# Schweizer Electronic AG

> Herstellung individueller Hochtechnologie-Leiterplatten und Embedding-Lösungen von der Idee bis zur Großserie.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Schramberg
- **Website:** https://schweizer.ag
- **Gegründet:** 1849
- **Verfahren:** Multilayer-Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, Dickkupfer-Leiterplatten (Kupfer 70–400 µm, bis zu vier Innenlagen 400 µm, Stromtragfähigkeit, Combi Board, Impedanz-Leiterplatten (Impedanzanforderungen), Inlay Board (Kupfer-Inlays bis 2 mm Dicke, Stromspitzen deutlich über 1.000 A), Bond-Leiterplatten (Bare-Die), Embedded Antenna, RF-Leiterplatten 6-24 GHz, RF-Leiterplatten 77 GHz (Hochfrequenzleiterplatten bis 79 GHz, Hybridschaltungen), p² Pack Halbleiter-Embedding 48 V (Sperrschichttemperaturen bis 175 °C, wide-bandgap > 200 °C,, FR4-Flex-Leiterplatten (biegbar), Cu-IMS (Insulated Metal Substrate), T² Technologie (Dickkupfer-Technik mit vorgefüllten Ätzgräben), Oberflächentechnik: chemische Aufmetallisierung (ENIG, ENEPIG/ENEPAG) und galvanische Prozesse, Laserbohrung Microvia (mind. 100–110 µm Bohrdurchmesser), Lagenaufbau-, Layout- und Technologieberatung, Design Rule Check, Thermische Simulation / Wärmemanagement / Impedanz- und HF-Berechnungen, Laborprüfungen: Klimakammern, Temperatur-Schock-Kammern, Schliffanalysen, REM Mikroskopie, FTIR
- **Werkstoffe:** FR4, Kupfer, Kupfer-Inlay, IMS Basismaterial (Insulated Metal Substrate), Hochfrequenz-Basismaterial (z. B. Teflon), Siliziumkarbid (SiC Halbleiter), Nickel, Gold, Palladium (ENEPAG NiPdAu), Zinn (chem. Zinn), Silber (chem. Silber), Kupfer (Dickkupfer), IMS Basismaterial, Siliziumkarbid (SiC), ENIG (chem. Ni/Au), ENEPAG (NiPdAu), Chem. Zinn, Chem. Silber, Galv. NiAu
- **Zertifikate:** ISO 9001, ISO/TS 16949, ISO 14001, ISO 50001, EN 9100 (DIN ISO EN 9100), NADCAP-Akkreditierung, IATF 16949, EN 9100
- **Branchen:** Automotive, Luft- und Raumfahrt, Industrial & Medizintechnik, Communication & Computing, Energieerzeugung und -verteilung, Solar
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/schweizer-electronic

## Über uns

Die Schweizer Electronic AG ist ein familiengeführter Hersteller von individuellen Leiterplatten und Embedding-Lösungen mit Hauptsitz in Schramberg im Schwarzwald. Das 1849 gegründete Unternehmen fertigt ein breites Technologieportfolio von einfachen Multilayern über komplexe HDI-Schaltungen bis hin zu Dickkupfer-Leiterplatten mit Stromtragfähigkeit von mehreren hundert Ampere, Inlay Boards, RF-Leiterplatten bis 77 GHz sowie p² Pack-Embedding-Lösungen mit integrierten Leistungshalbleitern. Zur Herstellung der vorwiegend aus Kupfer bestehenden Leiterbahnen kommen galvanische und chemische Bäder, Laserbohrungen für Microvias und chemische Aufmetallisierungsverfahren wie ENIG und ENEPIG/ENEPAG zum Einsatz. Die Leiterplatten von SCHWEIZER finden sich in anspruchsvollen Anwendungen der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt, in Industrial- und Medizintechnik sowie in der Telekommunikation und im Computing. Die Fertigung erfolgt an den Hightech-Produktionsstandorten in Schramberg (22.500 m² Produktions- und Lagerfläche) und Jintan/China (90.000 m² Produktionsfläche), ergänzt durch Vertriebs- und Entwicklungszentren in Singapur und Suzhou. Die Aktien des Unternehmens werden an den Börsen Frankfurt und Stuttgart gehandelt.

## Verfahren & technische Grenzen

- Multilayer-Leiterplatten, max. Länge 575 mm
- HDI-Leiterplatten
- Dickkupfer-Leiterplatten (Kupfer 70–400 µm, bis zu vier Innenlagen 400 µm, Stromtragfähigkeit
- Combi Board
- Impedanz-Leiterplatten (Impedanzanforderungen)
- Inlay Board (Kupfer-Inlays bis 2 mm Dicke, Stromspitzen deutlich über 1.000 A)
- Bond-Leiterplatten (Bare-Die)
- Embedded Antenna
- RF-Leiterplatten 6-24 GHz
- RF-Leiterplatten 77 GHz (Hochfrequenzleiterplatten bis 79 GHz, Hybridschaltungen)
- p² Pack Halbleiter-Embedding 48 V (Sperrschichttemperaturen bis 175 °C, wide-bandgap > 200 °C,
- FR4-Flex-Leiterplatten (biegbar)
- Cu-IMS (Insulated Metal Substrate)
- T² Technologie (Dickkupfer-Technik mit vorgefüllten Ätzgräben)
- Oberflächentechnik: chemische Aufmetallisierung (ENIG, ENEPIG/ENEPAG) und galvanische Prozesse
- Laserbohrung Microvia (mind. 100–110 µm Bohrdurchmesser)
- Lagenaufbau-, Layout- und Technologieberatung
- Design Rule Check
- Thermische Simulation / Wärmemanagement / Impedanz- und HF-Berechnungen
- Laborprüfungen: Klimakammern, Temperatur-Schock-Kammern, Schliffanalysen, REM Mikroskopie, FTIR
- Galvanische und chemische Bäder zur Herstellung von Kupferleiterbahnen

## Maschinenpark

- Leiterplatten-Fertigungsanlage / Hightech-Produktion (Produktionsfläche 22.500 m², Nutzfläche ca. Schweizer Electronic AG
- Hightech-Produktion Leistungselektronik- und MOSFET-Embedding (Produktionsfläche 90.000 m²) Schweizer Electronic (Jiangsu) Co., Ltd.
- Klimakammern (Zuverlässigkeits-Test)
- Temperatur-Schock-Kammern
- REM Mikroskopie
- Laserbohranlage (Microvia)
- Galvanische und chemische Bäder

## Standorte

- Schramberg – Hauptsitz, Hightech-Leiterplatten-Fertigung, Innovationszentrum
- Jintan (Changzhou) – Produktionsstandort für Leistungselektronik- und MOSFET-Embedding (Automotive)
- Suzhou – Vertriebsoffice (Schweizer Trading Suzhou Co. Ltd., gegründet 2023)
- Singapur – Einkauf & Vertrieb (Schweizer Electronic Singapore Pte. Ltd., gegründet 2012)
- Dunningen – Fabrik (eingeweiht 1967)

## Kontakt

- Einsteinstrasse 10
- 78713 Schramberg
- +49 7422 512 0
- info@schweizer.ag