# TECDESIGN Elektronik GmbH

> Fertigung elektronischer Baugruppen: SMT- und THT-Bestückung von Prototypen bis Großserie, ISO 9001 zertifiziert.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Ellerau
- **Website:** https://tecdesign.eu
- **Gegründet:** 1987
- **Verfahren:** SMT-Bestückung von Leiterplatten (Smart SMT Factory), THT-Bestückung, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Automatisches Selektivlöten unter Stickstoff-Atmosphäre, Automatisierter Schablonendruck mit 2D-Inspektion (Lotpaste, Kleber), Dispenstechnologie, Rework und Prototyping von Baugruppen, Elektrischer Funktionstest (schaltungsgerecht, kundenspezifisch), 3D-AOI Prüfung nach IPC-A-610, 2D-Röntgenspektroskopie (X-Ray, zerstörungsfreie Prüfung uneinsehbbarer Lötstellen), Klima- und Klimawechseltest, Softwareprogrammierung (PIC, GAL, PAL, FLASH, EPROM, EEPROM, ROM), Design for Manufacturing / Fertigungsoptimierung inkl. Nutzenfertigung, Obsoleszenz-Management, Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauelemente, Manuelle Reinigung von Baugruppen, Gerätemontage / komplette Materiallogistik, SMT- und THT-Baugruppenbestückung (Prototypen, Klein- und Großserien), Design for Manufacturing (Fertigungsoptimierung)
- **Werkstoffe:** SMT-Bestückung, THT-Bestückung, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Selektivlöten unter Stickstoff, Dispenstechnologie, 3D-AOI-Prüfung nach IPC-A-610, 2D-Röntgenspektroskopie, Elektrischer Funktionstest, Design for Manufacturing
- **Zertifikate:** DIN EN ISO 9001:2015, EcoVadis Gold, Ökostrom-Zertifikat (100% erneuerbare Energien, 2025-2026), TÜV-Zertifikat Biogas (min. 15% Bioerdgas, 01.10.2025-30.09.2026), CO2-neutrale Website, ISO 9001, IPC J-STD-001 / IPC-A-610, RoHS-konforme Fertigung, ESD/MSL (DIN EN 61340)
- **Branchen:** Mess- und Datentechnik, Automotive, Telekommunikation, Luftfahrt, Recycling, Industrieelektronik, Medizintechnik, Verkehrsleittechnik, Schiffbau/Kreuzfahrt
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/tecdesign-elektronik

## Über uns

TECDESIGN Elektronik GmbH ist ein eigentümergeführter EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services) mit Sitz in Ellerau vor den Toren Hamburgs. Das 1987 gegründete Familienunternehmen bestückt elektronische Baugruppen in SMT- und THT-Technik – von Prototypen und Kleinserien bis zur Großserie – nach internationalen IPC-Standards (u. a. J-STD-001 und IPC-A-610), RoHS-konform in bleifreier Technologie. Die Smart SMT Factory mit zwei SIPLACE-Fertigungslinien von ASMPT bestückt bis zu 117.900 Bauelemente pro Betriebsstunde bei Leiterplattengrößen bis 600 x 460 mm und Bauteilgrößen von 01005 bis 45 x 87,5 mm. Zum Portfolio gehören Reflow-, Dampfphasen- und Selektivlöten unter Stickstoff, 3D-AOI-Inspektion, 2D-Röntgenspektroskopie, Funktionstest, Klimatest, Softwareprogrammierung, Design for Manufacturing sowie Obsoleszenz-Management. Abnehmer sind u. a. Mess- und Datentechnik, Automotive, Telekommunikation, Luftfahrt, Recycling, Industrieelektronik, Medizintechnik, Verkehrsleittechnik und Schiffbau. Das QM-System ist seit 2005 nach DIN EN ISO 9001 durch den TÜV Süd zertifiziert.

## Verfahren & technische Grenzen

- SMT-Bestückung von Leiterplatten (Smart SMT Factory), Toleranz Setzgenauigkeit 30 µm (3σ), max. Länge 600 mm (Leiterplattengröße), Losgröße Prototypen–Großserien
- THT-Bestückung
- Reflowlöten
- Dampfphasenlöten
- Automatisches Selektivlöten unter Stickstoff-Atmosphäre
- Automatisierter Schablonendruck mit 2D-Inspektion (Lotpaste, Kleber)
- Dispenstechnologie
- Rework und Prototyping von Baugruppen
- Elektrischer Funktionstest (schaltungsgerecht, kundenspezifisch)
- 3D-AOI Prüfung nach IPC-A-610
- 2D-Röntgenspektroskopie (X-Ray, zerstörungsfreie Prüfung uneinsehbbarer Lötstellen)
- Klima- und Klimawechseltest
- Softwareprogrammierung (PIC, GAL, PAL, FLASH, EPROM, EEPROM, ROM)
- Design for Manufacturing / Fertigungsoptimierung inkl. Nutzenfertigung
- Obsoleszenz-Management
- Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauelemente
- Manuelle Reinigung von Baugruppen
- Gerätemontage / komplette Materiallogistik

## Maschinenpark

- 1× SMT-Bestückungslinie (High-Mix-Low-Volume) ASMPT (ASM Assembly Systems/Siemens) SIPLACE
- 1× SMT-Bestückungslinie (vollautomatisch, High-Volume) ASMPT (ASM Assembly Systems/Siemens) SIPLACE
- 1× Selektivlötanlage Kurtz Ersa
- 1× 3D-AOI Messsystem (True-3D) Koh Young Technology Zenith Alpha HS+
- 1× Reflow-Konvektionslötanlage Ersa HOTFLOW 2/12
- 1× Dampfphasenlötsystem (Batch) Rehm Condenso
- 1× Dampfphasenlötsystem ASSCON Quicky 300
- 1× Dampfphasenlötanlage ASSCON VP56-1000
- 1× 2D-Röntgengerät ZEVAC
- 1× Vollautomatischer Schablonendrucker DEK Horizon 03i
- 1× Schablonendrucker (Prototypenlinie) DEK Horizon 01i
- 1× Chip Shooter SMT-Bestückungsautomat JUKI FX-3
- 1× SMT-Bestückungsautomat JUKI KE-3020L
- 1× SMT-Bestückungsautomat JUKI KE-2080L
- 1× SMT-Bestückungsautomat JUKI KE-2070L
- SMT-Bestückungsautomat JUKI FX-1R
- 1× Optisches Leiterplatteninspektionssystem (AOI) Schneider & Koch Prüftechnik LaserVision Compact II / III
- 1× Inspektionssystem (Bohrkontrolle) ERSA ERSASCOPE 2 PLUS
- 1× Universalwärmeschrank (Klimatest) Memmert
- Manuelle Sichtkontrolle (Leiterplatten-Inspektionssystem) Mantis
- 1× Wareneingangsscanner MODI Vision

## Standorte

- Ellerau (Werk 1 & Werk 2) – Firmensitz, SMT-/THT-Fertigung und Prüfung

## Historie

- 1987: Gründung der Firma TECDESIGN zum 01.10.1987 durch Jörg Struwe; Produktion von Baugruppen in THT-Bestückungstechnik.
- 1991: Erste Schritte in der SMT-Bestückungstechnik.
- 1993: Anschaffung des ersten vollautomatischen SMT-Bestückungsautomaten.
- 1994: Zweiter SMT-Bestückungsautomat für parallele Produktion.
- 1998: Dritter Stand-Alone SMT-Bestückungsautomat.
- 1999: Dampfphasenlöten mit der ASSCON Quicky 300 in der Prototypenfertigung.
- 2000: Gründung der TECDESIGN Elektronik GmbH; erste SMT-Fertigungslinie mit JUKI FS 710/720.
- 2002: Planung eines Neubaus mit Verdopplung der Produktionsfläche.
- 2003: Fertigstellung des Fertigungsgebäudes in Ellerau, Umzug im Mai.
- 2004: JUKI KE-760L, Dampfphasenlötanlage ASSCON VP56-1000 und ZEVAC-Röntgengerät.
- 2005: Erstzertifizierung nach DIN EN ISO 9001:2000 im Februar; JUKI KE-2060L.
- 2006: Neue JUKI-Kompaktlinie (DEK Horizon 03i, FX-1R, KE-2060L); AOI Schneider & Koch LaserVision Compact II.
- 2007: ERSASCOPE 2 PLUS, Dampfphasenlötsystem Rehm Condenso; Aufstockung des Produktionsbereichs.
- 2008: JUKI KE-2070L und FX-3; ca. 350 qm mehr Fläche; 22 Mio. Bauteile/Monat im Einschichtbetrieb; über eine Million Baugruppen produziert.
- 2010: JUKI KE-3020L ersetzt die KE-760L.
- 2011: JUKI KE-2080L ersetzt FX-1R und KE-2060L.
- 2012: Vollautomatisierung der High-Speed-Linie; DEK Horizon 01i für die Prototypenlinie; Ersa HOTFLOW 2/12.
- 2017: Umstellung des QM-Zertifikats auf ISO 9001:2015.
- 2022: Erstmals EcoVadis Goldmedaille für Nachhaltigkeit.
- 2025: Umstellung auf 100 % Ökostrom und 15 % Biogas.

## Kontakt

- Beim Haferhof 5 (Werk 2) + 5A (Werk 1)
- 25479 Ellerau
- +49 (0) 4106 / 760 66 -0
- info@tecdesign.eu