# MSG Lithoglas GmbH

> Wafer-Level-Bauteile aus strukturiertem, niedertemperatur-deponiertem Glas für UV-LEDs, Laserdioden und Sensoren.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Dresden
- **Website:** https://lithoglas.de/
- **Verfahren:** Anodisches Bonden, Direktbonden, Klebebonden, Wafer-Level-Glasdeposition (nieder­temperatur-Glasabscheidung), Herstellung von Wafer-Level-Komponenten (Windows, Mirror, Cavity Caps), Anodic Bonding, Direct Bonding, Glue Bonding, Wafer-Level-Packaging, Hermetische SMD-Verglasung / Capping, UVC-LED-Module (Reflektor-Packaging)
- **Werkstoffe:** Glas (niedertemperatur-depositionsfähiges, strukturiertes Glas), Strukturiertes Niedertemperatur-Glas, Anodisches Bonden, Direktbonden, Klebebonden, Wafer-Level-Packaging, Reflektor-Packaging
- **Branchen:** UV-LED, Laserdioden, Opto-Sensorik, Image-Sensorik, UV-Desinfektion (UVC), Laser-Dioden, Opto-Sensoren, Image Sensoren
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/msg-lithoglas-3922

## Über uns

Die MSG Lithoglas GmbH entwickelt, fertigt und vertreibt Wafer-Level-Komponenten hoher optischer Qualität auf Basis einer strukturierbaren Niedertemperatur-Glasdepositionstechnologie. Das Produktportfolio umfasst Windows, Mirror- und Cavity-Caps für Wafer-Level- oder COB-Packaging, hermetische SMD-Verglasungen für UV-LEDs und LED-Arrays sowie UVC-LED-Module in einer eigenen Reflektor-Packaging-Technologie mit Leistungen bis 2 W im Wellenlängenbereich 265–280 nm. Zu den Bonding-Fähigkeiten gehören ausgerichtetes und nicht ausgerichtetes Bonden mittels anodischem Bonden, Direktbonden und Klebebonden auf moderner Anlagentechnik. Die Komponenten zeichnen sich durch hohe Lichtausbeute, ausgezeichnetes thermisches Verhalten und hohe Zuverlässigkeit aus. Abnehmer sind die Branchen UV-LED, Laserdioden, Opto-Sensoren, Image-Sensoren sowie die UV-Desinfektion (UVC). Das Unternehmen ist mit dem Headquarter in Dresden (Maria-Reiche-Str. 1) und einer Niederlassung in Berlin (Gustav-Meyer-Allee 25) im DACH-Raum vertreten und wurde 2023 auf der Sächsischen Innovationskonferenz mit dem 3. Platz und einem Landespreis ausgezeichnet.

## Verfahren & technische Grenzen

- Anodisches Bonden
- Direktbonden
- Klebebonden
- Wafer-Level-Glasdeposition (nieder­temperatur-Glasabscheidung)
- Herstellung von Wafer-Level-Komponenten (Windows, Mirror, Cavity Caps)

## Standorte

- Dresden – Headquarter
- Berlin – Niederlassung

## Historie

- 2023: 3. Platz und Landespreis bei der Sächsischen Innovationskonferenz in Dresden (4. Juli 2023).

## Kontakt

- Maria-Reiche-Str. 1
- 01109 Dresden