# SPS Europe B.V.

> Ausrüstung, Ersatzteile und Eigenmarken für Wafer-Handling, Photolithographie, Nassprozesse und CMP in der Halbleiterfertigung.

## Auf einen Blick

- **Ort:** TS Putten
- **Website:** https://www.sps-international.com
- **Verfahren:** Spin Coating / Spin Processors (POLOS SPINx-Series), Spray Coating (Ultrasonic, POLOS UC320/UC330/UC360c), Maskless Lithographie / Direkter Laser-Schreibvorgang (Print UV, Beam, Beam XL, NanoWriter), Mask Aligner (manuell, semi-automatisch, automatisch; MDA-400LJ, MDA-400M, MDA-80MS, MDA-12FA), Atomic Layer Deposition (Thermal & Plasma ALD, AT200/AT410/AT650P/AT650T), Wet Process: Reinigung, Ätzen, Spin-Prozessstationen, Tauchbäder, Megasonic-Reinigung, CMP (Chemical Mechanical Polishing): Polieren, Pad Conditioner, Polishing Pads, Slurry-Zubehör, Polierservice (Mipox): Edge Polishing, Reinigung, Permanent Bonding, Surface Polishing, Wafer, Wafer Handling: manuelle/automatische Wafer-Transfers, Wafer Sorter, Wafer Aligner, Vacuum Wands, Wafer Shipping: Shippers, FOSB, FOUP, Moisture Barrier Bags, Vacuum Sealer, Grinding & Dicing Zubehör: Film Frames, Dicing Tape, Die Matrix Expander, UV-Curing, Werkzeug-Refurbishment: Robot Refurbishment, Semitool Upgrades, Spray Acid/Solvent Tool, Spin, Schichtdickenmessung / Film Characterization (Fr-Scanner, Fr-ES, Fr-Pro, Fr-Mic), CMP Process Training (10 Module), Fluid Handling: Heizer, Filtration, Durchflussmessung, Pumpen, Ventile, Ozon-Generierung (AT-Ozone Generator), Wafer Handling, Wafer Shipping, Process Cassettes, Wet Process
- **Werkstoffe:** Polypropylen (PP), PTFE, PFA, PEEK, PVDF, Aluminium, Edelstahl, Quarz, Silizium-Wafer, Glas, LDPE
- **Zertifikate:** ISO disclaimer erwähnt (ISO-Zertifizierung der SPS Group BV, SPS Europe BV und, ISO-Zertifizierung (laut Unternehmens-Disclaimer)
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Mikroelektronik, Life Science, Labor/Pharma (POLOS)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/sps-europe-b-v

## Über uns

SPS (Semiconductor Production Systems) ist ein international tätiger Anbieter von Produkten und Systemen für die Halbleiterfertigung. Das Portfolio umfasst Wafer-Handling (Vakuumwands, Wafer-Sorter, Wafer-Aligner), Wafer-Shipping (Ships, FOSB, FOUP, Moisture Barrier Bags), Prozesskassetten aus PP, PTFE, PFA und PEEK, Nassprozess-Ausrüstung für Reinigung und Ätzen inklusive Megasonic-Reinigung, Polier- und CMP-Komponenten, Photolithographie-Ausrüstung sowie Fluid Handling mit Heizern, Filtern, Pumpen und Ventilen. Eigene Produktmarken sind POLOS (Spin Coater, Maskless-Lithographie-Systeme, ALD-Systeme), esPRO (Fluid Handling, Inline Heaters, Prozessbäder) und WHS (Wafer Handling Systems). Ergänzend bietet SPS Ersatzteile, Tool-Refurbishment inklusive Robot-Refurbishment und Semitool-Upgrades, CMP-Prozessschulungen sowie kundenspezifische Lösungen; über 9.000 Teile sind ab Lager lieferbar. Das Unternehmen blickt auf über 35 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie zurück und bedient über Standorte in Europa, den USA und Asien neben der Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie auch Life Science sowie Labor- und Pharmaanwendungen.

## Verfahren & technische Grenzen

- Spin Coating / Spin Processors (POLOS SPINx-Series), max. Länge 450 mm Substratdurchmesser
- Spray Coating (Ultrasonic, POLOS UC320/UC330/UC360c)
- Maskless Lithographie / Direkter Laser-Schreibvorgang (Print UV, Beam, Beam XL, NanoWriter), Toleranz Ausrichtungsgenauigkeit 0,1–2 µm, max. Länge 150 x 150 mm Substrat
- Mask Aligner (manuell, semi-automatisch, automatisch; MDA-400LJ, MDA-400M, MDA-80MS, MDA-12FA)
- Atomic Layer Deposition (Thermal & Plasma ALD, AT200/AT410/AT650P/AT650T)
- Wet Process: Reinigung, Ätzen, Spin-Prozessstationen, Tauchbäder, Megasonic-Reinigung
- CMP (Chemical Mechanical Polishing): Polieren, Pad Conditioner, Polishing Pads, Slurry-Zubehör, max. Länge 450 mm (Polishing service Mipox)
- Polierservice (Mipox): Edge Polishing, Reinigung, Permanent Bonding, Surface Polishing, Wafer, max. Länge 450 mm
- Wafer Handling: manuelle/automatische Wafer-Transfers, Wafer Sorter, Wafer Aligner, Vacuum Wands
- Wafer Shipping: Shippers, FOSB, FOUP, Moisture Barrier Bags, Vacuum Sealer, max. Länge 1000 mm (Vacuum Sealer)
- Grinding & Dicing Zubehör: Film Frames, Dicing Tape, Die Matrix Expander, UV-Curing
- Werkzeug-Refurbishment: Robot Refurbishment, Semitool Upgrades, Spray Acid/Solvent Tool, Spin
- Schichtdickenmessung / Film Characterization (Fr-Scanner, Fr-ES, Fr-Pro, Fr-Mic)
- CMP Process Training (10 Module)
- Fluid Handling: Heizer, Filtration, Durchflussmessung, Pumpen, Ventile
- Ozon-Generierung (AT-Ozone Generator)

## Maschinenpark

- Spin Coater POLOS (SPS) SPIN150x Standard
- Spin Coater POLOS (SPS) SPIN150x / SPIN200x / SPIN300x / SPIN450x
- Spin Coater (automatisiert) POLOS (SPS) SPIN4000A / SPIN5000A
- Maskless Lithographie-System POLOS (SPS) POLOS BEAM XL Mk2
- Maskless Lithographie-System POLOS (SPS) Print UV Standard / BEAM / NanoWriter / NanoWriter Advanced
- Mask Aligner Midas / POLOS (SPS) MDA-400LJ / MDA-400M / MDA-400M-6 / MDA-600S / MA-400X / MDA-80MS / MDA-12FA
- Atomic Layer Deposition System POLOS (SPS) AT200 / AT410 / AT650P / AT650T
- Inline Heater ESPRO (SPS) ESPRO-LH
- Ultrasonic Spray Coater POLOS (SPS) UC330 / UC320 / UC360c
- Hotplate POLOS (SPS) Hotplate 200 / Hotplate 350
- Wafer Sorter (2-Cassette) WHS (SPS) WHS-T4 mit OCR
- Megasonic-Reinigungssystem ESPRO (SPS) Batch/Shower/Cover type
- Spray Acid Tool / Spray Solvent Tool / Spin Rinser Dryer (Refurbishment) Semitool / ESPRO (SPS)
- Schichtdickenmessgerät POLOS (SPS) Fr-Scanner-AIO-Mic-XY200 / Fr-ES / Fr-Pro / Fr-Mic

## Historie

- : Über 35 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie (Gründungsjahr nicht angegeben)

## Kontakt

- Midden Engweg 41
- 3882 TS Putten
- +31 341 360 590
- sales@sps-international.com