# Technoprobe S.p.A.

> Design und Produktion von Probe Cards und Test-Interfaces für den Wafer-Test von Halbleiter-Chips

## Auf einen Blick

- **Ort:** Cernusco Lombardone (LC)
- **Website:** https://www.technoprobe.com
- **Gegründet:** 1996
- **Mitarbeiter:** 3355
- **Verfahren:** Design, Entwicklung und Produktion von Probe Cards (Wafer-Test für Chipselektronik), Cantilever-Technologie für Probe Cards, TPEG Vertical MEMS Technologie (Vertikale MEMS-Nadeln,First Vertical Probe Head 2000: 960 Nadeln,, COBRA needle technology, EPOXY technology (Probe Cards), Advanced Micromachining (F&E), 2D-3D MEMS Fertigung von miniaturisierten elektromechanischen Komponenten, Additive Fertigung im Mikromaßstab (Microfabrica Inc.), Motherboards und Final Test Boards (FusionLink, PCB/Interface-Herstellung), CNC-Fräsen (palletisiert, teilautomatisiert mit anthropomorphen Robotern, thermisch kontrolliert), CNC-Schleifen, Micro-Drilling von Space Transformern (Mikrobohrungen ab 1/100 mm Durchmesser,, Fertigung von Stiffeners (Stahlrahmen), Produktion von mechanischen Bauteilen nach Zeichnung, Qualitätsprüfung mit optischen und mechanischen Messmaschinen (Präzision bis ein Zehntel Mikron), Probe Card Analyzing / Metrologie (optische, mechanische und elektrische Messung; WLI,, Reparatur- und Service-Center für Probe Cards, Design und Entwicklung von Probe Cards, Wafertest-Lösungen (Wafer Level Test), Final Test Boards und Test-Interfaces (FusionLink/DIS Tech)
- **Werkstoffe:** Nickellegierungen, Magnetischer und nichtmagnetischer Edelstahl, Stahl, Keramik, Aluminium, Kupfer, Messing, Titan, Technopolymere, Plexiglas, PEEK, Silicium (Halbleiter-Wafer)
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, ISO 27001, ISO 9001 (Korea), ISO 14001 (Korea, Taiwan), ISO 45001 (Korea, Taiwan), RBA Validated Assessment Program, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001
- **Branchen:** Halbleiter, Mikroelektronik, Digital Data & 5G, IoT, Data Center, Automotive & Self-driving cars, Telekommunikation und Medien, Industrie und Aerospace, Consumer Electronics
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/technoprobe-s-p-a

## Über uns

Technoprobe ist ein 1996 gegründetes italienisches Unternehmen mit Sitz in Cernusco Lombardone (LC), das auf Design, Entwicklung und Produktion von Probe Cards für den Wafer-Level-Test von Halbleiter-Chips spezialisiert ist. Das electromechanische Produktportfolio reicht von Cantilever- und EPOXY-Technologie über die proprietäre TPEG™ Vertical MEMS-Technologie bis zu Final Test Boards und Test-Interfaces (FusionLink/DIS Tech); jedes Produkt ist kundenspezifisch gefertigt. Die mechanische Fertigung der Kernkomponenten – Housing, Space Transformer, Stiffener – erfolgt in der eigenen mechanischen Werkstatt in Osnago mit CNC-Fräsen, CNC-Schleifmaschinen, Micro-Drilling sowie teilautomatisiertem Robotikbetrieb bei thermisch kontrollierter Mikron-Präzision. Werkstoffe umfassen Nickellegierungen, (nicht)magnetischen Edelstahl, Keramik, Aluminium, Kupfer, Messing, Titan, Stahl, Technopolymere und Silicium-Wafer. Mit 3.355 Mitarbeitenden, vier F&E-Zentren und einem weltweiten Netz aus Produktions- und Servicestandorten (u. a. Singapur, Philippinen, Korea, China, Taiwan, Japan, USA, Frankreich, Deutschland) beliefert Technoprobe Branchen wie Halbleiter, Automotive, Data Center, 5G, IoT und Consumer Electronics. Seit 2022 ist das Unternehmen an der Euronext Growth Milan notiert und seit 2024 im FTSE MIB.

## Verfahren & technische Grenzen

- Design, Entwicklung und Produktion von Probe Cards (Wafer-Test für Chipselektronik)
- Cantilever-Technologie für Probe Cards
- TPEG Vertical MEMS Technologie (Vertikale MEMS-Nadeln,First Vertical Probe Head 2000: 960 Nadeln,, Toleranz min. Pitch 240 µm
- COBRA needle technology
- EPOXY technology (Probe Cards)
- Advanced Micromachining (F&E)
- 2D-3D MEMS Fertigung von miniaturisierten elektromechanischen Komponenten
- Additive Fertigung im Mikromaßstab (Microfabrica Inc.)
- Motherboards und Final Test Boards (FusionLink, PCB/Interface-Herstellung)
- CNC-Fräsen (palletisiert, teilautomatisiert mit anthropomorphen Robotern, thermisch kontrolliert), Toleranz Mikron-Präzision; Ebenheit ≤ 10 µm
- CNC-Schleifen
- Micro-Drilling von Space Transformern (Mikrobohrungen ab 1/100 mm Durchmesser,, Toleranz Mikron-Positionierungs- und Durchmesser-Toleranzen
- Fertigung von Stiffeners (Stahlrahmen)
- Produktion von mechanischen Bauteilen nach Zeichnung
- Qualitätsprüfung mit optischen und mechanischen Messmaschinen (Präzision bis ein Zehntel Mikron), Toleranz 0,1 µm Messpräzision
- Probe Card Analyzing / Metrologie (optische, mechanische und elektrische Messung; WLI,, Toleranz X/Y = 0,16 µm; Z = 0,15 µm; LEP 0,3 µm; Cres 0,005 Ohm;, max. Länge 300 mm (Wafer 12'')
- Reparatur- und Service-Center für Probe Cards

## Maschinenpark

- CNC palletisierte Fräsmaschinen
- CNC Schleifmaschinen
- Spezialbohrmaschinen (Driller) für Micro-Drilling von Space Transformern
- Anthropomorphe Roboterarme für automatisiertes Palettenladen/Entladen (~50% der Fräsmaschinen)
- Optische und mechanische Messmaschinen (Präzision 0,1 µm)
- Fully Automated Probe Card Analyzer (Athena) Technoprobe Athena

## Historie

- 1989: Giuseppe Crippa gründet mit Sohn Cristiano einen kleinen Betrieb zur Herstellung von Proben für Probe Cards
- 1993: Erste Unternehmensstruktur im Haus der Familie Crippa in Merate (LC); 'Technoprobe' als Einzelunternehmen
- 1995: Formale Gründung der Technoprobe S.r.l.
- 1996: Offizielle Gründung von Technoprobe; Kauf des ersten Gebäudes in Cernusco Lombardone mit ca. 10 Mitarbeitern
- 1997: Erster Firmensitz in Cernusco Lombardone
- 2000: Auslieferung des ersten Vertical Probe Head (COBRA, 960 Nadeln, 240 µm Pitch)
- 2001: Erste internationale Expansion: Technoprobe France in Rousset
- 2003: Technoprobe Singapore: Produktionsstätte und Service Center
- 2007: Erste Probe Card mit Vertical MEMS Technologie am Markt; 'Most Innovative Technology' Award (SWTest San Diego); Gründung Technoprobe America (San José)
- 2010: Start in den Philippinen mit 15 Mitarbeitern
- 2011: Beginn der Expansion des Standorts Italien (neue Fabrik 2013, +4.000 m²); Einführung TPEG™ MEMS
- 2014: Zu den weltweit führenden Probe Card Herstellern
- 2015: Gründung Technoprobe Korea (Produktion und technischer Support)
- 2017: Neue Fabrik in Cernusco Lombardone (+7.000 m²); drittgrößter Probe Card Hersteller weltweit; Gründung Technoprobe Japan
- 2019: Akquisition von Microfabrica Inc.; Reparaturzentrum in Taiwan; Eröffnung China-Fabrik; zweitgrößter Probe Card Hersteller weltweit
- 2021: TPI Agrate (3.500 m² F&E); vier Jahre in Folge bester Probe Card Lieferant (VLSI Research); TPI5-Gebäude in Cernusco Lombardone, temporär Impfhub gegen Covid-19 (160.000 Impfdosen)
- 2022: Notierung an der Euronext Growth Milan (15. Februar); Eröffnung Technoprobe Catania (500 m² Design Center)
- 2023: Akquisition von Harbor Electronics (Santa Clara); Teradyne erwirbt 10% Anteil und verkauft seine Device Interface Solutions Division an Technoprobe
- 2024: Fusion der DIS Tech Italia Srl in Technoprobe S.p.A.; siebtes Jahr in Folge bester Test-Subsysteme-Lieferant (TechInsights); Aufnahme in FTSE MIB
- 2026: Platz 1 der 'Top 130 Italian Companies' bei Leader dell'Innovazione 2026; Intel EPIC Supplier Award 2025; TSMC Excellent Performance Award 2024

## Kontakt

- Via Cavalieri di Vittorio Veneto 2
- 23870 Cernusco Lombardone (LC)
- info@technoprobe.com