# pb tec solutions GmbH

> Vertrieb, Beratung und eigene Zuführtechnik-Lösungen für SMT- und Final-Assembly-Fertigung

## Auf einen Blick

- **Ort:** Alzenau
- **Website:** https://pbtecsolutions.de/
- **Verfahren:** Zuführtechnik / automatische Bauteilzuführung (Label Feeder, Die Cut Parts, Funktionsteile), Laminierung von weichen Folien auf hartes Glas (Glas Laminiersystem TM 36GL), PLACE-N-BOND Underfilm Verfahren (Unterfill-Alternative, Thermoplast-Applikation über Tape Feeder), In-System Programmierung (ISP) von Mikrocontrollern und Speicherbausteinen, Automatische Bauteilzuführung aus Tubes/Stangen (Horizontaler Tube Feeder HTF), Zuführen, Platzieren und Stapeln von JEDEC Trays (Tray Handler), Nutzentrennen durch Fräsen (Router), halbautomatisch, Lötprozessüberwachung (Sauerstoffanalyse im Reflow Ofen, Prozessüberwachung Reflow- und Wellenlöten), Videoaufnahmen im Reflow Ofen (Reflow Inline Videokamera Uisys HiCam), Automatische Kennzeichnung per Label Feeder (Labels, Die Cut Parts), Splicen von Bauteilgurten (Schneidwerkzeug, faltbares Splicewerkzeug), Optisches Bonden von Displays (mit Optical Clear Adhesive Tape und Liquid Optical Clear Adhesive), Laser Markierungen, Sichtkontrollen, Dispensen, IC-Programmierung, Die Handling (Anwendungen im, Sonderapplikationen: Entwicklung kundenspezifischer Lösungen, LED-Analyse, Gurten & Verpacken, Bonding, Vertrieb und Beratung in der Elektronikbranche, Entwicklung und Produktion eigener Zuführtechnik-Lösungen (Made in Germany), Sonderapplikationen / kundenspezifische Lösungen
- **Werkstoffe:** Thermoplast (PLACE-N-BOND Underfilm), Optical Clear Adhesive Tape, Liquid Optical Clear Adhesive, Glas, Leiterplatten / Elektronikkomponenten (BGA, LGA, CSP), PLACE-N-BOND Underfilm (Thermoplast), JEDEC Trays (Standard 95.1, wärmegeformt), Leiterplatten und Elektronikkomponenten (BGA, LGA, CSP)
- **Branchen:** Elektronikfertigung (SMT/Final Assembly), Automobil-Elektronik, Industrieelektronik, Medizinelektronik, Consumer-Elektronik, Display-/Touch-Panel-Fertigung
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/pb-tec-solutions

## Über uns

Die pb tec solutions GmbH ist ein Vertriebs- und Beratungsunternehmen für die Elektronikbranche mit Sitz in Alzenau. Neben dem Vertrieb von Lösungen für SMT- und Final-Assembly-Prozesse entwickelt und produziert das Unternehmen eigene Zuführtechnik-Lösungen, insbesondere Feeder für die automatische Zuführung von Elektronikbauteilen und mechanischen Komponenten. Das Produktportfolio umfasst den Horizontalen Tube Feeder, Tray Handler, Label Feeder Slimline und Mediumline sowie ein eigenes Sauerstoff-Analysegerät für die Reflow-Prozessüberwachung. Ergänzend werden Produkte von Partnerherstellern vertrieben, darunter der In-System-Programmierer FlashRunner 2.0, der Nutzentrenner GSR 1200, die Reflow-Inline-Videokamera HiCam und PLACE-N-BOND Underfilm. Kunden kommen aus der Automobil-, Industrie-, Medizin- und Consumer-Elektronik sowie der Display- und Touch-Panel-Fertigung. Das Unternehmen bietet Beratung, Prozessbegleitung und Demos vor Ort durch Produktspezialisten sowie die Entwicklung kundenspezifischer Sonderapplikationen.

## Verfahren & technische Grenzen

- Zuführtechnik / automatische Bauteilzuführung (Label Feeder, Die Cut Parts, Funktionsteile)
- Laminierung von weichen Folien auf hartes Glas (Glas Laminiersystem TM 36GL)
- PLACE-N-BOND Underfilm Verfahren (Unterfill-Alternative, Thermoplast-Applikation über Tape Feeder)
- In-System Programmierung (ISP) von Mikrocontrollern und Speicherbausteinen
- Automatische Bauteilzuführung aus Tubes/Stangen (Horizontaler Tube Feeder HTF), max. Länge L: 2mm und mehr
- Zuführen, Platzieren und Stapeln von JEDEC Trays (Tray Handler), Toleranz +/-0,038mm
- Nutzentrennen durch Fräsen (Router), halbautomatisch, Toleranz ˂0,1mm Wiederholgenauigkeit, max. Länge L350mm x B350mm (mit automatischer
- Lötprozessüberwachung (Sauerstoffanalyse im Reflow Ofen, Prozessüberwachung Reflow- und Wellenlöten), Toleranz Genauigkeit +/- 3%
- Videoaufnahmen im Reflow Ofen (Reflow Inline Videokamera Uisys HiCam)
- Automatische Kennzeichnung per Label Feeder (Labels, Die Cut Parts), max. Länge max. Labellänge 25 mm
- Splicen von Bauteilgurten (Schneidwerkzeug, faltbares Splicewerkzeug)
- Optisches Bonden von Displays (mit Optical Clear Adhesive Tape und Liquid Optical Clear Adhesive)
- Laser Markierungen, Sichtkontrollen, Dispensen, IC-Programmierung, Die Handling (Anwendungen im
- Sonderapplikationen: Entwicklung kundenspezifischer Lösungen
- LED-Analyse
- Gurten & Verpacken
- Bonding

## Maschinenpark

- Horizontaler Tube Feeder (HTF) pb tec solutions HTF
- Tray Handler pb tec solutions T-320
- Label Feeder Slimline pb tec solutions Slimline
- Label Feeder Mediumline pb tec solutions Mediumline
- In-System Programmierer SMH FlashRunner 2.0
- Standalone Nutzentrenner (Frässystem) Getech GSR 1200
- Sauerstoff Analysegerät für Reflow pb tec solutions UI-0210KTV
- Reflow Inline Videokamera Uisys HiCam
- Glas Laminiersystem TM 36GL

## Standorte

- Alzenau – Hauptsitz, Vertrieb, Entwicklung und Produktion

## Kontakt

- Max-Planck-Str. 11
- 63755 Alzenau
- +49 6023 9477-0
- info@pbtecsolutions.de