# Lynx Packaging Technologies

> Entwicklung und Industrialisierung von Power-Semiconductor-Packages und -Modulen von der Idee bis zur Serienfertigung

## Auf einen Blick

- **Website:** https://www.lynx-packaging.com/
- **Verfahren:** Package and Process Design (Plastic modules, Molded modules, Discrete packages), FEM simulation (mechanical, electrical, thermal Rth/Zth/Crosstalk, RLC, CFD), Behavior and lifespan simulation according to mission profile, Ag/Cu sintering, Large area soldering / sintering, High-strength bonding / die attach, Direct cooling (pin fins) and indirect cooling with TIM for heatsinks, liquid/forced air cooling, Prototyping & Industrialization (Frontend/Backend compatibility, CPI), PCB-embedded die packaging, Package and Process Design, FEM simulation (mechanical, electrical, thermal, RLC, CFD), Prototyping & Industrialization, High-strength bonding materials, Frontend/Backend compatibility (CPI), Thermal management design (direct cooling with pin fins, indirect cooling with TIM)
- **Werkstoffe:** Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), IGBT (Halbleiter), Silber (Ag), Kupfer (Cu), Thermal Interface Material (TIM), Siliziumkarbid, Galliumnitrid, IGBT, Silber, Kupfer, Thermal Interface Material
- **Branchen:** E-Mobility, KI & Datacenter, Industrial & Renewable, AI & Datacenter
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/lynx-packaging-technologies

## Über uns

Lynx Packaging Technologies ist auf Advanced Power Semiconductor Packaging & Assembly spezialisiert und begleitet Kunden vom Konzept bis zur Massenproduktion. Das Leistungsspektrum umfasst Package- und Process-Design für Plastic- und Molded-Module, Heatsinks sowie Diskrete Packages, ergänzt um FEM-Simulationen (mechanisch, elektrisch, thermisch, RLC, CFD) und Verhaltens- sowie Lebensdauersimulation nach Missionsprofil. Für die Fertigung kommen Prozesse wie Ag/Cu-Sintern, großflächiges Löten und Sintern sowie Hochleistungsbondmaterialien zum Einsatz; die Kühlung erfolgt direkt über Pin Fins oder indirekt über Thermal Interface Material. Auch PCB-embedded-Die-Packaging und Prototyping mit Frontend-/Backend-Kompatibilität (CPI) gehören zum Angebot. Zielbranchen sind E-Mobility, KI & Datacenter sowie Industrial & Renewable-Anwendungen mit SiC-, GaN- und IGBT-Modulen. Das Unternehmen verweist auf über 30 Jahre R&D-Erfahrung in Thermal Management, Assembly und Testing.

## Verfahren & technische Grenzen

- Package and Process Design (Plastic modules, Molded modules, Discrete packages)
- FEM simulation (mechanical, electrical, thermal Rth/Zth/Crosstalk, RLC, CFD)
- Behavior and lifespan simulation according to mission profile
- Ag/Cu sintering
- Large area soldering / sintering
- High-strength bonding / die attach
- Direct cooling (pin fins) and indirect cooling with TIM for heatsinks, liquid/forced air cooling
- Prototyping & Industrialization (Frontend/Backend compatibility, CPI)
- PCB-embedded die packaging

## Historie

- : Über 30 Jahre R&D-Erfahrung in Thermal Management, Assembly & Testing