der Initiative 'North Star' zur langfristigen Sicherung der Profitabilität und Steigerung auf eine zweistellige EBIT-Marge
- 2026: Teilnahme an electronica 2026 in München (10.–13.11., Halle A2, Stand 219); IT-Sicherheitsvorfall auf der Website vom 26. bis 29.09.2026

## Kontakt

- Osteriede 7
- 30827 Garbsen