# LPKF Laser & Electronics SE

> Entwickelt und fertigt laserbasierte Fertigungssysteme für Elektronik, Halbleiter-Packaging, Kunststoffschweißen und Solarzellenstrukturierung

## Auf einen Blick

- **Ort:** Garbsen
- **Website:** https://www.lpkf.com
- **Gegründet:** 1976
- **Mitarbeiter:** ca. 700 weltweit
- **Verfahren:** Laser-Nutzentrennen (PCB Laser Depaneling, CleanCut-/Tensor-Technologie), SMT Stencil Laser (Herstellung von SMD-Schablonen, Stufen-Schablonen, Wafer-Schablonen)., IC Packaging: Through Mold Vias (TMV), Schneiden und Vereinzeln von IC-Packages, Through Glass Vias, Laserbohren und -schneiden für PCB-Shops (starre Leiterplatten, FPCB, Coverlayer), Laser-Kunststoffschweißen, Laser Transfer Printing (LTP), Laser Scribing (Dünnschicht-Solarzellen-Strukturierung), LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching) – hochpräzise Bearbeitung von Glas/Glassubstraten,, Pikosekunden-Laserbearbeitung (PicoLine): Strukturierung mit 30 µm Line-to-Space, kohlenstofffreie, Vitrion® Glass Processing Foundry Services (Produktionsdienstleistungen Präzisionsbearbeitung von, LaserMicronics® Microprocessing (Produktionsdienstleistungen Mikromaterialbearbeitung), Tensor Ablation, Tensor Bonding, PCB Structuring (Leiterplatten strukturieren, mechanisch und per Laser), Leiterplatten bohren (Durchgangslöcher und Sacklöcher), Verfahren zur Durchkontaktierung (chemiefrei und galvanisch), Multilayer-Leiterplattenfertigung (bis zu acht Lagen), Mikromaterialbearbeitung: kalte Ablation Dünnschichten mit Pikosekunden-Lasern (z.B. OLED,, Strukturieren von Metallschichten auf Keramikträgern, Keramik ritzen, LTCC, Active Mold Packaging (AMP)
- **Werkstoffe:** FR4, LCP (Liquid Crystal Polymer), Glas / Dünnglas / Glassubstrate, Keramik (Al2O3), LTCC, Kupfer, Kunststoff, Epoxy Mold Compound (EMC), Kunststoffe (Laser-Kunststoffschweißen)
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2023, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001
- **Branchen:** Halbleiter/Advanced Packaging, Elektronikfertigung/EMS, PCB-Prototyping/Forschung, Kunststoffverarbeitung, Photovoltaik/Solar, Automobilindustrie, Medizintechnik, Consumer Electronics, Defense Electronics, Rapid PCB Prototyping/Forschung, Kunststoffverarbeitung (Laser-Kunststoffschweißen)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/lpkf-laser-electronics-61dd

## Über uns

LPKF Laser & Electronics SE ist ein international tätiger Technologiekonzern mit Hauptsitz in Garbsen bei Hannover, der laserbasierte Fertigungslösungen für anspruchsvolle Industrien entwickelt und fertigt. Das Portfolio umfasst Systeme für Advanced Semiconductor Packaging (LIDE-Glasbearbeitung, Tensor Ablation/Bonding), Laser-Nutzentrennen von Leiterplatten, SMT Stencil Laser, Laser-Kunststoffschweißen, Laser Transfer Printing, Laser Scribing für Dünnschicht-Solarzellen sowie Systeme für Rapid In-house PCB Prototyping und Mikromaterialbearbeitung. Bearbeitete Werkstoffe sind unter anderem Dünnglas und Glassubstrate, FR4, LCP, Keramik (Al2O3), LTCC, Kupfer und Epoxy Mold Compound. Neben dem Anlagenvertrieb bietet LPKF über Vitrion und LaserMicronics Produktionsdienstleistungen als Auftragsfertigung an. Das Unternehmen ist in mehr als 60 Ländern präsent und beschäftigt rund 700 Mitarbeiter weltweit; die Aktie notiert im SDAX der Deutschen Börse.

## Verfahren & technische Grenzen

- Laser-Nutzentrennen (PCB Laser Depaneling, CleanCut-/Tensor-Technologie)
- SMT Stencil Laser (Herstellung von SMD-Schablonen, Stufen-Schablonen, Wafer-Schablonen).
- IC Packaging: Through Mold Vias (TMV), Schneiden und Vereinzeln von IC-Packages, Through Glass Vias
- Laserbohren und -schneiden für PCB-Shops (starre Leiterplatten, FPCB, Coverlayer)
- Laser-Kunststoffschweißen
- Laser Transfer Printing (LTP)
- Laser Scribing (Dünnschicht-Solarzellen-Strukturierung)
- LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching) – hochpräzise Bearbeitung von Glas/Glassubstraten,
- Pikosekunden-Laserbearbeitung (PicoLine): Strukturierung mit 30 µm Line-to-Space, kohlenstofffreie, Toleranz 30 µm Line-to-Space
- Vitrion® Glass Processing Foundry Services (Produktionsdienstleistungen Präzisionsbearbeitung von
- LaserMicronics® Microprocessing (Produktionsdienstleistungen Mikromaterialbearbeitung)
- Tensor Ablation
- Tensor Bonding
- PCB Structuring (Leiterplatten strukturieren, mechanisch und per Laser)
- Leiterplatten bohren (Durchgangslöcher und Sacklöcher)
- Verfahren zur Durchkontaktierung (chemiefrei und galvanisch)
- Multilayer-Leiterplattenfertigung (bis zu acht Lagen)
- Mikromaterialbearbeitung: kalte Ablation Dünnschichten mit Pikosekunden-Lasern (z.B. OLED,, Toleranz Schneidkanäle bis 15 µm
- Strukturieren von Metallschichten auf Keramikträgern, Keramik ritzen, LTCC
- Active Mold Packaging (AMP)
- MicroVia Bohren

## Maschinenpark

- Pikosekunden-Lasersystem (PicoLine) LPKF PicoLine
- Laser-Nutzentrennen-System (CuttingMaster) LPKF CuttingMaster
- PCB-Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat S104
- PCB-Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat S64
- PCB-Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat E44
- UV-Laserstrukturierungssystem LPKF ProtoLaser U4
- Grüner Laserstrukturierungssystem LPKF ProtoLaser S4
- Pikosekunden-Lasersystem LPKF ProtoLaser R4
- Lasersystem Multilayer-Prototyping LPKF ProtoLaser H4
- Laser-System für Glasbearbeitung (LIDE/Advanced Packaging) LPKF NEXAR
- StencilLaser LPKF
- Laser-Kunststoffschweißsysteme LPKF WeldingQuipment
- Laser-Systeme zur Solarzellenstrukturierung LPKF SolarQuipment
- Rework-/Lötsysteme für PCB-Prototyping (Partnersystem) Ersa

## Standorte

- Garbsen – Hauptsitz: Entwicklung, Herstellung, Vertrieb, Service; Produktionsdienstleistungen Mikromaterialbearbeitung.
- Fürth – LPKF WeldingQuipment GmbH – Systeme für Laserstrahl-Kunststoffschweißen
- Suhl – LPKF SolarQuipment GmbH – System-Entwicklung und -Fertigung Solarzellenstrukturierung
- Naklo – LPKF Laser & Electronics d.o.o. – Produktion Prototyping-Equipment (Standorte Kranj und Naklo)

## Historie

- 1976: Gründung am 4. August durch Ingenieur Jürgen Seebach mit einem mechanischen Verfahren zur Leiterplattenherstellung.
- 1989: Entwicklung eines Verfahrens zur laserbasierten Leiterplattenstrukturierung
- 1991: Umzug der Zentrale nach Garbsen bei Hannover
- 1993: Vorstellung des ersten StencilLaser-Systems für SMD-Schablonen
- 1998: Börsengang (IPO)
- 2000: Einstieg ins Laserstrahl-Kunststoffschweißen durch Zusammenschluss mit einem Expertenteam der Universität Erlangen

## Kontakt

- Osteriede 7
- 30827 Garbsen
- +49 (0) 5131 7095-0
- info@lpkf.com