# 深圳市九天睿芯科技有限公司 (REEXEN)

> Entwicklung von SRAM-Computing-in-Memory-KI-Inferenzchips, HBF-Speicher und KI-Inferenzservern

## Auf einen Blick

- **Ort:** 0 Shenzhen, Futian (Meilin)
- **Website:** https://reexen.com/
- **Gegründet:** 2019
- **Verfahren:** SRAM 存算一体芯片设计 (SRAM Computing in Memory), 3D 垂直集成/堆叠 (TSV, Hybrid Bonding, NAND/DRAM 垂直堆叠), HBF 高带宽固态存储 (HBF SSD ADA400), AI 推理板卡与服务器 (ADA400-DN-BOARD, 2 TB+ 容量, 4 TB/s+ 带宽), AI推理芯片与板卡设计, HBF高带宽固态存储, AI推理服务器与系统软件, 存算一体(SRAM-CIM)技术, 3D垂直集成(TSV/Hybrid Bonding)
- **Werkstoffe:** SRAM, NAND (闪存), DRAM, SRAM Computing in Memory, High Bandwidth Flash (NAND), DRAM (vertikal gestapelt)
- **Zertifikate:** National High-Tech Enterprise, 专精特新中小企业 (Spezialisiertes/Innovatives KMU)
- **Branchen:** Generative KI / LLM-Inferenz, Edge-Computing, Robotik und Edge-Knoten, End-Cloud-Kollaboration, Cloud-KI-Inferenzplattformen, KI-Speicher, 生成式AI/大模型推理, 边缘计算, 机器人与边缘节点, 端云协同, 云端AI推理平台, AI存储
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/reexen

## Über uns

Die Shenzhen Jiutian Ruixin Technology Co., Ltd. (REEXEN) ist ein 2019 in Shenzhen gegründetes Technologieunternehmen für KI-Inferenzarchitektur. Im Zentrum steht die MPM-Methodik (Memory–Processor–Model), bei der Speicher, Prozessor und Modell gemeinsam entwickelt werden. Das Unternehmen entwickelt SRAM-Computing-in-Memory-Chips (CIM), realisiert über 3D-vertikale Integration mit TSV und Hybrid Bonding eine Stapelung von NAND- oder DRAM-Speicher über den Rechenchips und liefert mit HBF (High Bandwidth Flash) eine Festkommerspeicher-Architektur für Modellgewichte, KV-Cache und Checkpoints. Die ADA-Produktfamilie umfasst die Inferenzboards ADA300N (NAND-Stapel), ADA300D (DRAM-Stapel) und ADA400-DN-Board mit über 2 TB Kapazität und über 4 TB/s Bandbreite für Trillion+-Parameter-Modelle, ergänzt durch KI-Inferenzserver mit Systemsoftware für LLM-, multimodale- und Agent-Anwendungen. Einsatzfelder sind Cloud-Inferenzplattformen, Edge-Knoten, Robotik, End-Cloud-Kollaboration und KI-Speichersysteme. Das Unternehmen sitzt im Shenzhen New Generation Industrial Park im Bezirk Futian und wurde als National High-Tech Enterprise sowie als Spezialisiertes und Innovatives KMU ausgezeichnet.

## Verfahren & technische Grenzen

- SRAM 存算一体芯片设计 (SRAM Computing in Memory)
- 3D 垂直集成/堆叠 (TSV, Hybrid Bonding, NAND/DRAM 垂直堆叠)
- HBF 高带宽固态存储 (HBF SSD ADA400)
- AI 推理板卡与服务器 (ADA400-DN-BOARD, 2 TB+ 容量, 4 TB/s+ 带宽)

## Standorte

- Shenzhen (Futian) – Hauptsitz, Chip- und Systementwicklung

## Historie

- 2019: Unternehmensgründung in Shenzhen; erste Preisgewinnungen, u. a. 1. Platz der Shenzhen Innovation & Entrepreneurship Competition (Elektronik/IT) und FPGA-Wettbewerb der China Smart Expo.
- 2020: Anerkennung als National High-Tech Enterprise.
- 2021: Alibaba Damo „Pingtouge Track Star“ (Futian, Shenzhen); Technologie-Innovationspreis der Shenzhen High-Tech Promotion Association.
- 2022: Shenzhen „Peacock Team“ für产学研übergreifende Technologieentwicklung; NICT-Innovationsproduktpreis für ADA100; Aufnahme in die China Potential Unicorn List.
- 2023: Auszeichnung als Spezialisiertes und Innovatives KMU (专精特新); Top 30 China AI Chip Pioneer der Global AI Chip Summit.
- 2024: Rezertifizierung als National High-Tech Enterprise; Shenzhen Major Science & Technology Project; Mitglied der Standardarbeitsgruppe Supercomputing-Internet.
- 2025: B-Finanzierungsrunde über 100 Mio. CNY; Einrichtung einer Postdoktoranden-Innovationspraxis; Top 100 Shenzhen Industry Leaders.
- 2026: B+-Finanzierungsrunde; Vorstellung einer Lösung für Trillion-Parameter-Modell-Inferenz auf einer einzelnen Karte (HBF/SSD als HBM-Alternative).

## Kontakt

- 中康路136号深圳新一代产业园3栋1501-1502
- 518000 Shenzhen, Futian (Meilin)
- +86 755 2692 7076
- info@reexen.com