# Swissbit AG

> Industrieller NAND-Flash-Speicher und Hardware-Sicherheitslösungen – entwickelt in Europa, gefertigt in Berlin

## Auf einen Blick

- **Ort:** Bronschhofen
- **Website:** https://www.swissbit.com
- **Gegründet:** 2001
- **Verfahren:** PCIe-SSD-Fertigung (U.2, E1.S, M.2 2280, M.2 2242/30), SATA-SSD-Fertigung (2,5", M.2, SlimSATA, mSATA), Speicherkarten-Fertigung (CFexpress, CFast, CompactFlash, SD, microSD), Managed NAND (e.MMC-BGA, M.2 PCIe BGA), USB-/eUSB-Speicherfertigung (USB 3.1), System-in-Package (SiP) Fertigung, Wafer-Schleifen (Wafer-Dünnung auf 40 µm) & Trennen (Laser-/Blatt-Trennen), Wire Bonding (Ball- & Wedge-Bonding, Fine Pitch 40 µm), IC-/Advanced-Substrate-Design & -Prozessierung (Fine-Line 35/35 µm, Build-up, 2.5D/3D), Underfill (kapillar & No-Flow), Marking (Laserbeschriftung, Tampondruck, UV-Inkjet, Labeling), Firmware-Flashing, Security Provisioning & Data Preload, Surface-Mount Technology (SMT), Chip-on-Board (COB) Fertigung, 100 % elektrische Endprüfung über Temperaturbereich (-40 °C bis +85 °C), Security-Produktfertigung (iShield Key, HSM, TSE, Secure SD/microSD), Kundenspezifische Firmware- und SiP-/COB-/SMT-Fertigung, System-in-Package-Fertigung (Wafer-Dünnung, Wire Bonding, Substratdesign, Underfill), Obsoleszenz-Management mit >2 Jahren Vorankündigung, fixierte Stücklisten, Technischer Support durch weltweite FAE-Teams
- **Werkstoffe:** NAND Flash SLC, NAND Flash MLC, NAND Flash 3D TLC, pSLC (Pseudo-SLC aus MLC/TLC), DRAM, NXP P71D600 Secure Chip (JCOP 4.5), Bonddraht Gold, Bonddraht Kupfer, Bonddraht Silberlegierung, Bonddraht Aluminium, pSLC (Pseudo-SLC), Bonddrähte Gold, Kupfer, Silberlegierung, Aluminium
- **Zertifikate:** ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, ISO 27001, ISO 50001, FIPS 140-3 Level 3 (iShield Key 2), FIDO-Zertifizierung (iShield Key Serie)
- **Branchen:** Fertigung & Automation, Netzwerk & Kommunikation, KI-Infrastruktur, Data Center & Enterprise, Transport & Bahn, Automotive, Gesundheitswesen, Defense & Aerospace, Corporate Security / Behörden, Retail, Hospitality & Services (POS/Fiskalisierung)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/swissbit

## Über uns

Swissbit AG ist ein Hersteller industrieller Speicher- und Sicherheitslösungen mit Hauptsitz in Bronschhofen, Schweiz. Das Unternehmen entwickelt und fertigt PCIe- und SATA-SSDs, Speicherkarten (SD, microSD, CFast, CFexpress, CompactFlash), Managed NAND (e.MMC, BGA), USB-/eUSB-Speicher sowie Hardware-Sicherheitsprodukte wie FIDO-Sicherheitsschlüssel (iShield Key), sichere SD-Karten, HSM-, TSE- und Fiskalisierungslösungen. Die Fertigung erfolgt an der Swissbit Germany AG in Berlin (Bitterfelder Straße 22) auf rund 2.600 m² inklusive Reinraumproduktion: System-in-Package- und SMT-Fertigung, Wafer-Dünnung, Wire Bonding, Chip-on-Board, Firmware-Flashing und Security Provisioning, mit einer Kapazität von bis zu 2 Mio. Einheiten pro Monat. Verwendete NAND-Technologien sind SLC, MLC, 3D TLC und pSLC, ergänzt durch DRAM. Die Produkte sind für -40 °C bis +85 °C (Automotive bis +125 °C), Vibration und Dauerbetrieb ausgelegt und dienen Branchen wie Fertigung und Automation, Netzwerkkommunikation, KI-Infrastruktur, Rechenzentren, Bahn und Verkehr, Automotive, Gesundheitswesen, Defense und Aerospace sowie Kassensystemen. Controller-Expertise kommt aus der Gruppe-Tochter Hyperstone (Konstanz, Düsseldorf). Swissbit beliefert über 5.000 Kunden weltweit.

## Verfahren & technische Grenzen

- PCIe-SSD-Fertigung (U.2, E1.S, M.2 2280, M.2 2242/30)
- SATA-SSD-Fertigung (2,5", M.2, SlimSATA, mSATA)
- Speicherkarten-Fertigung (CFexpress, CFast, CompactFlash, SD, microSD)
- Managed NAND (e.MMC-BGA, M.2 PCIe BGA)
- USB-/eUSB-Speicherfertigung (USB 3.1)
- System-in-Package (SiP) Fertigung, Losgröße ?–2 Mio. Einheiten/Monat (Standort Berlin)
- Wafer-Schleifen (Wafer-Dünnung auf 40 µm) & Trennen (Laser-/Blatt-Trennen), max. Länge bis 15 x 15 mm Die
- Wire Bonding (Ball- & Wedge-Bonding, Fine Pitch 40 µm)
- IC-/Advanced-Substrate-Design & -Prozessierung (Fine-Line 35/35 µm, Build-up, 2.5D/3D)
- Underfill (kapillar & No-Flow)
- Marking (Laserbeschriftung, Tampondruck, UV-Inkjet, Labeling)
- Firmware-Flashing, Security Provisioning & Data Preload
- Surface-Mount Technology (SMT), Losgröße ?–2 Mio. Einheiten/Monat
- Chip-on-Board (COB) Fertigung, Losgröße ?–2 Mio. Einheiten/Monat
- 100 % elektrische Endprüfung über Temperaturbereich (-40 °C bis +85 °C)
- Security-Produktfertigung (iShield Key, HSM, TSE, Secure SD/microSD), max. Länge 60 x 16,0 x 5,2 mm (iShield Key 2 USB-C)

## Maschinenpark

- SiP-Fertigungslinie (Waferbearbeitung, Systemmontage, Tests) Swissbit
- SMT-Fertigungslinie Swissbit
- Chip-on-Board (COB) Fertigung Swissbit

## Standorte

- Bronschhofen – Hauptsitz
- Berlin – Produktion, Fertigung & Vertrieb (Swissbit Germany AG)
- München – Vertrieb
- Konstanz – Hyperstone GmbH – Controller-Entwicklung
- Düsseldorf – Hyperstone GmbH – Controller-Entwicklung
- Westford – Swissbit NA Inc., Vertrieb
- Tokio – Swissbit Japan Co., Ltd., Vertrieb
- New Taipei City – Swissbit Taiwan, Vertrieb
- China – Swissbit China, Vertrieb

## Historie

- 2001: Gründung von Swissbit in Bronschhofen, Schweiz
- 2002: Produktionsstart des Standorts Berlin; seitdem Millionen von Komponenten gefertigt
- 2019: Produktionsstart am aktuellen Berliner Standort (Bitterfelder Straße 22) im November
- 2021: Übernahme von Hyperstone – Erweiterung der europäischen Controller-Expertise
- 2023: Auswahl für das IPCEI-ME/CT-Programm der EU (Halbleiterinitiative)
- 2026: 25-jähriges Jubiläum von Swissbit

## Kontakt

- Industriestrasse 4
- 9552 Bronschhofen
- +41 71 913 03 00
- info@swissbit.com