# REK Innovation GmbH

> Vakuum-Reflow-Öfen, Quarzrohröfen und Anlagen für elektronisches Packaging – Entwicklung, Bau und Support aus einer Hand.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Aschheim/Dornach bei München
- **Website:** https://rek-innovation.com/
- **Gegründet:** 2020
- **Verfahren:** Vakuum-Reflow-Löten, Lunkerfreies Löten auf DBC- oder AMB-Substraten, Glühen (Annealing), Sintern, Legieren, Dotieren (Diffusionsprozesse), Thermische Oxidation (trocken und nass), Polyimid-Imidisierung / Thermal Cure, Glasfritten-Prozesse, Wärmebehandlung anorganischer Substrate, Vakuum- und kontrollierte Atmosphärenprozesse, Tempern, Gehäuseversiegelung (Keramik- oder Metallgehäuse), Dünnschicht- und Substratbearbeitung, Dickschicht-Pasten-Prozesse, Maschinenbau/Anlagenbau inkl. Konstruktion, Software, Elektronik, Fertigung, Inbetriebnahme, Service und Wartung von Anlagen, Reflow-Löten für Wafer-Level Packaging, Konstruktion, Softwareentwicklung
- **Werkstoffe:** DBC-Substrate, AMB-Substrate, Keramik, Glas, Silizium-Wafer, Polyimid, Glasfritten, Dickschicht-Pasten, Vakuum-Reflow-Löten, Thermische Prozesse, Thermische Oxidation, Polyimid-Imidisierung / Thermal Cure, Glasfritten- und Dickschicht-Pasten-Prozesse, Gehäuseversiegelung, Maschinen- und Anlagenbau
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Leistungselektronik, LED-Fertigung, Luft- und Raumfahrt (T/R-Module), Elektronikindustrie / elektronisches Packaging, Elektronikindustrie/elektronisches Packaging
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/rek-innovation

## Über uns

REK Innovation GmbH ist ein spezialisierter Anbieter von Maschinen und Anlagen für das elektronische Packaging mit Sitz in Aschheim/Dornach bei München. Das 2020 gegründete Unternehmen entwickelt und fertigt maßgeschneiderte Systeme für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, darunter Vakuum-Reflow-Öfen für lunkerfreies Löten auf DBC- und AMB-Substraten sowie Quarzrohröfen für thermische Prozesse wie Glühen, Sintern, Legieren, Dotieren und thermische Oxidation. Den gesamten Entwicklungsprozess deckt REK Innovation im Haus ab: von der mechanischen Konstruktion über Softwareentwicklung und Elektronikdesign bis zur Fertigung, Inbetriebnahme und Wartung. Die Systeme zeichnen sich durch modulare Architektur, vernetzte Steuerung mit zertifizierter IT-Sicherheit (Smart Manufacturing & IoT) und „Made in Germany“-Fertigung aus. Anwendungsbereiche sind Leistungselektronik, LED-Fertigung, Wafer-Level Packaging, hochzuverlässige Leiterplatten und T/R-Module für Luft- und Raumfahrt. Neben dem Anlagenbau bietet das Unternehmen technologische Beratung sowie weltweiten Service und Support.

## Verfahren & technische Grenzen

- Vakuum-Reflow-Löten
- Lunkerfreies Löten auf DBC- oder AMB-Substraten
- Glühen (Annealing)
- Sintern
- Legieren
- Dotieren (Diffusionsprozesse)
- Thermische Oxidation (trocken und nass)
- Polyimid-Imidisierung / Thermal Cure
- Glasfritten-Prozesse
- Wärmebehandlung anorganischer Substrate
- Vakuum- und kontrollierte Atmosphärenprozesse
- Tempern
- Gehäuseversiegelung (Keramik- oder Metallgehäuse)
- Dünnschicht- und Substratbearbeitung
- Dickschicht-Pasten-Prozesse
- Maschinenbau/Anlagenbau inkl. Konstruktion, Software, Elektronik, Fertigung, Inbetriebnahme
- Service und Wartung von Anlagen
- Reflow-Löten für Wafer-Level Packaging

## Maschinenpark

- Vakuum-Reflow-Ofen REK Innovation
- Quarzrohr-Ofen REK Innovation
- Ofensysteme/Anlagen für elektronisches Packaging (Eigenfertigung) REK Innovation

## Standorte

- Aschheim/Dornach bei München – Hauptsitz, Entwicklung und Fertigung

## Historie

- 2020: Gründung der REK Innovation GmbH durch Venzi Rangelov, Felix Eiler und Markus Krauß

## Kontakt

- Humboldtstraße 6
- 85609 Aschheim/Dornach bei München
- +49 (0)89 437 187 3-0
- info@rek-innovation.de