# Renesas Electronics Corporation

> Entwickelt und fertigt leistungsfähige Halbleiter und Embedded-Lösungen für Automotive, Industrie und vernetzte Technologien.

## Auf einen Blick

- **Website:** https://www.renesas.com/
- **Mitarbeiter:** 21.000+
- **Verfahren:** Halbleiter-Design und Embedded-Systemlösungen (MCU, MPU, SoC, Analog, Power, Connectivity), Eigene GaN-Wafer-Fertigung (vertikal integriertes Wafer-Prozess-Modell, epitaaktische Materialien,, GaN-Leistungshalbleiter: diskrete GaN-FETs (100V REXGaN®, 650V beidseitig gekühlt 8x8mm), Hi-Rel, IC-Packaging (z. B. FCLGA 5×6 mm, WLCSP, STQFN, SOI-Substrate), PR40 Prozess: komplementärer Bipolar-Prozess auf Bonded-SOI-Substraten für, Embedded Software- und Tool-Entwicklung (e² studio, FSP, DRP-AI Translator, DRP-AI TVM, e-AI, Referenzdesign- und Systemlösungsentwicklung (HMI, Motorsteuerung, Power Conversion 45W–>10kW,, Evaluierungsboard-/Kit-Entwicklung und Bereitstellung (Fast Prototyping Boards, Evaluation Kits,, Design-Unterstützung (Software & Tools, Boards & Kits, Referenzdesigns), Entwicklungskits für HMI, Motorsteuerung, IoT/Konnektivität, Evaluierungsboards und Prototyping-Boards, Technischer Support über Engineering Community, Cloud-/Virtuallab-Tests von Boards, DRP-AI/Edge-AI-Entwicklungstools (DRP-AI Translator, DRP-AI TVM, e-AI), IoT-Konnektivitätslösungen (Bluetooth LE, LoRa, Wi-Fi, Matter), GaN-Leistungshalbleiter (45 W bis >10 kW), Automotive- und Industrial-Lösungen, Asset Tracking & Locationing (ATLAS, WiRa, CSL)
- **Werkstoffe:** Galliumnitrid (GaN), Silizium (Halbleiter-Wafer), Bonded-SOI-Substrat
- **Branchen:** Automotive, Industrie/Industrial Automation, Infrastruktur & IoT, Consumer Electronics, Kommunikationsinfrastruktur, Renewable Energy/Grid, Robotics, Healthcare, Smart Home
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/renesas-electronics-corporation-b648

## Über uns

Renesas Electronics Corporation ist ein börsennotierter Halbleiterhersteller mit Sitz in Japan, der Mikrocontroller, Mikroprozessoren, System-on-Chips, Analog-ICs, Leistungs- und Connectivity-Produkte sowie zugehörige Embedded-Software und Entwicklungswerkzeuge entwickelt. Das Portfolio umfasst 32-Bit-MCUs (RA-Familie mit Arm Cortex-M), RL78-MCUs, RZ-MPUs für HMI und Edge-AI sowie GaN-Leistungshalbleiter für Leistungswandlungen von 45 W bis über 10 kW. Die GaN-Technologie basiert auf einem vertikal integrierten Modell mit eigener Wafer-Fertigung, einschließlich epitaktischer Materialien, Device-Struktur und Packaging; im Analogbereich kommt der PR40-Prozess auf Bonded-SOI-Substraten für Hochspannungs-Präzisionsanalog-Anwendungen zum Einsatz. Neben diskreten GaN-FETs, Treibern und Controllern bietet Renesas Evaluierungs- und Prototyping-Boards, Referenzdesigns und KI-Entwicklungstools wie DRP-AI Translator und DRP-AI TVM an. Zu den Abnehmerbranchen zählen Automotive, Industrie- und Fabrikautomation, Infrastruktur und IoT, Consumer Electronics, Kommunikationsinfrastruktur, Erneuerbare Energien, Robotik und Healthcare. Das Unternehmen beschäftigt über 21.000 Mitarbeitende in mehr als 30 Ländern.

## Verfahren & technische Grenzen

- Halbleiter-Design und Embedded-Systemlösungen (MCU, MPU, SoC, Analog, Power, Connectivity)
- Eigene GaN-Wafer-Fertigung (vertikal integriertes Wafer-Prozess-Modell, epitaaktische Materialien,
- GaN-Leistungshalbleiter: diskrete GaN-FETs (100V REXGaN®, 650V beidseitig gekühlt 8x8mm), Hi-Rel
- IC-Packaging (z. B. FCLGA 5×6 mm, WLCSP, STQFN, SOI-Substrate)
- PR40 Prozess: komplementärer Bipolar-Prozess auf Bonded-SOI-Substraten für
- Embedded Software- und Tool-Entwicklung (e² studio, FSP, DRP-AI Translator, DRP-AI TVM, e-AI
- Referenzdesign- und Systemlösungsentwicklung (HMI, Motorsteuerung, Power Conversion 45W–>10kW,
- Evaluierungsboard-/Kit-Entwicklung und Bereitstellung (Fast Prototyping Boards, Evaluation Kits,

## Historie

- 2019: Zusammenarbeit mit Xilinx an Versal ACAP-Referenzdesigns; Einführung der 32-Bit-RA-MCU-Familie (Arm Cortex-M) und des Bluetooth-5-MCU RX23W.
- 2020: Einführung der 32-Bit-RA-MCU-Familie (Arm Cortex-M) für IoT-Anwendungen.
- 2023: Renesas veröffentlichte sein erstes Wi-Fi-Entwicklungskit mit Unterstützung für das Matter-Protokoll.
- 2024: Japans erster Mondlander SLIM landete mit strahlungsharten ICs von Renesas (Intersil-Marke) an Bord.