# Teledyne Technologies Incorporated – Aerospace & Defense Electronics

> Hochzuverlässige Halbleiter, Mikroelektronik und RF-/Microwave-Dienstleistungen für Raumfahrt, Verteidigung und Avionik.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Teledyne Aerospace & Defense Electronics – Unternehmensteile mit Standorten vorwiegend in den USA und Großbritannien
- **Website:** https://www.teledyne-ade.com
- **Gegründet:** 1960 (Tele
- **Verfahren:** Semiconductor qualification and screening (Space COTS bis QML-V), RF-Test bis 65 GHz mit ATE, Wafer-level probing bis 70 GHz, Standard- und Custom-SCD-Screening-Flows, Kundenqualifizierung und Test-Services, Engineering, Design & Manufacturing Services (EDMS), Power Distribution (Design & Fertigung), High Speed Fiber Optics, Space Illumination, Environmental screening to MIL-PRF-19500, MIL-PRF-38534, MIL-PRF-38535, MIL-STD-883, MIL-STD-750, Lot Acceptance Testing (LAT) an Die- und packaged devices (transistors, diodes, MMICs), DC- und RF-elektrische Prüfung 100 kHz bis 40 GHz, CW-Leistungstest bis 200 Watt, Chip- und Wire-Assembly von Single Die bis komplexe Hybride, Hermetisches Versiegeln, Die-Services: Sichtprüfung, Sortierung, Waffle- und Gel-Pack-Verpackung, ESD-Test (HBM/MM per ESDA), Build-to-print assembly für passive und aktive Komponenten, Stabilization bake und Temperature cycle (-65 bis +150 °C), Constant acceleration und PIND (particle impact noise detection), HTRB (high temperature reverse bias) und Burn-in / Life test
- **Werkstoffe:** Halbleiter/Hochzuverlässigkeits-Mikroelektronik, Optoelektronik, Halbleiter / Hochzuverlässigkeits-Mikroelektronik, MIL-PRF-38534 Class H und K, MIL-STD-883, MIL-STD-750
- **Zertifikate:** AS9100C, ISO 9001:2015, MIL-PRF-38534 Class H und K (TRB Option), DOD DMEA Trusted Supplier, ITAR Registration, AS9100 Rev D, AS9100, MIL-PRF-38534 Class H/K, ITAR-Registrierung
- **Branchen:** Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Weltraum, Avionik, Transport, Industrie, Medizintechnik
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/teledyne-technologies-incorporated-aerospace-defense-electro

## Über uns

Teledyne Aerospace & Defense Electronics ist ein Geschäftsbereich der 1960 von Henry Singleton und George Kozmetsky gegründeten Teledyne Technologies Incorporated. Der Bereich umfasst Unternehmen wie Teledyne HiRel Semiconductors, Teledyne Micropac und Teledyne RF & Microwave, die hochzuverlässige Halbleiter, Mikro- und Optoelektronik für extreme Umgebungen in Raumfahrt, Verteidigung, Avionik, Transport, Industrie und Medizintechnik entwickeln und fertigen. Das Leistungsportfolio reicht von der Qualifizierung und dem Screening von Halbleitern von Space COTS bis QML-V, Standard- und kundenspezifischen SCD-Screening-Flows sowie RF-Tests bis 65 GHz mit ATE und Wafer-Level-Probing bis 70 GHz über Umweltscreening nach MIL-Standards (MIL-PRF-19500, MIL-PRF-38534, MIL-PRF-38535, MIL-STD-883, MIL-STD-750) bis zu Chip-and-Wire-Assembly, hermetischer Verkapselung, Die-Services und Build-to-Print-Assembly. Zu den Kunden zählen Raytheon, General Dynamics, Lockheed, BAE und EADS sowie Raumfahrtprogramme wie GPS. Im Februar 2025 gingen die militärischen Aktivitäten von Qioptiq an Teledyne Technologies über und sind Teil von Teledyne Aerospace & Defense Electronics.

## Verfahren & technische Grenzen

- Semiconductor qualification and screening (Space COTS bis QML-V)
- RF-Test bis 65 GHz mit ATE
- Wafer-level probing bis 70 GHz
- Standard- und Custom-SCD-Screening-Flows
- Kundenqualifizierung und Test-Services
- Engineering, Design & Manufacturing Services (EDMS)
- Power Distribution (Design & Fertigung)
- High Speed Fiber Optics
- Space Illumination
- Environmental screening to MIL-PRF-19500, MIL-PRF-38534, MIL-PRF-38535, MIL-STD-883, MIL-STD-750
- Lot Acceptance Testing (LAT) an Die- und packaged devices (transistors, diodes, MMICs)
- DC- und RF-elektrische Prüfung 100 kHz bis 40 GHz
- CW-Leistungstest bis 200 Watt
- Chip- und Wire-Assembly von Single Die bis komplexe Hybride
- Hermetisches Versiegeln
- Die-Services: Sichtprüfung, Sortierung, Waffle- und Gel-Pack-Verpackung, ESD-Test (HBM/MM per ESDA)
- Build-to-print assembly für passive und aktive Komponenten
- Stabilization bake und Temperature cycle (-65 bis +150 °C)
- Constant acceleration und PIND (particle impact noise detection)
- HTRB (high temperature reverse bias) und Burn-in / Life test
- Fine und gross seal test; radiografische Prüfung; external visual
- Bond pull / die shear; solderability; lead integrity; SEM (Rasterelektronenmikroskopie)
- Internal visual (assemblies und assembled components)
- 100% Sichtprüfung auf kommerziellem und militärischem Level (MIL-PRF-19500, MIL-STD-750)
- Lagerung von Wafern in trockenen Stickstoff-Exsikkatoren
- Over-temperature RF testing (ambient bis volle militärische/Space-Temperaturextreme)

## Standorte

- Teledyne HiRel Semiconductors – Qualifizierung und Screening von Halbleitern (Space COTS bis QML-V)
- Teledyne Micropac – Hochzuverlässige Mikro- und Optoelektronik, Engineering, Design & Manufacturing Services
- Teledyne RF & Microwave (Microwave Solutions – RF&M) – Umweltscreening, elektrische Prüfung, Chip-and-Wire-Assembly, Die-Services

## Historie

- 1960: Teledyne von Henry Singleton und George Kozmetsky gegründet.
- 2025: Militärische Aktivitäten von Qioptiq im Februar 2025 an Teledyne Technologies verkauft, Teil von Teledyne Aerospace & Defense Electronics.