# Technotron GmbH

> Hermetische Gehäuselösungen und Durchführungen für Mikroelektronik in extremen Umgebungen.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Amberg
- **Website:** https://technotron-gmbh.de
- **Verfahren:** Laserschneiden (gelaserte Komponenten für TS-Gehäuse), Tiefziehen (Hauben), Fräsen (TF-Gehäuse aus Metallblock), Stanzen und Prägen (TB-Gehäuse, Schweißbuckel), Hartlöten (Verbindung der Gehäusekomponenten), Rollnahtschweißen mit Stufendeckel, Laserschweißen (mit oder ohne Stufendeckel), Eutektisches Gold/Zinn-Löten in Schutzgasatmosphäre (Verschlusstechnik), Glas-Metall-Einglasung (Matched Seals und Compression Seals), Chemische Nickel-Beschichtung (AMS 2404), Galvanische Sulfamat-Nickel-Beschichtung (AMS-QQ-N-290), Gold-Beschichtung (MIL-DTL-45204), Verzinnen (manuelles und maschinelles Verzinnen äußerer Durchführungen), Silber-Beschichtung, Hermetische Dichtigkeitstests (He-Leaktest), Materialanalysen, Temperaturtests und elektrische Tests, Wärmetest (350 °C, 5 Min ±1 Min in Luft) für Gehäuse mit Goldoberfläche, Sichtinspektion unter 16-facher / 40-facher Vergrößerung, Bondsuitable Durchführungen (Thermosonic-, Thermokompressions- und Ultrasonic-Bonding mit Gold-, Konstruktion/Design-Unterstützung
- **Werkstoffe:** Kovar (ASTM F-15), Invar, Alloy 42, Alloy 52, Alloy 48, Edelstahl (magnetisch und nicht magnetisch), Stahl, Kupfer (OFC), Molybdän-Kupfer (Mo70Cu30 / MoCu), Wolfram-Kupfer (W75Cu25 / WCu), Titan, Saphir (Fenster), Borosilikatglas (Fenster), Nickel-Eisen-Legierungen (allgemein), Speziallegierungen, Molybdän-Kupfer (MoCu), Wolfram-Kupfer (WCu), Edelstahl, Saphir / Borosilikatglas
- **Zertifikate:** ISO 9001
- **Branchen:** Luft- und Raumfahrt, Sensorik, Forschung und Entwicklung, Energie- und Umwelttechnik, Medizintechnik, Telekommunikation
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/technotron

## Über uns

Die Technotron GmbH aus Amberg fertigt hermetische Gehäuselösungen und Komponenten für Mikroelektronik, die empfindliche Bauteile vor Hitze, Druck, Feuchtigkeit und Vibration schützen. Das Produktspektrum umfasst TS-Gehäuse aus gelaserten und gezogenen Komponenten, gefräste TF-Gehäuse, TD-/TE-Gehäuse mit Pin-Durchführungen, TT-Wannengehäuse aus einem Stück, TB-Gehäuse mit Schweißbuckeln sowie tiefgezogene Hauben, Deckel und Sonderteile. Die Fertigung umfasst Laserschneiden, Fräsen, Tiefziehen, Stanzen und Prügen, Hartlöten, Rollnaht- und Laserschweißen sowie eutektisches Gold/Zinn-Löten in Schutzgasatmosphäre. Hermetische Verbindungen werden als Matched Seals und Compression Seals realisiert; Glas-Metall-Einglasungen mit Fensteroptionen aus Saphir oder Borosilikatglas ergänzen das Angebot. Werkstoffe sind vor allem Nickel-Eisen-Legierungen wie Kovar (1.3981), Alloy 42, Alloy 48 und Alloy 52, Invar, Edelstahl, Stahl, Kupfer, MoCu, WCu und Titan. Beschichtungen in Gold, Nickel (chemisch und galvanisch), Zinn und Silber sorgen für Korrosionsbeständigkeit und Lötbarkeit. Abnehmer Branchen sind Luft- und Raumfahrt, Sensorik, Forschung, Energie- und Umwelttechnik, Medizintechnik sowie Telekommunikation.

## Verfahren & technische Grenzen

- Laserschneiden (gelaserte Komponenten für TS-Gehäuse)
- Tiefziehen (Hauben)
- Fräsen (TF-Gehäuse aus Metallblock)
- Stanzen und Prägen (TB-Gehäuse, Schweißbuckel)
- Hartlöten (Verbindung der Gehäusekomponenten)
- Rollnahtschweißen mit Stufendeckel
- Laserschweißen (mit oder ohne Stufendeckel)
- Eutektisches Gold/Zinn-Löten in Schutzgasatmosphäre (Verschlusstechnik)
- Glas-Metall-Einglasung (Matched Seals und Compression Seals), Toleranz Leckrate ≤ 1x10⁻⁸ atm cm³/s He (Verschluss); ≤ 1×10⁻¹⁰ atm
- Chemische Nickel-Beschichtung (AMS 2404)
- Galvanische Sulfamat-Nickel-Beschichtung (AMS-QQ-N-290)
- Gold-Beschichtung (MIL-DTL-45204), Toleranz Goldoberfläche min. 1,27 µm
- Verzinnen (manuelles und maschinelles Verzinnen äußerer Durchführungen)
- Silber-Beschichtung
- Hermetische Dichtigkeitstests (He-Leaktest), Toleranz Leckrate ≤ 1×10⁻¹⁰ atm cm³/s He
- Materialanalysen, Temperaturtests und elektrische Tests, Toleranz Isolationswiderstand min. 10¹⁰ Ω bei 100 VDC
- Wärmetest (350 °C, 5 Min ±1 Min in Luft) für Gehäuse mit Goldoberfläche
- Sichtinspektion unter 16-facher / 40-facher Vergrößerung
- Bondsuitable Durchführungen (Thermosonic-, Thermokompressions- und Ultrasonic-Bonding mit Gold-

## Standorte

- Amberg – Hauptsitz / Produktion

## Kontakt

- Werner-von-Siemens-Str. 62
- 92224 Amberg
- +49 (0)9621 81067
- info@technotron-gmbh.de