# Magic Leap, Inc.

> Fertigung von Waveguide-Optiken und Display-Systemen für AR-Brillen – von Simulation bis Serienproduktion

## Auf einen Blick

- **Ort:** Plantation, FL, USA
- **Website:** https://www.magicleap.com
- **Gegründet:** 2010
- **Verfahren:** Jet and Flash Imprint Lithography (J-FIL®) – Nanoimprint-Lithographie, Material Etching (Ätzen von nanoskaligen Strukturen in optische Beschichtung), Surface Planarization (Spincoat-Beschichtung), UV-Curing (UV-Härtung von Beschichtungen und Wellenleiter-Elementen), Waveguide-Produktion / Wellenleiterfertigung, Design Engineering / Waveguide-Design & Simulation, Prototyping von AR-Brillen (Konzept bis funktionsfähiger Prototyp), Rapid Fabrication (3D-Druck und CNC-gefertigte Teile für Prototypen), Elektronik-Prototyping (Schaltkreise und Platinen), Validierungstests (Stress-, Drop- und Thermal-Tests, beschleunigte Alterung), Metrologie und Testing (Muster-, optische und Ertragsprüfung im Nanometerbereich), Quality Assurance / In-Process Checks (Material-, Montage- und Leistungsprüfung), Usability- und User-Experience-Tests (Motion Tracking, Tiefenwahrnehmung, Komfortbewertung), Audio-Labor-Tests (räumlicher Klang, Akustik-Tuning), Display-System-Integration, Waveguide-Design und -Entwicklung, Wellenleiter-Produktion (J-FIL®, Lithoflex), AR-Brillen-Prototyping, Industriedesign, Hardware-Engineering
- **Werkstoffe:** High-Index-Glas, Siliziumkarbid (crystalline substrate), Lithiumniobat (crystalline substrate), Polymere (High-Index-Polymer-Substrate), Proprietäres high-refractive index Photoresist (custom-formulated), Jet and Flash Imprint Lithography, Lithoflex-Plattform, Siliziumkarbid (kristallines Substrat), Lithiumniobat (kristallines Substrat), High-Index-Polymer-Substrate, Hochbrechender Photoresist (proprietär), Surface Planarization, UV-Curing, Rapid Fabrication
- **Zertifikate:** ISO/IEC 27001:2022, ISO/IEC 27001:2022 (Informationssicherheit)
- **Branchen:** Augmented Reality, Consumer Electronics, Unterhaltung (Gaming/Media), Enterprise/Industrie-AR, Militär (Historie), Militär (Historie: Chosen Realities)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/magic-leap-inc

## Über uns

Magic Leap, Inc. ist ein 2010 gegründetes US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Plantation, Florida, das auf see-through Augmented Reality spezialisiert ist. Das Unternehmen fertigt transparente Waveguides (Wellenleiter) – ultra-dünne optische Bauteile, die digitale Inhalte über die physische Welt legen – sowie komplette Display-Systeme für AR-Brillen. Die Wertschöpfung umfasst Waveguide-Design und -Simulation, Materialforschung, Prototyping von AR-Brillen (inklusive 3D-Druck, CNC-Teilen und Elektronik-Prototyping) sowie die skalierbare Serienfertigung. Kernprozess ist die proprietäre Jet and Flash Imprint Lithography (J-FIL®) auf eigens entwickelten Lithoflex-Maschinen, die nanoskalige Strukturen mit Tropfengrößen bis zu einem billionstel Liter in einem einzigen Imprint-Schritt erzeugt. Als Werkstoffe kommen High-Index-Glas, polymere Substrate, Siliziumkarbid und Lithiumniobat sowie ein eigenformulierter hochbrechender Photoresist zum Einsatz. Magic Leap arbeitet mit globalen Technologiekonzernen wie Google, AT&T, Lucasfilm/ILMxLAB und NTT Docomo zusammen und bringt Partner von Mustern über Pilotläufe bis zur Serienproduktion. Zu den Produkten zählen zudem die AR-Headsets Magic Leap One (2018) und Magic Leap 2 (2022).

## Verfahren & technische Grenzen

- Jet and Flash Imprint Lithography (J-FIL®) – Nanoimprint-Lithographie
- Material Etching (Ätzen von nanoskaligen Strukturen in optische Beschichtung)
- Surface Planarization (Spincoat-Beschichtung)
- UV-Curing (UV-Härtung von Beschichtungen und Wellenleiter-Elementen)
- Waveguide-Produktion / Wellenleiterfertigung, Losgröße Samples und Pilotläufe–Serienproduktion
- Design Engineering / Waveguide-Design & Simulation
- Prototyping von AR-Brillen (Konzept bis funktionsfähiger Prototyp)
- Rapid Fabrication (3D-Druck und CNC-gefertigte Teile für Prototypen)
- Elektronik-Prototyping (Schaltkreise und Platinen)
- Validierungstests (Stress-, Drop- und Thermal-Tests, beschleunigte Alterung)
- Metrologie und Testing (Muster-, optische und Ertragsprüfung im Nanometerbereich), Toleranz Messung bis in den Nanometerbereich
- Quality Assurance / In-Process Checks (Material-, Montage- und Leistungsprüfung)
- Usability- und User-Experience-Tests (Motion Tracking, Tiefenwahrnehmung, Komfortbewertung)
- Audio-Labor-Tests (räumlicher Klang, Akustik-Tuning)
- Display-System-Integration

## Maschinenpark

- Lithoflex – proprietäre Nano-Imprint-Maschine (Jet and Flash Imprint Lithography) Magic Leap (proprietary, purpose-built) Lithoflex
- Hochauflösende Kamerasysteme zur Defekt-Scans von Wellenleitern (leicht angepasste Serientechnik)
- Wellenleiter-Bewertungsmaschinen (Messung im Nanometerbereich)
- UV-Curing-Systeme (präzises, schnelles Bonding von Beschichtungen)
- Kundenspezifische Messgeräte zur Bewertung der Eyepiece-Bildübertragung auf das Auge Magic Leap (intern entwickelt)
- Integrierte Test- und Inspektionswerkzeuge in der Wellenleiterfertigung (custom-built, erzeugen und Magic Leap (proprietary)
- Roboterwerkzeuge und optische Testsysteme (Automated Verification)

## Standorte

- Plantation, FL – Hauptsitz, Wellenleiter-Produktion, Prototyping und Qualitätssicherung

## Historie

- 2010: Gründung durch Rony Abovitz
- 2014: Über 540 Mio. USD Risikokapital von Google, Qualcomm, Andreessen Horowitz, Kleiner Perkins u. a.
- 2016: Partnerschaft mit Lucasfilm/ILMxLAB; Übernahme von NorthBit
- 2017: Übernahme der 3D-Division von Dacuda; Unternehmensbewertung ca. 8 Mrd. USD
- 2018: Magic Leap One erscheint exklusiv über AT&T; AT&T als Investor und Partner; Übernahme von Chosen Realities
- 2019: Übernahme von Mimesys; 280 Mio. USD von NTT Docomo
- 2020: Restrukturierung mit rund 50 % Personalabbau; 350 Mio. USD neue Finanzierung; Peggy Johnson neue CEO
- 2021: 500 Mio. USD Finanzierung; Bewertung ca. 2 Mrd. USD
- 2022: Marktstart des Magic Leap 2 am 30. September
- 2023: Ross Rosenberg wird CEO
- 2024: Partnerschaft mit Google; rund 75 Stellen gestrichen; kumulierte Finanzierung mind. 3,5 Mrd. USD
- 2024: End-of-Life der Cloud-Dienste für Magic Leap 1