# SPEA S.p.A.

> Entwicklung und Fertigung automatischer Testsysteme (ATE) für Halbleiter-ICs, MEMS, Elektronikplatinen und Module

## Auf einen Blick

- **Ort:** Volpiano (TO)
- **Website:** https://www.spea.com
- **Gegründet:** 1976
- **Verfahren:** In-Circuit Testing (ICT), Flying Probe Testing, EOL Functional Testing, LED Light Testing, Battery Testing, Mixed Signal Semiconductor Testing, Power Semiconductor Testing, Wafer Probing and Testing, MEMS Testing, KGD (Known Good Die) Testing, Boundary Scan Testing (kombiniert mit ICT), Smart Card Testing, Automatisierte Defekterkennung mit Künstlicher Intelligenz, Design und Fertigung von Automatic Test Equipment (ATE), Automatic Test Equipment (ATE) für Halbleiter-ICs, MEMS, Elektronikplatinen und Module, LED- und Batterietester, Wafer-Probing, KGD-Testzellen, KI-gestützte Defekterkennung (QSoft Leonardo OS)
- **Werkstoffe:** Flying Probe Testing, In-Circuit Testing (ICT), EOL Functional Testing, LED Light Testing, Battery Testing, Mixed Signal Testing, Power Semiconductor Testing, Wafer Probing and Testing, MEMS Testing, KGD Testing (H7000), KI-gestützte Defekterkennung (QSoft Leonardo OS), Smart Card Testing
- **Zertifikate:** Integriertes QHSE-Management-System
- **Branchen:** Halbleiter, Automotive, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, Energie & Solar, Elektronik, Medizintechnik
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/spea-s-p-a

## Über uns

SPEA S.p.A. mit Sitz in Volpiano bei Turin (Italien) entwickelt und fertigt seit 1976 automatische Testsysteme (Automatic Test Equipment, ATE) für elektronische Bauteile und Baugruppen. Das Produktportfolio umfasst Flying Probe Tester, In-Circuit Tester, EOL-Funktionstester, LED- und Batterietester sowie Testsysteme für Mixed-Signal-Halbleiter, Leistungshalbleiter (SiC/GaN), Wafer-Prober, MEMS-Testzellen und KGD-Testzellen (u. a. Modell H7000) für Known-Good-Die-Prüfung von SiC- und GaN-Dies direkt auf dem Diced Wafer. Ergänzt wird das Angebot durch KI-gestützte automatische Defekterkennung (QSoft Leonardo OS) sowie Boundary-Scan-Tests kombiniert mit ICT für bestückte Leiterplatten. Kunden stammen vor allem aus der Halbleiterindustrie, der Automobil- und Luft- und Raumfahrttechnik sowie der Energie- und Solartechnik. SPEA unterhält Fertigung und Verwaltung in Volpiano sowie Niederlassungen in China (Suzhou, Shenzhen, Chongqing), Deutschland (SPEA GmbH, Fernwald) und den USA (Tyler/Chandler) und eröffnet einen Innovation Hub in Santa Clara.

## Verfahren & technische Grenzen

- In-Circuit Testing (ICT)
- Flying Probe Testing
- EOL Functional Testing
- LED Light Testing
- Battery Testing
- Mixed Signal Semiconductor Testing
- Power Semiconductor Testing
- Wafer Probing and Testing
- MEMS Testing
- KGD (Known Good Die) Testing
- Boundary Scan Testing (kombiniert mit ICT)
- Smart Card Testing
- Automatisierte Defekterkennung mit Künstlicher Intelligenz
- Design und Fertigung von Automatic Test Equipment (ATE)

## Maschinenpark

- Flying Probe Tester SPEA
- In-Circuit Tester SPEA
- EOL Functional Tester SPEA
- LED Light Tester SPEA
- Battery Tester SPEA
- Mixed Signal Tester SPEA
- Power Semiconductor Tester SPEA
- Wafer Prober & Tester SPEA
- MEMS Test Cell SPEA
- KGD Test Cell SPEA H7000

## Standorte

- Volpiano (Turin) – Hauptsitz, Verwaltung und Produktion
- Fernwald (Steinbach, Frankfurt) – Niederlassung SPEA GmbH
- Suzhou – Niederlassung
- Shenzhen – Niederlassung
- Chongqing – Niederlassung
- Tyler – Niederlassung SPEA America LLC
- Chandler (Arizona) – Niederlassung SPEA America LLC
- Santa Clara – Innovation Hub

## Historie

- 1976: Gründung von SPEA; seitdem Entwicklung und Herstellung automatischer Testsysteme für Elektronik und Halbleiter
- 2021: Gründung eines ESG-Committees zur Verankerung nachhaltiger Entwicklung
- 2026: Eröffnung des neuen Innovation Hub in Santa Clara (Silicon Valley)

## Kontakt

- Via Torino 16
- 10088 Volpiano (TO)
- +39 011 9825 400
- info@spea.com