# S&P Dienstleistungen in der Mikroelektronik GmbH

> Dienstleister für Gurtung, Konfektionierung, Programmierung und Vermessung elektronischer Bauteile – von Kleinmengen bis Großserien

## Auf einen Blick

- **Ort:** Kirchheim unter Teck
- **Website:** https://www.sp-mikroelektronik.de
- **Gegründet:** 1997
- **Verfahren:** Gurtung (Tape & Reel) in Blistergurte, Gurtung Tube, Gurtung Tray, Gurtung Schüttgut, Gurtung Frames, Gurtbandentwicklung, Prozessentwicklung, Maschinenauswahl inkl. Konstruktionsbegleitung, Versuchsläufen, Abnahme (Konstruktionsabnahme,, Messprogrammentwicklung, Projektmanagement, Konfektionierung – Schneiden, Konfektionierung – Biegen (gehäusekompensiert, vollautomatisch), Konfektionierung – Sicken, THT (Through-Hole-Technologie), THT zu SMD, Programmierung – Flashes, Programmierung – PROMs, Programmierung – Controller, Trocknung und Verpackung – Temperatur, Trocknung und Verpackung – Temperatur & Feuchte
- **Werkstoffe:** Kapton, Polyimid, Gurtung in Blistergurte (Tape & Reel), Tube-Gurtung, Tray-Gurtung, Trocknung und Dry-Pack-Verpackung, Kapton und Polyimid
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, IATF 16949:2016, ISO 9001, IATF 16949
- **Branchen:** Automobilindustrie, Maschinenbau, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrttechnik, Industrie- und Haushaltselektronik, Telekommunikation
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/s-p-dienstleistungen-in-der-mikroelektronik

## Über uns

Die S&P Dienstleistungen in der Mikroelektronik GmbH wurde 1997 in Dettingen unter Teck gegründet und ist seit 2000 in Kirchheim unter Teck ansässig. Das mittelständische Unternehmen ist als Dienstleister für die Verpackung und Veredelung elektronischer Bauteile tätig. Das Leistungsspektrum umfasst die optische 2D- und 3D-Vermessung und Gurtung von Bauteilen in Blistergurte (Tape & Reel) sowie Tube-, Tray-, Schüttgut- und Frame-Gurtung, die Konfektionierung durch Schneiden, Biegen und Sicken, die Programmierung von Flashes, PROMs und Controllern, die Bauteiltrocknung inklusive Dry-Pack-Verpackung sowie die Markierung per Farbe, Laser oder Label. Ergänzt wird das Angebot durch Sichtprüfung, Selektion, Projektmanagement, Gurtband-, Prozess- und Messprogrammentwicklung sowie die Konzeption spezieller Maschinen, Werkzeuge und Vorrichtungen. Zu den Kunden zählen Branchen wie Automobilindustrie, Maschinenbau, Medizin-, Luft- und Raumfahrttechnik, Industrie- und Haushaltselektronik sowie Telekommunikation. Das Qualitätsmanagement ist nach ISO 9001:2015 und IATF 16949 zertifiziert; seit 2023 steht ein externes Großlager in Weilheim an der Teck zur Verfügung.

## Verfahren & technische Grenzen

- Gurtung (Tape & Reel) in Blistergurte, Losgröße Kleinmengen–Großserien
- Gurtung Tube
- Gurtung Tray
- Gurtung Schüttgut
- Gurtung Frames
- Gurtbandentwicklung
- Prozessentwicklung
- Maschinenauswahl inkl. Konstruktionsbegleitung, Versuchsläufen, Abnahme (Konstruktionsabnahme,
- Messprogrammentwicklung
- Projektmanagement
- Konfektionierung – Schneiden
- Konfektionierung – Biegen (gehäusekompensiert, vollautomatisch)
- Konfektionierung – Sicken
- THT (Through-Hole-Technologie)
- THT zu SMD
- Programmierung – Flashes
- Programmierung – PROMs
- Programmierung – Controller
- Trocknung und Verpackung – Temperatur
- Trocknung und Verpackung – Temperatur & Feuchte
- Trocknung und Verpackung – Dry-Pack
- Bauteilvermessung – 2D-Inspektion
- Bauteilvermessung – 3D-Inspektion (Coplanarity, Standoff, Pitch uvm.)
- Bauteilvermessung – 3D-Profilometer
- OCR- und Marking-Prüfungen
- Markierung – Farbmarkierung
- Markierung – Lasermarkierung
- Markierung – Labelmarkierung
- Sichtprüfung / visuelle Prüfung von elektronischen Bauelementen
- Selektion von Bauelementen
- Zusatzleistungen: Bestückungshilfen aufpressen, Kapton- und Polyimid-Etiketten, Stanzen und
- Beschaffung und/oder Fertigung von Fertigungsmaterialien (Gurt, Trays 4" oder JEDEC, Pick-up-Hilfen)
- Konzeption von Blistergurten mit außergewöhnlichen Abmessungen sowie Entwicklung spezieller
- Verarbeitung von JEDEC-, 4"- und 2"-Trays bzw. Waffle-Packs; Tube-Rüstsätze für SO 150 mil, SSOP

## Maschinenpark

- 3× Gurtanlage (Vollautomat) mit Tray- und Tube-Ausrüstung, vollautomatischer optischer
- 1× Vollautomatischer Biegeroboter (gehäusekompensierte Bearbeitung der Teile, durch S&P konzipierter
- Vollautomaten (Gurtung/Veredelung elektronischer Bauteile)
- Halbautomaten (Gurtung/Veredelung elektronischer Bauteile)
- 3D-Profilometer (Bauteilvermessung)

## Standorte

- Kirchheim unter Teck – Hauptsitz, Produktion und Verwaltung
- Weilheim an der Teck – Externes Großlager (seit 2023)

## Historie

- 1997: Gründung als GbR durch Gerd Salomonsen und Andreas Plescher in Dettingen unter Teck; Kerngeschäft sind Tape-and-Reel-Verpackungen inklusive optischer 3D-Vermessung.
- 1998: Umfirmierung zur GmbH nach starkem Wachstum.
- 2000: Umzug des Unternehmenssitzes nach Kirchheim unter Teck.
- 2001: Einführung des Qualitätsmanagementsystems nach ISO 9001.
- 2005: Erwerb eines weiteren Firmengebäudes.
- 2007: Zertifizierung nach ISO/TS 16949 für die Automobilindustrie.
- 2014: Start der erweiterten Großserienfertigung in modernisierter und erweiterter Fertigungsfläche.
- 2017: Zertifizierung nach ISO 9001:2015 und 20-jähriges Firmenbestehen.
- 2018: Zertifizierung nach IATF 16949.
- 2021: Inbetriebnahme des ersten vollautomatischen Biegeroboters mit gehäusekompensierter Bearbeitung.
- 2023: Erweiterung der Fertigungsfläche und Bezug des externen Großlagers in Weilheim an der Teck.
- 2024: Investition von über 1 Mio. € in drei neue Gurtanlagen für mittlere Stückzahlen im IC-Bereich.

## Kontakt

- Willi-Bleicher-Straße 9
- 73230 Kirchheim unter Teck
- +49 7021 5098-0
- info@sp-mikroelektronik.de