# PacTech GmbH

> Anlagen für Advanced Packaging und Dienstleistungen für Wafer Level Packaging für die Halbleiterindustrie

## Auf einen Blick

- **Ort:** Deutschland
- **Website:** https://pactech.com/
- **Verfahren:** Laser Soldering, Laser Assisted Bonding, Electroless Plating, Solder Ball Mounting, Wire Soldering, Wafer Level Bumping / Wafer Level Packaging Services, Electroplating, Copper Pillar, Redistribution Layer (RDL), Solder Balling, Wafer Level Component Assembly, Wafer Thinning, Wafer Metal Coating, Wafer Dicing, 3D and 3.5D Packaging, Flip Chip, Probe Card, Reballing, SMT, Advanced Packaging Equipment
- **Branchen:** Halbleiter, Aerospace, Automotive, Consumer Electronics, Energy and Solar, Medical, Production and Assembly, Semiconductor
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/pactech

## Über uns

PacTech ist spezialisiert auf Advanced Packaging Equipment und Wafer Level Packaging Services für die Halbleiterfertigung. Das Unternehmen entwickelt und fertigt Maschinen für Prozesse wie Laserlöten, Laser Assisted Bonding, chemisches Vernickeln (Electroless Plating), Solder Ball Mounting und Drahtlöten. Ergänzend bietet PacTech WLP-Dienstleistungen an, darunter Electroless und Electro Plating, Copper Pillar, Redistribution Layer (RDL), Solder Balling, Wafer Level Component Assembly, Wafer Thinning, Wafer Metal Coating, Wafer Dicing sowie 3D- und 3.5D-Packaging, Flip Chip, Probe Card, Reballing und SMT. Darüber hinaus liefert das Unternehmen komplette Galvanik-Chemielösungen für die Prozessübertragung an Kunden. PacTech gehört zur NAGASE Group, ist in Deutschland mit Hauptsitz ansässig und unterhält Standorte in den USA und Malaysia. Zielbranchen sind Halbleiter, Aerospace, Automotive, Consumer Electronics, Energy and Solar, Medical sowie Production and Assembly.

## Verfahren & technische Grenzen

- Laser Soldering
- Laser Assisted Bonding
- Electroless Plating
- Solder Ball Mounting
- Wire Soldering
- Wafer Level Bumping / Wafer Level Packaging Services
- Electroplating
- Copper Pillar
- Redistribution Layer (RDL)
- Solder Balling
- Wafer Level Component Assembly
- Wafer Thinning
- Wafer Metal Coating
- Wafer Dicing
- 3D and 3.5D Packaging
- Flip Chip
- Probe Card
- Reballing
- SMT

## Maschinenpark

- Advanced Packaging Equipment (Produktfamilie SB²) PacTech SB²
- Advanced Packaging Equipment (Produktfamilie Ultra-SB²) PacTech Ultra-SB²
- Advanced Packaging Equipment (Produktfamilie LAPLACE) PacTech LAPLACE
- Advanced Packaging Equipment (Produktfamilie PACLINE) PacTech PACLINE

## Standorte

- Deutschland (Hauptsitz) – Hauptsitz, Entwicklung und Equipment
- USA – Vertriebs- und Servicestandort
- Malaysia – Vertriebs- und Servicestandort

## Historie

- : Über 30 Jahre Erfahrung in Präzisionstechnik im Bereich Advanced Packaging; Zugehörigkeit zur NAGASE Group