# sentronics metrology GmbH

> Entwickelt und fertigt optische Wafer-Metrology-Systeme (SemDex) für die Halbleiterfertigung von Wafer Manufacturing bis Advanced Packaging.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Mannheim
- **Website:** https://www.sentronics-metrology.com/
- **Gegründet:** 2006
- **Mitarbeiter:** 120+
- **Verfahren:** Wafer-Metrology (Bow/Warp/Flatness), Multilayer Thickness / Layer Thickness Si, Thin Film Thickness (Passivierung/Photoresist), Roughness-Messung, 2D/3D Critical Dimensions (UBM, Shell Elements, Wafer Level Packaging), TSV Depth / 3D Trench Metrology, Remaining Silicon Thickness, Bonding Thickness, Laser Groove Messung, Spectral Coherence Interferometry (optische Schichtdicken- und Wafer-Shape-Messung), Interference Microscopy (3D-Topographie), Reflectometry (Dünnschichtmessung), Montage/Inbetriebnahme von Messsystemen inkl. Prüfung und Testung in Reinraumumgebung, SECS/GEM-Kommunikation an FAB-Host, Weltweiter Service und Wartung durch geschulte Serviceteams vor Ort, Prüfung und Test der Geräte in Reinraumumgebung, Entwicklung kundenspezifischer Metrology-Lösungen
- **Werkstoffe:** Silizium-Wafer, Photoresist, Passivierungsschicht (Thin Film), Spectral Coherence Interferometry, Interferenzmikroskopie, Reflectometry, Dünnschichten (Passivierung, Photoresist)
- **Zertifikate:** ISO 9001 (TÜV Süd, nachweisbar über Unternehmenswebsite)
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL, Wafer Level Packaging, Advanced Packaging
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/sentronics-metrology

## Über uns

Die sentronics metrology GmbH mit Sitz in Mannheim ist ein Anbieter optischer Messtechniklösungen für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen entwickelt und fertigt die SemDex-Metrology-Systeme, mit denen Wafer berührungslos auf Bow, Warp und Flatness, Schichtdicken, Dünnschichten, Rauigkeit, TSV-Tiefen sowie 2D- und 3D-Critical-Dimensions geprüft werden – von Wafer Manufacturing über FEOL und BEOL bis zum Wafer Level Packaging. Die Messtechnik basiert auf optischer Interferometrie, Reflektometrie und Interferenzmikroskopie und liefert Qualitäts­ergebnisse über SECS/GEM an den FAB-Host. Die schrankgroßen, vollautomatisierten Geräte mit rund einer Tonne Gewicht werden in der Mannheimer Produktionshalle montiert, in Reinraumumgebung geprüft und weltweit an Chiphersteller ausgeliefert, überwiegend in die USA und nach Asien. Seit 2025 gehört das 2006 gegründete Unternehmen mit über 120 Mitarbeitenden zum börsennotierten Konzern Nova Ltd. (Israel).

## Verfahren & technische Grenzen

- Wafer-Metrology (Bow/Warp/Flatness)
- Multilayer Thickness / Layer Thickness Si
- Thin Film Thickness (Passivierung/Photoresist)
- Roughness-Messung
- 2D/3D Critical Dimensions (UBM, Shell Elements, Wafer Level Packaging)
- TSV Depth / 3D Trench Metrology
- Remaining Silicon Thickness
- Bonding Thickness
- Laser Groove Messung
- Spectral Coherence Interferometry (optische Schichtdicken- und Wafer-Shape-Messung)
- Interference Microscopy (3D-Topographie)
- Reflectometry (Dünnschichtmessung)
- Montage/Inbetriebnahme von Messsystemen inkl. Prüfung und Testung in Reinraumumgebung
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## Maschinenpark

- Wafer-Metrology-System (semi-/vollautomatisiert) sentronics metrology SemDex A
- Wafer-Metrology-System sentronics metrology SemDex M2
- Wafer-Metrology-System sentronics metrology SemDex M1
- 3D Trench TSV Metrology System (Best-Seller) sentronics metrology Nova SemDex
- Vollautomatisiertes Hochpräzisionsmessgerät (schrankgroß, ca. 1 t, Messmodul ca. 700 kg) sentronics metrology / Nova Nova SemDex

## Standorte

- Mannheim – Hauptsitz, Produktion, Entwicklung

## Historie

- 2006: Gründung von sentronics metrology.
- 2024: Übernahme durch den börsennotierten Konzern Nova Ltd. (Israel) angekündigt; Gleiss Lutz berät Nova.
- 2025: Nova vollendet die Übernahme; sentronics metrology wird Teil der Nova-Gruppe.

## Kontakt

- Dudenstr. 27-35
- 68167 Mannheim
- +49 621 84251-0
- snt-info@novami.com