# RF-Frontend GmbH

> Engineering-Dienstleister für RF- und Mikrowellentechnik: Design, EM-Simulation, Leiterplattenproduktion, Bestückung und Testing bis 110 GHz.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Kamp-Lintfort
- **Website:** https://rf-frontend.de
- **Verfahren:** RF Circuit Design (Verstärker, Mischer, Oszillatoren, Transceiver-Ketten), Antennen-Engineering (Phased Arrays, Hornantennen, Patch Arrays, Radarantennen), EM-Simulation und Modellierung, RF-Systemintegration (Komponentenauswahl bis Test), Testing & Validation (S-Parameter, Spektrum, Signalqualität, Power, Thermik), In-house PCB-Produktion (Mehrschicht-Leiterplatten-Prototypen mit Gold-Finish, flexible Materialien), SMD-Bestückung (SMD assembly line), Dampfphasenlöten, Sonderlöten, Chip on Board: Die Bonding, Wire Bonding, Glob Top, Produktionstest (Nadeladapter, Aufbau und Programmierung von Teststationen), Komponentenlogistik, RF-Schaltungsdesign (bis 110 GHz), Antennentechnik (Phased Arrays, Hornantennen, Patch-Arrays, Radarantennen), EM-Simulation, Systemintegration, Testing & Validierung (bis 110 GHz), In-house PCB-Produktion, SMD-Bestückung, Chip on Board (Die Bonding, Wire Bonding, Glob Top)
- **Werkstoffe:** Flexible Leiterplattenmaterialien, Gold-Finish (Leiterplatten), Mehrschicht-Leiterplatten mit Gold-Finish
- **Branchen:** HF- und Mikrowellentechnik, Telekommunikation (5G, LTE), Drohnen/Unmanned Systems, Werkzeugmaschinen/Hebetechnik, Plasmatechnik, Smart City/Nachhaltigkeitstechnik, Funktechnik/HF- und Mikrowellentechnik
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/rf-frontend

## Über uns

Die RF-Frontend GmbH ist ein spezialisiertes Engineering-Unternehmen für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik mit Sitz in Kamp-Lintfort. Das Unternehmen begleitet Kunden entlang des gesamten Entwicklungsprozesses – von der Konzeptentwicklung über Prototyping und ausführliche Tests bis zur Produktion und Auslieferung fertiger Produkte. Zum Leistungsspektrum gehören RF-Schaltungsdesign von DC bis 110 GHz (Verstärker, Mischer, Oszillatoren, Transceiver-Ketten), Antennen-Engineering (Phased Arrays, Horn- und Patch-Arrays, Radarantennen), elektromagnetische Simulation sowie Systemintegration. In der eigenen Fertigung entstehen Mehrschicht-Leiterplatten-Prototypen mit Gold-Finish und flexiblen Materialien, es stehen eine SMD-Bestückungslinie, Dampfphasen- und Sonderlöten sowie Chip-on-Board-Technologien (Die Bonding, Wire Bonding, Glob Top) zur Verfügung. Abgerundet wird das Angebot durch Testing und Validierung mit Messtechnik bis 110 GHz sowie den Aufbau und die Programmierung von Teststationen. Kundenanwendungen finden sich unter anderem in Telekommunikation (5G/LTE), Drohnen- und Unmanned Systems, Werkzeugmaschinen- und Hebetechnik, Plasmatechnik und Smart-City-Projekten.

## Verfahren & technische Grenzen

- RF Circuit Design (Verstärker, Mischer, Oszillatoren, Transceiver-Ketten)
- Antennen-Engineering (Phased Arrays, Hornantennen, Patch Arrays, Radarantennen)
- EM-Simulation und Modellierung
- RF-Systemintegration (Komponentenauswahl bis Test)
- Testing & Validation (S-Parameter, Spektrum, Signalqualität, Power, Thermik)
- In-house PCB-Produktion (Mehrschicht-Leiterplatten-Prototypen mit Gold-Finish, flexible Materialien)
- SMD-Bestückung (SMD assembly line)
- Dampfphasenlöten
- Sonderlöten
- Chip on Board: Die Bonding, Wire Bonding, Glob Top
- Produktionstest (Nadeladapter, Aufbau und Programmierung von Teststationen)
- Komponentenlogistik

## Maschinenpark

- SMD-Bestückungslinie

## Standorte

- Kamp-Lintfort – Hauptsitz: Engineering, PCB-Produktion, SMD-Bestückung, Testing

## Historie

- : Laut Websiteangabe über 15 Jahre Erfahrung und mehr als 50 erfolgreiche Projekte

## Kontakt

- Südstraße 8
- 47475 Kamp-Lintfort
- +49 2842 12360-00
- info@rf-frontend.de