# SIEGERT WAFER GmbH

> Lieferant von Silizium-, Glas- und Spezialwafern mit eigener Schleif- und Polierfertigung sowie Wafer-Dienstleistungen aus Aachen

## Auf einen Blick

- **Ort:** Aachen
- **Website:** https://www.siegertwafer.com/
- **Verfahren:** Wafer Grinding / Backgrinding (Wafer Thinning), Polishing (CMP stock polish and final polish), Reclaim (nur Silizium-Wafer), Special Grinding Services (z. B. Adapter-Pockets, Pocket Wafers), Dicing (Zerteilen von Wafers in Chips), Laser Processing (scribing, marking, cutting), Coatings / Metallisierung (PVD, CVD, Electroplating, Evaporating), Thermal Oxide (Dry/Wet), LTO, TEOS SiO2, LPCVD Nitride / PECVD Nitride, Polysilicon, Photoresist, ITO Beschichtung, SiO2-Entfernung von Wafer-Rückseite (HF-Dip), Metrology (SEM, AFM, Type- & Resistivity-Check, Ellipsometry, Wafer-Geometrie, Schichtdicke), Wafer-Handel und Logistik (Lagerhaltung, Koordination externer Verfahrensschritte), Wafer-Schleifen/Backgrinding, Polieren (CMP stock polish und final polish), Reclaim von Silizium-Wafern, Spezial-Schleifdienste (z. B. Pocket-Wafer), Dicing (Silicium, Glas, Quarz, Saphir u. a.), Laserprozessierung (Scriben, Markieren, Schneiden), Beschichtungen: PVD/CVD/Galvanik/Evaporation, Thermal Oxide (trocken/nass), LTO, TEOS SiO2, Rückseiten-SiO2-Entfernung (HF-Dip)
- **Werkstoffe:** Silizium (Si), Fused Silica, Borofloat, Glas (allgemein), Saphir, SOI (Silicon on Insulator), Siliziumcarbid, Germanium, Galliumarsenid, Galliumnitrid, Galliumphosphid, Galliumantimonid, Indiumarsenid, Indiumphosphid, Indiumantimonid, Lithiumniobat, Lithiumtantalat, Einkristall-Quarz, Indiumzinnoxid
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, ISO 9001, IATF 16949
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Universitäten und Forschungslaboratorien, Mikrosystemtechnik/Nanotechnologie
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/siegert-wafer

## Über uns

Die SIEGERT WAFER GmbH aus Aachen beliefert Universitäten, Forschungslabore und die Industrie mit Wafern und Substraten. Das Portfolio umfasst Silizium-Wafer, Substrate aus Fused Silica, Borofloat und weiteren Gläsern, Saphir, SOI und Siliziumcarbid sowie Mask Blanks, ergänzt um Spezialmaterialien wie Germanium, III/V-Verbindungshalbleiter (GaAs, InP u. a.), Lithiumniobat und Einkristall-Quarz. Neben dem Handel betreibt das Unternehmen eine eigene Schleif- und Polierfertigung für kundeneigene oder beigebrachte Wafer, darunter Backgrinding, CMP-Polieren, Reclaim und Sonder schleifarbeiten wie Pocket-Wafer. Weitere Dienstleistungen sind Dicing, Laserprozessierung, Beschichtungen (PVD, CVD, Thermal Oxide, Nitrid, ITO) sowie Metrologie mit SEM, AFM und Ellipsometrie. Dank eines großen Lagers kann das Unternehmen kurzfristig liefern und auch Einzelwafer aus dem Bestand trennen. Externe Prozessschritte koordiniert SIEGERT WAFER als One-Stop-Support über ein Netz spezialisierter Partner.

## Verfahren & technische Grenzen

- Wafer Grinding / Backgrinding (Wafer Thinning)
- Polishing (CMP stock polish and final polish)
- Reclaim (nur Silizium-Wafer)
- Special Grinding Services (z. B. Adapter-Pockets, Pocket Wafers)
- Dicing (Zerteilen von Wafers in Chips)
- Laser Processing (scribing, marking, cutting)
- Coatings / Metallisierung (PVD, CVD, Electroplating, Evaporating)
- Thermal Oxide (Dry/Wet), LTO, TEOS SiO2
- LPCVD Nitride / PECVD Nitride, Polysilicon, Photoresist, ITO Beschichtung
- SiO2-Entfernung von Wafer-Rückseite (HF-Dip)
- Metrology (SEM, AFM, Type- & Resistivity-Check, Ellipsometry, Wafer-Geometrie, Schichtdicke)
- Wafer-Handel und Logistik (Lagerhaltung, Koordination externer Verfahrensschritte)

## Maschinenpark

- Wafer-Geometrie-Messgerät E&H MX-204
- Schichtdicken-Messgerät Filmetrics F50-NIR
- Rasterelektronenmikroskop (SEM)
- Rasterkraftmikroskop (AFM)
- Ellipsometer

## Standorte

- Aachen – Hauptsitz mit Lager (Warehouse) und eigener Schleif- und Polierfertigung

## Kontakt

- Gewerbepark Brand 82
- 52068 Aachen
- +49-(0)241/943 297-00
- info@siegertwafer.de