# Mektec Europe GmbH

> Hersteller von Flexible Printed Circuit Boards und mechatronischen Modulen auf FPC-Basis für Automotive, Medizin und Industrie.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Berlin
- **Website:** https://www.mektec.de
- **Gegründet:** 1969
- **Verfahren:** Flexible Printed Circuit boards Herstellung (Roll-to-Roll), Ätzen von Leiterbahnen (Copper etching), Durchkontaktierte Bohrungen und Blind-Vias (Plated-through holes, blind vias), Vergolden und Versilbern von Kupferflächen (gold-/silver-plated copper), Organische Lötstopp-Veredelung und Verzinnen (OSP, tinning), Crimpen (Crimp Connectors), Reflow-Löten (SMD-Bestückung), Selektives Wellenlöten (selective wave soldering), Automatisiertes Kolbenlöten mit gesteuerter Lotzufuhr (iron soldering), Hot-Melt-Beschichtung/Werkzeuggeführte thermoplastische Vergussung, Grommet Assembly (Dichtungs-Tülle montieren mit Hot-Melt-Struktur), Conformal Coating (dünne polymere Schutzschicht), Heat Staking (Wärmeeinpressen der Leiterplatte auf Kunststoffträger), Schraubfixierung (torque-controlled screw fixing), Kleben/Adhesive Assembly (Klebeverbindung auf Kunst- oder Metallträger), FPC-3D-Design (2D-Unrolling) und Entwicklung Mechatronischer Module, FPC-Design und 3D-Konstruktion (2D-Unrolling), Roll-to-Roll-Produktion von Flexible Printed Circuit Boards, Crimpen von Connector-Systemen (VDA AK), Reflow-, selektives Wellen- und Kolbenlöten von Bauteilen
- **Werkstoffe:** Polyimid (PI), Polyethylene Naphthalate (PEN), Polyethylene Terephthalate (PET), Kupfer (gerollt oder elektrolytisch abgeschieden), Aluminium (Rückplatte/Backplate), Gold, Silber, Lithium-Ionen-Batteriezellen (Modul-Interconnect), Polyimid, Polyethylennaphthalat, Polyethylenterephthalat, Aluminium, Gold- und Silberbeschichtung, Organische Lötstopp-Veredelung / Verzinnen
- **Zertifikate:** ISO 14001, ISO 50001:2018 (Energiemanagement), ISO 45001:2018 (Arbeitsschutz), TISAX (VDA ISA 6.0, Level 3), ISO 50001:2018, ISO 45001:2018
- **Branchen:** Automotive (inkl. Elektromobilität, Powertrain, Lighting), Telekommunikation, Consumer-Elektronik / Smart Mobile Devices, Medizintechnik, Allgemeine Industrie
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/mektec-europe

## Über uns

Mektec Europe GmbH ist das europäische Unternehmen der japanischen Mektron-Gruppe (NOK) und zählt zu den erfahrensten Herstellern von Flexible Printed Circuit Boards (FPC). VomStandort Weinheim (Europazentrale) und Berlin sowie aus einem Produktionswerk in Ungarn beliefern wir customers in Automotive, Telekommunikation, Medizintechnik, Consumer-Elektronik und Allgemeiner Industrie. Die Fertigung erfolgt im kontinuierlichen Roll-to-Roll-Verfahren auf Basis von Polyimid, PEN und PET mit bis zu acht Kupferlagen; Leiterbahnen werden mit Abständen bis 30 µm strukturiert. Über Georgen eigene Montage- und Verbindungstechniken – Crimpen nach VDA AK, Reflow-, selektives Wellen- und Kolbenlöten, Hot-Melt-Abgussung, Conformal Coating, Heat Staking, Schraubfixierung und Klebetechnik – entstehen einbaufertige mechatronische Module (Marke enmech). Alle Prozesse sind prozessüberwacht und rückverfolgbar; die europäischen Standorte sind nach ISO 14001, ISO 45001:2018 und ISO 50001:2018 zertifikat.

## Verfahren & technische Grenzen

- Flexible Printed Circuit boards Herstellung (Roll-to-Roll)
- Ätzen von Leiterbahnen (Copper etching), Toleranz 30µm Abstand zwischen zwei Leiterbahnen
- Durchkontaktierte Bohrungen und Blind-Vias (Plated-through holes, blind vias)
- Vergolden und Versilbern von Kupferflächen (gold-/silver-plated copper)
- Organische Lötstopp-Veredelung und Verzinnen (OSP, tinning)
- Crimpen (Crimp Connectors)
- Reflow-Löten (SMD-Bestückung)
- Selektives Wellenlöten (selective wave soldering)
- Automatisiertes Kolbenlöten mit gesteuerter Lotzufuhr (iron soldering)
- Hot-Melt-Beschichtung/Werkzeuggeführte thermoplastische Vergussung
- Grommet Assembly (Dichtungs-Tülle montieren mit Hot-Melt-Struktur)
- Conformal Coating (dünne polymere Schutzschicht)
- Heat Staking (Wärmeeinpressen der Leiterplatte auf Kunststoffträger)
- Schraubfixierung (torque-controlled screw fixing)
- Kleben/Adhesive Assembly (Klebeverbindung auf Kunst- oder Metallträger)
- FPC-3D-Design (2D-Unrolling) und Entwicklung Mechatronischer Module

## Standorte

- Weinheim – Europazentrale
- Berlin – Standort (Flottenstraße 54–55)
- Ungarn – Produktionsstandort

## Historie

- 1961: Gründung der japanischen Muttergesellschaft Mektron (Nippon Mektron, Teil der NOK Group)
- 1969: Produktionsstart von Flexible Printed Circuit Boards durch Nippon Mektron in der Ibaraki-Präfektur, Japan – weltweit erster industrieller FPC-Hersteller
- 1982: Start der europäischen Aktivitäten in Weinheim, Standort der heutigen Europazentrale
- 1990er: Einführung der FPC-Technologie im aufkommenden Mobilfunkmarkt
- 2016: Integration des FPC-Mechatronik-Spezialisten enmech

## Kontakt

- Flottenstraße 54–55
- 13407 Berlin
- info@mektec.de