# Smiths Interconnect (a Molex company)

> Entwickelt und fertigt hochzuverlässige Konnektoren, Kabelbäume, RF-/Mikrowellenkomponenten, Testproben und optische Transceiver für kritische Anwendungen.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Irving, TX
- **Website:** https://www.smithsinterconnect.com
- **Verfahren:** CNC turning and milling centers, Precision Machine Shops, EDM, Ceramic Grinding, Circuit Board Routing, 3D Printing, Automated PCB Assembly & Inspection, Automated Hybrid Assembly, Die Placement, Wedge & Wire Bonding, Gap Welding, NASA-Certified Soldering, Cable Assembly Manufacturing (RF Flexible & Semi-Rigid Cable Assemblies, Harnesses), Design, Molding, Drilling and Assembly of Semiconductor Burn-In Sockets and Connectors, RF Test Capability, up to 110 GHz, Real Time X-Ray, Anechoic Chamber Testing, ESS Environmental Qualification (Temperature, Shock & Vibration), Thermal Vacuum Testing, Prototyping (Cabling / Prototype Assembly)
- **Werkstoffe:** Kupfer (High Speed Copper Kontakte), Beryllium-freie Werkstoffe (Hypertac Green Connect), Gold-Plating (oxidationsfreie Plattierung), Keramik (Multi-layer ceramic capacitor arrays, ceramic filters), Ferrit, Kupfer (High Speed Copper), Kupferlegierungen, Messing, Edelstahl, Keramik, Vergoldung (Gold-Plating), Beryllium-freie Werkstoffe (Green Connect)
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, AS9100D, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018, ISO 13485:2016, ISO 9001:2015 (Plastronics Socket Partners, Irving TX), ISO 9001:2015 (Antares Suzhou), IRIS Certification Rev. 04 (Hypertac GmbH, Grafling), IRIS (Schienenverkehr)
- **Branchen:** Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizintechnik, Halbleitertest, Industrie, Schienenverkehr, Weltraum, Test & Measurement, Luft- und Raumfahrt (Commercial Aerospace)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/smiths-interconnect-a-molex-company

## Über uns

Smiths Interconnect, seit 2025/2026 ein Unternehmen der Molex-Gruppe (Koch Inc.), ist ein Anbieter von Konnektivitätsprodukten für Anwendungen mit höchsten Zuverlässigkeitsanforderungen. Das Portfolio umfasst elektrische Hochzuverlässigkeits-Konnektoren und Kabelbäume, Prüfsonden für Leiterplattentest, Halbleitertest-Sockets, RF- und Mikrowellenkomponenten wie Filter, Isolatoren und Dämpfungsglieder sowie robuste optische Transceiver. Die Fertigung umfasst CNC-Drehen und -Fräsen, EDM, Keramikschleifen, 3D-Druck, automatisierte Leiterplattenbestückung, NASA-zertifiziertes Löten und Systemintegration; Verfahren wie 3D-EM-Modellierung und FEA unterstützen die Entwicklung. Werkstoffseitig kommen u. a. Kupferlegierungen, Messing, Edelstahl, Keramik und Ferrit zum Einsatz. Bedient werden Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizintechnik, Halbleitertest, Industrie, Schienenverkehr sowie Test & Measurement, mit 21 Standorten in 12 Ländern, darunter die Hypertac GmbH in Grafling (Bayern) für Kabel und Konnektoren.

## Verfahren & technische Grenzen

- CNC turning and milling centers
- Precision Machine Shops
- EDM
- Ceramic Grinding
- Circuit Board Routing
- 3D Printing
- Automated PCB Assembly & Inspection
- Automated Hybrid Assembly
- Die Placement
- Wedge & Wire Bonding
- Gap Welding
- NASA-Certified Soldering
- Cable Assembly Manufacturing (RF Flexible & Semi-Rigid Cable Assemblies, Harnesses)
- Design, Molding, Drilling and Assembly of Semiconductor Burn-In Sockets and Connectors
- RF Test Capability, up to 110 GHz
- Real Time X-Ray
- Anechoic Chamber Testing
- ESS Environmental Qualification (Temperature, Shock & Vibration)
- Thermal Vacuum Testing
- Prototyping (Cabling / Prototype Assembly)
- System Integration
- Engineering: 3D EM Modelling, CAD/CAM, Finite Element Analysis, Thermal, Shock & Vibration,

## Maschinenpark

- CNC-Dreh- und Fräszentren
- EDM (Elektroerosionsanlage)
- 3D-Drucker
- Ceramic Grinding Maschine
- Automatisierte PCB-Bestückungs- und Inspektionsanlage
- Real-Time Röntgenprüfungssystem
- Anechoic Chamber (absorberarme Messkammer)
- Near Field/Compact Antenna Range
- Thermal-Vakuum-Testkammer

## Historie

- 2025/2026: Molex (Koch Inc.) übernimmt Smiths Interconnect; Übernahme abgeschlossen – Smiths Interconnect ist nun 'a Molex company'
- 2025: Smiths Interconnect erhält zusätzliche £340K Förderung der UK Space Agency
- 2025: Investition von £2 Mio. in Costa Rica-Standort (Alajuela) für Elektroniksektor
- 2024: DaVinci 112 High-Speed Test Socket gewinnt Global Electronics Achievement Award; IET Excellence & Innovation Award (Emerging Technology of the Year)
- 2022: Elektra Award für NXS Series (Space Qualified Connectors)
- 1851: Ursprung der Muttergruppe Smiths Group: Gründung von S. Smith & Sons durch Samuel Smith in London