# QUANTEQ GmbH

> Entwickelt und produziert kompakte Kurzpuls-DPSS-Hochleistungslaser für die industrielle Mikromaterialbearbeitung.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Berlin
- **Website:** https://www.quanteq.ai
- **Verfahren:** Laser-Mikrobeschriftung (Marking), Laser-Mikrobohren (Micro-Drilling), Laser-Mikroschneiden (Micro-Cutting), Laser-Strukturierung / DLIP-Oberflächenstrukturierung, Laser-Gravur (Engraving), Laserannealen (Annealing von Wafern/TFT-Displays), Laser Lift-Off (LLO) von OLED/MicroLED-Displays, Dicing von Wafern und Displays, Trimming von Kondensatoren und Widerständen, Anfasen von Kanten von optischem Glas (Chamfering), Laser-Markierung, Mikrobohren, Mikroschneiden, Oberflächenbearbeitung (inkl. DLIP-Strukturierung), OEM-Integration von Laserquellen, Akku-/Batteriebetrieb (optional), Anwendungsmuster für Kunden
- **Werkstoffe:** Rostfreier Stahl, Metalle, Kunststoffe, Diamant, Optisches Glas, Polyimid-Folie, Infrarot 1064 nm, Green 532 nm, UV 355 nm, Deep-UV 266 nm, Edelstahl, Kunststoffe und Polyimid-Folie, Wafer
- **Zertifikate:** Optische und elektrische Messtechnik, ISO 9001
- **Branchen:** Halbleiter, Leiterplatten (PCB)/Elektronik, Displays, Luft- und Raumfahrt, Optik, Automotive, Logistik & Verpackung, Schmuck, Brillenindustrie & Optiker, Gesundheitswesen, Einzelhandel/Warenhäuser, Gesundheitswesen
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/quanteq

## Über uns

QUANTEQ GmbH ist ein Berliner Lasertech-Unternehmen, das nach eigenen Angaben besonders kompakte Kurzpuls-Diodenpumpen-Festkörper (DPSS)-Hochleistungslaser für die Mikromaterialbearbeitung entwickelt und fertigt. Die Strahlquellen stehen in den Wellenlängen Infrarot (1064 nm), Green (532 nm), UV (355 nm) und Deep-UV (266 nm) zur Verfügung und ermöglichen Anwendungen wie Markierung, Mikrobohren, Mikroschneiden, Gravur, Oberflächenstrukturierung (DLIP), Laserannealen sowie Laser Lift-Off und Dicing von Displays. Bei einer Baugröße von 200 x 110 x 33 mm, reiner Luftkühlung, optionaler Batterieoperation und Spitzenleistungen bis 700 kW lassen sich die Laser auch in beengten Umgebungen wie fragilen Robotersystemen integrieren. Bearbeitet werden Metalle, Kunststoffe, Diamant, optisches Glas, Wafer und Polyimid-Folie. Abnehmerbranchen sind unter anderem Halbleiter, Leiterplatten/Elektronik, Displays, Luft- und Raumfahrt, Optik, Automotive, Logistik und Verpackung sowie Schmuck und Gesundheitswesen. QUANTEQ weist mehr als 30 Jahre Erfahrung in der Lasertechnologie aus und bietet neben den Strahlquellen auch OEM-Integration und kundenspezifische Anwendungsmuster.

## Verfahren & technische Grenzen

- Laser-Mikrobeschriftung (Marking)
- Laser-Mikrobohren (Micro-Drilling)
- Laser-Mikroschneiden (Micro-Cutting)
- Laser-Strukturierung / DLIP-Oberflächenstrukturierung
- Laser-Gravur (Engraving)
- Laserannealen (Annealing von Wafern/TFT-Displays)
- Laser Lift-Off (LLO) von OLED/MicroLED-Displays
- Dicing von Wafern und Displays
- Trimming von Kondensatoren und Widerständen
- Anfasen von Kanten von optischem Glas (Chamfering)

## Maschinenpark

- Kompakter Hochleistungs-DPSS-Kurzpulslaser Q_266 (266 nm, Deep-UV) QUANTEQ Q_266
- Kompakter Hochleistungs-DPSS-Kurzpulslaser Q_355 (355 nm, UV) QUANTEQ Q_355
- Kompakter Hochleistungs-DPSS-Kurzpulslaser Q_532 (532 nm, Green) QUANTEQ Q_532
- Kompakter Hochleistungs-DPSS-Kurzpulslaser Q_1064 (1064 nm, Infrarot) QUANTEQ Q_1064

## Standorte

- Berlin – Headquarter, Entwicklung und Fertigung

## Historie

- : Mehr als 30 Jahre Erfahrung in der Lasertechnologie (Unternehmensangabe); früher als Compact Laser Solutions GmbH firmiert.
- : Gewinnung von Team Global als Investor zur Beschleunigung des Wachstums.

## Kontakt

- Zehrensdorfer Straße 11
- 12277 Berlin
- +49 (0)30 / 2355540
- info@quanteq.ai