# Schwanz GmbH

> Hersteller von Leiterplatten: ein- und doppelseitig, Multilayer bis 20 Lagen, HF-Leiterplatten und Sonderfertigung.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Hildesheim
- **Website:** https://www.schwanz-gmbh.de
- **Gegründet:** 1974
- **Mitarbeiter:** 30
- **Verfahren:** Einseitige Leiterplatten, Doppelseitige Leiterplatten, Multilayer bis 20 Lagen, Micro, Blind und Buried Via Technik, HF-Leiterplatten, Einpresstechnik, Laserbohren, Kupferkaschierung bis 210 µm, Lötstopplack im Gießverfahren (fotosensibel, grün), Lötstopplack im Siebdruckverfahren (alle Farben), Sonderdrucke: Bestückungsdruck, Carbondruck, Isolierlack, abziehbarer Lötstopplack, Viadruck, CU-Oberflächenschutz: chem. Ni/Au, chem. Sn, galvanisch Ni/Au, HAL, HAL bleifrei, organische, Direktmetallisierung nach Shadowverfahren (Graphit, horizontale Durchlauf- und Druckspülanlage), Elektrolytische Kupferverstärkung im Galvanoautomaten (Leiterbahnaufbau, Innenlagen bis 50 µm), Resiststrippen, Ätzen (Ammoniak-Chlorid), Zinn-Stripping, Endoxidieren, Fotoplott (Gerber Laserplotter 12000 dpi), Doppelseitige Belichtung (Innenlagen, Außenlagen, Lötstopplack, UV-Diodenarray), Kerben und Ritzen (Ritzabstände 200 µm), Kleb- und Ritzmaschine RM/02: Materialstärke 0,5–3,2 mm, Bohren (Hochleistungsbohrspindel 250.000 U/min, ab 100 µm, Sacklochbohrungen, Tiefenfräsen 0,5 µm)
- **Werkstoffe:** FR2, FR4, FR5, Teflon, Keramik, Rodgers, Hoch-Tg Epoxy, Kupfer, Kupferkaschierung bis 210 µ, Kupfer bis 210 µm, Direktmetallisierung (Shadowverfahren), Elektrolytische Kupferverstärkung, CU-Oberflächenschutz, Lötstopplack
- **Zertifikate:** DIN EN ISO 9001:2015, UL (Underwriters Laboratories Inc.), ISO 9001
- **Branchen:** Leiterplattenindustrie, Layouter, Ingenieurbüros, Elektronik
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/schwanz

## Über uns

Die Schwanz GmbH wurde 1974 in Hildesheim gegründet und fertigt seither Leiterplatten für die Elektronikindustrie, Layouter und Ingenieurbüros. Zum Produktspektrum gehören einseitige und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer bis 20 Lagen, Micro-, Blind- und Buried-Via-Technik sowie HF-Leiterplatten. Als Basismaterialien kommen FR2, FR4, FR5, Teflon, Keramik, Rodgers und Hoch-Tg-Epoxy zum Einsatz, mit Kupferkaschierung bis 210 µm. Die Fertigung umfasst CAM-Datenaufbereitung, Fotoplott, CNC-Bohren, Belichtung, Direktmetallisierung nach dem Shadowverfahren, galvanische Kupferverstärkung, Ätzen, Lötstopplack-Auftrag sowie Kerben und Ritzen. Impedanzkontrollierte Multilayer sind bis zu Formaten von 470 x 370 mm möglich. Das Unternehmen beschäftigt 30 Mitarbeitende an einem Standort mit über 1500 m² Produktionsfläche und bietet einen Eilservice ab 24 Stunden.

## Verfahren & technische Grenzen

- Einseitige Leiterplatten
- Doppelseitige Leiterplatten
- Multilayer bis 20 Lagen, max. Länge 470 mm
- Micro, Blind und Buried Via Technik
- HF-Leiterplatten
- Einpresstechnik
- Laserbohren
- Kupferkaschierung bis 210 µm
- Lötstopplack im Gießverfahren (fotosensibel, grün)
- Lötstopplack im Siebdruckverfahren (alle Farben)
- Sonderdrucke: Bestückungsdruck, Carbondruck, Isolierlack, abziehbarer Lötstopplack, Viadruck
- CU-Oberflächenschutz: chem. Ni/Au, chem. Sn, galvanisch Ni/Au, HAL, HAL bleifrei, organische
- Direktmetallisierung nach Shadowverfahren (Graphit, horizontale Durchlauf- und Druckspülanlage)
- Elektrolytische Kupferverstärkung im Galvanoautomaten (Leiterbahnaufbau, Innenlagen bis 50 µm)
- Resiststrippen, Ätzen (Ammoniak-Chlorid), Zinn-Stripping, Endoxidieren
- Fotoplott (Gerber Laserplotter 12000 dpi)
- Doppelseitige Belichtung (Innenlagen, Außenlagen, Lötstopplack, UV-Diodenarray), Toleranz ±10 µm (Wiederhol-/Ausrichtgenauigkeit)
- Kerben und Ritzen (Ritzabstände 200 µm), Toleranz Ritzabstand 200 µm, max. Länge 120 mm
- Kleb- und Ritzmaschine RM/02: Materialstärke 0,5–3,2 mm
- Bohren (Hochleistungsbohrspindel 250.000 U/min, ab 100 µm, Sacklochbohrungen, Tiefenfräsen 0,5 µm), Toleranz 0,5 µm Auflösung (Tiefenfräsen)
- Eilservice ab 24 Stunden (Standard 10 Arbeitstage)

## Maschinenpark

- 5× CAM Workstations (CAM Master Penta Logix) Penta Logix
- 1× Gerber Laserplotter (Fotoplott)
- CNC-Bohrmaschine (Schmoll Modul, Hochleistungsbohrspindel 250.000 U/min, Bohren ab 100 µm) Schmoll Modul
- CNC Kerb- und Ritzmaschine HML RM/02
- Innenlagenstanze HML A3RS
- Filmstanze (Multiframe-Registriersystem) Multiline
- MXY CCD System (optische Registrierung mit CCD-Kamera) Schmoll MXY
- Flexibles automatisches Ritzmaschinensystem (6-Achsen-Roboter) Schmoll SCM412
- Doppelschubladenbelichter CO/LI/BRI (UV-Diodenarray, Kollmation 1,5°–4,5°) CO/LI/BRI Collimated Light Best Result Imaging
- Horizontale Durchlauf- und Druckspülanlage (Direktmetallisierung Shadowverfahren, Schwallbäder)
- Galvanoautomat (elektrolytische Kupferverstärkung)
- 1× Penta 550 Penta 550
- 1× Vorreinigungsanlage Schmid

## Standorte

- Hildesheim – Produktion und Verwaltung, Philipp-Reis Straße 4

## Historie

- 1974: Gründung der Schwanz GmbH in Hildesheim
- 1986: Umzug in das heutige Firmengebäude mit über 1500 m² Produktionsfläche

## Kontakt

- Philipp-Reis-Straße 4
- 31137 Hildesheim
- +49 5121 41043
- info@schwanz-gmbh.de