# SEMIKRON DANFOSS GmbH

> Leistungselektronik: Halbleiterbauelemente, Leistungsmodule, Stacks und Systeme bis in den Multi-Megawatt-Bereich

## Auf einen Blick

- **Ort:** Nürnberg
- **Website:** https://www.semikron-danfoss.com
- **Verfahren:** Leistungsmodule-Herstellung (Power Module Packaging), Silbersintern (Chip-Attachment, Sinter-Technologie), Löten (welded/soldered power terminals; Press-Fit als lötfreie Alternative für Hilfsanschlüsse), Dünnscheiben-Technologie (Thin Wafer) für CAL7-Dioden, Chips auch als Bare Die, Leistungselektronik-Stacks (Power Electronic Stacks) bis Multi-Megawatt-Bereich, IPM-Systemintegration mit integriertem Gate-Driver, Strom-/Spannungssensoren und, SemiSeal-Verguss-/Schutzschicht gegen korrosive Gase (H2S) in Leistungsmodule, Wire Bonding (high performance wire bond materials), Zuverlässigkeitstests (Reliability Testing, Power Cycling, LCA nach ISO 14040/14044), Engineering/Systemdesign für Stromrichter (2-/3-Level-Topologien, TNPC, ANPC, SST, 1500V DC), Online-Shop für Leistungselektronik, Material Number Lookup Tool, SemiSel Simulations-Tool (Verlust- und Temperaturberechnung), Technische Webinare, Technischer Support / Kundenservice, Power Electronic Stacks bis Multi-Megawatt-Bereich, Application Manual Power Semiconductors (3. Auflage, kostenloser Download), Distributoren-Netzwerk mit zertifizierten Partnern
- **Werkstoffe:** SiC (Siliziumkarbid) MOSFETs, 2kV, Silizium (IGBT-Chips), IGBT-Chips von CRRC (1200V, 1700V, 2300V), CAL7-Freilaufdioden (1200V, 1700V), Silber (Sinter-Material), Kupfer (Leiterbahnen, Terminals, Substrat-/Baseplate-Materialien), SiC-MOSFETs (2kV), CAL7-Freilaufdiode, Silbersintern, Kupfer, Press-Fit-Technologie, Wire Bonding, SemiSeal-Schutzschicht
- **Zertifikate:** Reliability Testing / Power Cycling, LCA nach ISO 14040/14044
- **Branchen:** Rechenzentren, Windenergie, Solarenergie, Energiespeicher (ESS), Antriebstechnik, Bahnantrieb/Traction, Green Hydrogen / Power-to-X, USV-Systeme, Automotive, Industrielle Stromversorgungen, Antriebstechnik / Motor Drives, Bahnantrieb / Traction
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/semikron-danfoss-375a

## Über uns

Semikron Danfoss ist ein globales Technologieunternehmen der Leistungselektronik und Teil der Danfoss Group. Das Produktportfolio umfasst Halbleiterbauelemente, Leistungsmodule, Power Electronic Stacks bis in den Multi-Megawatt-Bereich sowie integrierte Systeme (IPM) mit Gate-Treibern, Sensorik und Flüssigkeitskühlung. Die Fertigung basiert auf Verbindungs- und Packagetechnologien wie Silbersintern, Löten, Press-Fit, Wire Bonding und Dünnscheiben- (Thin Wafer) Technologie, mit Chipsets auf Silizium- (IGBT, CAL7-Freilaufdioden) und SiC-Basis (2kV-SiC-MOSFETs) sowie Kupfersubstraten und -Terminals. Das Modulportfolio reicht von MiniSKiiP und SEMiX 3p+ über SEMITRANS 3+ bis zum neuen Hochleistungsmodul SEMITRANS 20, das für die Serienproduktion freigegeben ist. Einsatzgebiete sind Rechenzentren (USV, Antriebe), Wind- und Solarenergie, Energiespeicher, Antriebstechnik, Bahnantrieb, Green Hydrogen, USV-Systeme und Automotive. Ergänzend bietet das Unternehmen Engineering für Stromrichter-Topologien (2-/3-Level, TNPC, ANPC, SST), Zuverlässigkeitstests sowie digitale Services wie SemiSel-Simulation, Online-Shop und das Application Manual Power Semiconductors.

## Verfahren & technische Grenzen

- Leistungsmodule-Herstellung (Power Module Packaging)
- Silbersintern (Chip-Attachment, Sinter-Technologie)
- Löten (welded/soldered power terminals; Press-Fit als lötfreie Alternative für Hilfsanschlüsse)
- Dünnscheiben-Technologie (Thin Wafer) für CAL7-Dioden, Chips auch als Bare Die
- Leistungselektronik-Stacks (Power Electronic Stacks) bis Multi-Megawatt-Bereich
- IPM-Systemintegration mit integriertem Gate-Driver, Strom-/Spannungssensoren und
- SemiSeal-Verguss-/Schutzschicht gegen korrosive Gase (H2S) in Leistungsmodule
- Wire Bonding (high performance wire bond materials)
- Zuverlässigkeitstests (Reliability Testing, Power Cycling, LCA nach ISO 14040/14044)
- Engineering/Systemdesign für Stromrichter (2-/3-Level-Topologien, TNPC, ANPC, SST, 1500V DC)

## Historie

- : Neues Werk in Nanjing (China) für local-for-local Produktion
- : SEMITRANS 20 für Serienproduktion freigegeben