# Luxtelligence SA

> Schweizer Foundry für photonische integrierte Schaltkreise aus Thin-Film Lithium Niobate und Lithium Tantalate

## Auf einen Blick

- **Ort:** Lausanne, Schweiz
- **Website:** https://luxtelligence.ai
- **Gegründet:** 2022
- **Verfahren:** TFLN/TFLT Photonik-Waferfertigung (MPW-Run), TFLT/TFLN Fabrication auf 4-inch Wafers (DPW-Run), Microfabrication integrierter Photonik (TFLX, DLC-Etching), Wafer-Level Testing / Charakterisierung (automated wafer-level probing, KGD), Packaged electro-optic Modulators (kundenspezifisch), MPW-Runs (Multi-Project Wafer), DPW-Runs (Dedicated Project Wafer), Design Rule Check (DRC), Design Consulting, Design-Support/Design-Referenzen, PDKs (lnoi400, ltoi300, GitHub), Packaged Modulators, Wafer-Level Charakterisierung, Known-Good Dies (KGD), Wafers (TFLT/TFLN 4-inch, Transfer zu 6-inch/8-inch Foundries)
- **Werkstoffe:** Thin-Film Lithium Niobate (TFLN), Thin-Film Lithium Tantalate (TFLT), Lithium Niobate, Lithium Tantalate, Silizium (Silicon, Optoelektronik auf Silizium), Thin-Film Lithium Niobate, Thin-Film Lithium Tantalate, Diamond-Like Carbon Etching, Silizium
- **Zertifikate:** Wafer-Level-Probing (bis 200 mm), Known-Good Dies (KGD), ISO 9001
- **Branchen:** Photonik, Quantentechnologie, KI/Datacenter-Konnektivität, Optische Telekommunikation/Transceiver
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/luxtelligence-sa

## Über uns

Luxtelligence SA ist ein 2022 in Lausanne gegründetes Spin-off der EPFL und betreibt eine Foundry für photonische integrierte Schaltkreise (PICs) auf Basis von Thin-Film Lithium Niobate (TFLN) und Thin-Film Lithium Tantalate (TFLT). Die Technologie entstand ab 2017 aus PhD-Forschung an der EPFL und wurde 2018 in Zusammenarbeit mit dem KIT zur TFLX-Plattform weiterentwickelt. Das Unternehmen fertigt in einem R&D-Cleanroom auf 4-Zoll-Wafern und bietet MPW- und DPW-Runs sowie kundenspezifische, verpackte elektro-optische Modulatoren an. Kern der Fertigung ist die proprietäre Diamond-Like-Carbon (DLC)-Ätztechnologie mit minimalen Strukturen von 250 nm (Waveguides) bzw. 800 nm (Elektroden). Neben der Fertigung betreibt Luxtelligence eine Test Facility mit automatisiertem Wafer-Level-Probing bis 200 mm und liefert verifizierte Known-Good Dies. Der Prozess wird derzeit auf 6- und 8-Zoll-Produktlinien transferiert, die bis zu 10.000 Wafer pro Monat verarbeiten können. Kunden stammen aus Photonik, Quantentechnologie, KI-Rechenzentren und optischer Telekommunikation, darunter CNIT, KAIST und Orca Computing.

## Verfahren & technische Grenzen

- TFLN/TFLT Photonik-Waferfertigung (MPW-Run), max. Länge Die 1 cm × 0,5 cm, Losgröße ?–12+ Chips pro MPW
- TFLT/TFLN Fabrication auf 4-inch Wafers (DPW-Run), Losgröße 2 Wafers–6-8 Wafers (R&D Cleanroom)
- Microfabrication integrierter Photonik (TFLX, DLC-Etching), Toleranz minimale Fertigungsdimensionen 250 nm (Waveguides), 800 nm
- Wafer-Level Testing / Charakterisierung (automated wafer-level probing, KGD)
- Packaged electro-optic Modulators (kundenspezifisch)

## Maschinenpark

- 1× Automatisiertes Wafer-Level-Probing-Testsystem
- R&D Cleanroom (Microfabrication)

## Standorte

- Lausanne – Hauptsitz, R&D Cleanroom und Test Facility

## Historie

- 2017: Technologie entstand aus PhD-Forschung an der EPFL; Beginn TFLN/TFLT-Forschung
- 2018: TFLX-Plattform aus Zusammenarbeit von LPQM (EPFL, Prof. Kippenberg) und IPQ (KIT, Prof. Koos)
- 2022: Gründung Luxtelligence SA als EPFL Spin-off in Lausanne; Industrialisierung der DLC-Etch-Technologie
- 2023: Erster Wafer ausgeliefert
- 2024: Launch des ersten Open-Access-PDK für Thin-Film Lithium Niobate (lnoi400)
- 2024: Eröffnung der LXT Test Facility in der Schweiz mit automatisiertem Wafer-Level-Probing (bis 200 mm)
- 2025: Live-Demo mit Keysight und Anritsu bei der OFC San Francisco
- 2025: Erste kommerzielle Lithium-Tantalat-Chips (LT-PRO) und Start der Volumen-Skalierung auf 6- und 8-Zoll-Linien
- 2026: Launch des Open-Access-PDK ltoi300 für LT-PRO