# NanoWired GmbH

> NanoWired entwickelt galvanische NanoWiring- und KlettWelding-Verfahren zum Fügen metallischer Substrate ohne Löten oder Sintern.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Gernsheim
- **Website:** https://nanowired.de
- **Gegründet:** 2019
- **Verfahren:** NanoWiring (galvanisches Verfahren zur Herstellung metallischer NanoWires), KlettWelding (Fügen zweier NanoWiring-Substrate bei Raumtemperatur, Scherfestigkeit 6–20 MPa), KlettWelding+ (Fügen beider NanoWiring-Flächen, 170–240 °C, Scherfestigkeit 20–65 MPa), KlettWelding-Underfill (Fügen mit Klebstoff, niedrige Temperatur, Scherfestigkeit ca. 10–50 MPa), KlettSintering (Fügen mit einer NanoWiring-Fläche, 170–240 °C, 10–30 MPa, Scherfestigkeit 20–50 MPa), KlettSintering+ (Fügen mit KlettWelding Tape, 170–240 °C, Scherfestigkeit 30–60 MPa), KlettGlueing (Fügen mit Klebstoff, 20–150 °C, 1–5 MPa, Scherfestigkeit ca. 20 MPa), KlettGlueing+ (Fügen mit KlettWelding Tape + Klebstoff, 20–150 °C, reparierbar), KlettWelding-Tape (Klebeband/Preform mit NanoWiring, Kern Kupfer oder Polyimid, ohne Vorbehandlung), Kleben (Klebstoffanwendung vor Niederdruck-/Niedrigtemperatur-Fügen, Substitution Löten/Kleben), 3D/2D Packaging (Chiplet-Integration, Fine-Pitch-Interconnects 5–10µm, 1st-level 40–50µm, 2nd-level), Power Module Montage (Single Step Assembly: NanoWiring auf Wafer/FPC/DBC, Die Pick and Place), Die Attach / Substrate Attach (Substitution Löten/Sintern/TLPS, Die-Scherfestigkeit 50 MPa), Wire Bonding Replacement / FPC, Thermal Interface Material (TIM) als Tape & Reel (leitend/isolierend), R&D/Dienstleistung: Verbindungs-Technologien als Ersatz für Löten, Silber-/Kupfer-Sintern und TLPS, Prüfung/Messung der NanoWiring-Strukturen mittels SEM oder konfokaler Mikroskopie, NanoWiring (galvanisches Verfahren zur Herstellung metallischer Nanostrukturen), KlettWelding (Raumtemperatur-Fügeprozess), KlettSintering
- **Werkstoffe:** Kupfer, Silber, Gold, Nickel, Zink, Platin, Polyimid (Isoliermaterial / Tape-Kern), Kunststoff (Trägermaterial), Glas (Trägermaterial), Keramik (Trägermaterial), Stahl (Trägermaterial), Aluminium (Trägermaterial), Halbleitermaterial (Trägermaterial), Messing (Trägermaterial)
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, ISO 9001:2015 (DEKRA)
- **Branchen:** Halbleiter- und Elektronikverpackung, Leistungselektronik, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Sensorik
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/nanowired

## Über uns

Die NanoWired GmbH ist ein 2019 gegründetes Technologieunternehmen mit Sitz in Gernsheim (Hessen), das nach der EXIST-Forschungstransfer-Bewilligung aus dem Kick-off 2015 in Darmstadt hervorging. Kern der Firma ist das patentierte NanoWiring-Verfahren: ein galvanischer Prozess, der metallische Nanostrukturen (NanoWires) auf nahezu beliebigen Oberflächen erzeugt. Darauf basierende Fügetechnologien wie KlettWelding, KlettSintering und KlettGlueing sowie KlettWelding-Tapes ersetzen Löten, Silber-/Kupfer-Sintern, TLPS und Brazing bei metallischen oder metallisierten Substraten. Werkstoffe sind unter anderem Kupfer, Silber, Gold, Nickel, Zink und Platin; als Träger eignen sich Kunststoff, Glas, Keramik, Stahl, Aluminium, Messing oder Halbleitermaterial. Anwendungen liegen in der Halbleiter- und Elektronikverpackung (Flip Chip, Die Attach, 3D Packaging, Chiplet-Integration), der Leistungselektronik mit Busbars, der Automobil-, Luft- und Raumfahrt- und Sensorik-Branche. Am Hauptsitz stehen über 800 m² mit Büros, Laboren (Spray Coater, Lithographie, Plasma Cleaner, Sinterpresse, SEM, Shear Tester) und Reinräumen der Klasse ISO5–ISO10 zur Verfügung; ein TechCenter in Taiwan und ein Vertriebsbüro in Frankreich komplettieren das Unternehmen.

## Verfahren & technische Grenzen

- NanoWiring (galvanisches Verfahren zur Herstellung metallischer NanoWires)
- KlettWelding (Fügen zweier NanoWiring-Substrate bei Raumtemperatur, Scherfestigkeit 6–20 MPa)
- KlettWelding+ (Fügen beider NanoWiring-Flächen, 170–240 °C, Scherfestigkeit 20–65 MPa)
- KlettWelding-Underfill (Fügen mit Klebstoff, niedrige Temperatur, Scherfestigkeit ca. 10–50 MPa)
- KlettSintering (Fügen mit einer NanoWiring-Fläche, 170–240 °C, 10–30 MPa, Scherfestigkeit 20–50 MPa)
- KlettSintering+ (Fügen mit KlettWelding Tape, 170–240 °C, Scherfestigkeit 30–60 MPa)
- KlettGlueing (Fügen mit Klebstoff, 20–150 °C, 1–5 MPa, Scherfestigkeit ca. 20 MPa)
- KlettGlueing+ (Fügen mit KlettWelding Tape + Klebstoff, 20–150 °C, reparierbar)
- KlettWelding-Tape (Klebeband/Preform mit NanoWiring, Kern Kupfer oder Polyimid, ohne Vorbehandlung)
- Kleben (Klebstoffanwendung vor Niederdruck-/Niedrigtemperatur-Fügen, Substitution Löten/Kleben)
- 3D/2D Packaging (Chiplet-Integration, Fine-Pitch-Interconnects 5–10µm, 1st-level 40–50µm, 2nd-level)
- Power Module Montage (Single Step Assembly: NanoWiring auf Wafer/FPC/DBC, Die Pick and Place)
- Die Attach / Substrate Attach (Substitution Löten/Sintern/TLPS, Die-Scherfestigkeit 50 MPa)
- Wire Bonding Replacement / FPC
- Thermal Interface Material (TIM) als Tape & Reel (leitend/isolierend)
- R&D/Dienstleistung: Verbindungs-Technologien als Ersatz für Löten, Silber-/Kupfer-Sintern und TLPS
- Prüfung/Messung der NanoWiring-Strukturen mittels SEM oder konfokaler Mikroskopie

## Maschinenpark

- NanoWiring Cube (vollautomatische NanoWiring-Anlage) NanoWired NanoWiring Cube
- Spray Coater
- Lito (Lithographie)
- Plasma Cleaner
- Labor-Sinterpresse
- SEM (Rasterelektronenmikroskop)
- Shear Tester

## Standorte

- Gernsheim – Headquarters mit Büro, Labor und Reinräumen ISO5–ISO10
- New Taipei City (Xizhi) – TechCenter Asia (NanoWired GmbH, Taiwan Branch) – alle Prozesse verfügbar, Netzwerk für Vor- und Analyseprozesse
- Stains – Vertriebsbüro (Davum TMC)

## Historie

- 2015: Gründung der Idee – Kick-off-Meeting in Darmstadt, Verbindung von Wissenschaft und Industrie um das NanoWired-Konzept
- 2019: Firmengründung der NanoWired GmbH nach EXIST-Forschungstransfer-Bewilligung
- 2020: Gewinner des Falling Walls Venture Award 2020
- 2021: Technologischer Durchbruch: Entwicklung der Lab Machine und erste Kundeninstallationen, internationale Expansion
- 2022: Gewinner des TIE Award 2022

## Kontakt

- Emanuel-Merck-Strasse 99
- 64579 Gernsheim
- +49 6258 8109-600
- info@nanowired.de