# Nano Quarz Wafer GmbH

> Hersteller kundenspezifischer Quarz-, Glas- und LT/LN-Wafer sowie Präzisionsoptik mit Fertigung in Langenzenn

## Auf einen Blick

- **Ort:** Langenzenn
- **Website:** https://www.nanoquarzwafer.com
- **Verfahren:** Waferfertigung (blanke Wafer) / Wafer Technology, Thin Film Coating (Anti-Reflective, High-Reflective, Metall, ITO), Reclaim Processing (Grinding, Lapping, Polishing, Etching, Downsizing, Lasermarking), Single & Double Side Polishing, Grinding (double or single side, Front-/Backside Grinding bis 100 µm), Lapping (double or single side), Etching Service, CMP & Reclaim Process für LT/LN Wafer, Polyimid-Film-Removal von Glaswafern (Reclaim Process), Lasermarking (T7/OCR, SEMI M1), CNC edge polishing and grinding, Wafer-Bonding (ZIM PermanentBond, Entwicklung), Glaskreis-Substrat-Zuschnitt (glass substrate cutting), Reinigung im Halbleiter-Standard-Reinigungssystem / Wafer Cleaning Service, Optische Beschichtung nach DIN ISO 10110 / Präzisionsoptik, Dünnschichtbeschichtung (Anti-Reflective, High-Reflective, Metall, ITO, FTO), Reclaim Processing (LT/LN, Glass/Polyimid, Fused Silica, SiC, Si), Polishing Service (ein-/beidseitig), Schleifen/Lapping (ein-/beidseitig, bis 100µm), Cleaning & Etching
- **Werkstoffe:** Fused Silica (Quarzglas), Glas Wafer, Borofloat33, Lithium tantalate (LT, LiTaO3), Lithium niobate (LN, LiNbO3), Crystal Quartz, Silicon Wafer, SOI Wafer, SiC Wafer, Low Expansion Glass (CTE-arm), Filter Glass, ITO glass, FTO glass, ITO-PET
- **Zertifikate:** Integriertes Managementsystem mit Wafer-Tracking
- **Branchen:** Mikrosystemtechnik, Medizintechnik, Laserindustrie, Telekommunikation, Halbleiterindustrie, Optikindustrie, OLED-Produktion, SAW/Telecom, SAW/Telecom (LT/LN)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/nano-quarz-wafer

## Über uns

Nano Quarz Wafer GmbH (NQW) ist ein Hersteller von kundenspezifischen Quarz-, Glas-, Lithiumtantalat- (LT) und Lithiumniobat-Wafern (LN) sowie Präzisionsoptiken mit Sitz in Langenzenn bei Nürnberg. Das Angebot umfasst Fused-Silica-, Glas-, Kristallquarz-, Si-, SOI- und SiC-Wafer sowie optische Filter und Dünnschichtbeschichtungen wie Anti-Reflective-, High-Reflective-, Metall-, ITO- und FTO-Coatings. Neben der Neuproduktion blanker Wafer bietet das Unternehmen Reclaim- und Prozessierungsdienste an, darunter ein- und beidseitiges Schleifen, Lappen und Polieren (bis 100 µm Dünnschicht), Reinigung, Ätzen, Downsizing, Lasermarking nach SEMI M1 sowie CNC-Kantenpolitur. Die Produktion erfolgt in Reinraumumgebung der Klasse 4-6; Wafer werden von 2" bis 300 mm Durchmesser und von 100 µm bis 10 mm Dicke gefertigt, mit Ra < 0,5 nm poliert. Abnehmerbranchen sind Mikrosystemtechnik, Medizintechnik, Laserindustrie, Telekommunikation, Halbleiter- und Optikindustrie sowie OLED-Produktion und SAW/Telecom-Anwendungen. Über Vertriebspartner liefert NQW nach Europa, in die USA, nach Singapur, China und Taiwan.

## Verfahren & technische Grenzen

- Waferfertigung (blanke Wafer) / Wafer Technology, Toleranz TTV (GBIR) < 2 µm; Bow/Warp < 20 µm; LTV < 0,4 µm (5×5 mm²), Losgröße kleine Evaluation/Development Series–High Volume Production
- Thin Film Coating (Anti-Reflective, High-Reflective, Metall, ITO)
- Reclaim Processing (Grinding, Lapping, Polishing, Etching, Downsizing, Lasermarking)
- Single & Double Side Polishing
- Grinding (double or single side, Front-/Backside Grinding bis 100 µm)
- Lapping (double or single side)
- Etching Service
- CMP & Reclaim Process für LT/LN Wafer
- Polyimid-Film-Removal von Glaswafern (Reclaim Process)
- Lasermarking (T7/OCR, SEMI M1)
- CNC edge polishing and grinding
- Wafer-Bonding (ZIM PermanentBond, Entwicklung), Toleranz Ziel: TTV < 2 µm
- Glaskreis-Substrat-Zuschnitt (glass substrate cutting)
- Reinigung im Halbleiter-Standard-Reinigungssystem / Wafer Cleaning Service
- Optische Beschichtung nach DIN ISO 10110 / Präzisionsoptik, Toleranz DIN ISO 10110

## Maschinenpark

- 1× 3D Laser Scanning Microscope KEYENCE
- 1× 3D Koordinatenmessmaschine (coordinate measuring machine) Mitutoyo
- Poliermaschine (Polishing Machine)
- Halbleiter-Standard-Reinigungssystem (semiconductor standard cleaning system)

## Standorte

- Langenzenn – Headquarter, Produktion, Forschung & Entwicklung

## Historie

- : Mehr als 20 Jahre Erfahrung in Wafer-Technologie und -Produktion
- 2025: Investition in 3D-Laser-Scanning-Mikroskop (KEYENCE) und 3D-Koordinatenmessgerät (Mitutoyo)
- 2025: ZIM-Projekt PermanentBond – innovatives Wafer-Bonding für Glas/Silizium/Lithiumtantalat-Verbunde
- 2025: 100 µm dünne Borofloat33- und Fused-Silica-Wafer in Produktion überführt
- 2026: Neue Allgemeine Geschäftsbedingungen eingeführt

## Kontakt

- Mühlsteig 2
- 90579 Langenzenn
- +49 9101 90220-200
- info@nanoquarzwafer.com