# SEMRON GmbH

> Entwickelt 3D CapRAM – Computing inside 3D Flash für KI-Hardware.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Dresden
- **Website:** https://www.semron.com/
- **Verfahren:** Entwicklung von 3D CapRAM – Computing inside 3D Flash (Speicher-/Compute-Technologie für
- **Werkstoffe:** Computing inside 3D Flash
- **Branchen:** Künstliche Intelligenz, Halbleiter, Rechnerarchitektur / KI-Hardware
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/semron

## Über uns

Die SEMRON GmbH mit Sitz in Dresden entwickelt 3D CapRAM, eine Speicher- und Compute-Technologie, die Rechenoperationen direkt im 3D-Flash-Speicher ausführt (Computing inside 3D Flash). Das Unternehmen adressiert damit den wachsenden Bedarf an effizienter Hardware für KI-Anwendungen und positioniert die Technologie als Alternative zu konventionellen DRAM-basierten Architekturen. Die Entwicklungsarbeit erfolgt in Dresden; zusätzlich unterhält das Unternehmen einen Standort in Austin, Texas. Gründer und Geschäftsführer sind Aron Kirschen (CEO) und Kai-Uwe Demasius (CTO). Zum Beirat gehören unter anderem Hermann Hauser (Gründer von ARM), Hans Rohrer (ehemaliger President TSMC Europe) und Alex Kalnitsky (ehemaliger VP R&D bei TSMC). Ergebnisse der Forschungsarbeit veröffentlicht SEMRON unter anderem in IEEE-Publikationen sowie in einem eigenen Blog und Performance-Paper.

## Standorte

- Dresden – Hauptsitz und Entwicklung
- Austin – Standort (Job Board)

## Kontakt

- Frauenstr. 9
- 01067 Dresden
- contact@semron.net