# Teledyne Vision Solutions

> Entwickelt und fertigt Bildsensoren, Kameras, Röntgen- und Infrarotdetektoren sowie Spektrometer für Machine Vision und Wissenschaft

## Auf einen Blick

- **Ort:** Eindhoven (NL)
- **Website:** https://www.teledynevisionsolutions.com
- **Verfahren:** MEMS-Fabrikation (Foundry, Teledyne DALSA Semiconductor), CCD/CMOS Halbleiterfertigung inkl. Back-side thinning, Prüfung nach MIL-STD 833 Methoden (Bauteiltest), Design und Fertigung von Spektrometern und CCD/sCMOS/ICCD/EMCCD/emICCD/InGaAs Kameras, Maschinelles Sehen / Integrierte Vision-Systeme (Inspektion, Messung, Identifikation), Röntgen-Prüfung / Zerstörungsfreie Prüfung (NDT) mit CCD/CMOS/IGZO-Detektoren, Herstellung von Infrarot-Detektoren (Photodioden, Sensoren, Kameras) von Wafer-Substrat bis, MESA-Etch und Oberflächenpassivierung für InAs-Photodetektoren, MBE (Molecular Beam Epitaxy) für VLWIR HgCdTe-Detektoren, Custom Design / OEM Solutions, System Integration (Integrated Vision Solutions), Software Development (inkl. AI/Deep Learning), Failure Analysis, Technical Support, Remote Support, 3D Imaging Solutions, On-Camera Inference, Mobile Mapping Solutions, People Counting Solutions
- **Werkstoffe:** Silizium (CCD/CMOS, Deep Depletion CCD), InGaAs, InSb, InAs, MCT / HgCdTe (PC und PV), T2SL (Type-II Superlattice), IGZO (X-Ray Detektoren), Type-II Superlattice, IGZO
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, ISO 9001:2017, ISO 13485:2016, ISO 14001:2015, ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/teledyne-vision-solutions

## Über uns

Teledyne Vision Solutions (TVS) bündelt die Bildtechnologie-Portfolios von Teledyne DALSA, e2v, Flir IIS, Adimec, Lumenera, Photometrics, Princeton Instruments und Judson Technologies. Das Portfolio umfasst Bildsensoren, Kameras (1D, 2D, Smart-Kameras, SWIR, Thermal/LWIR, wissenschaftliche und Röntgen-Kameras), 3D-Lasersensoren und Profiler, Frame Grabber sowie Software-Entwicklungswerkzeuge inklusive KI/Deep Learning. Gefertigt wird auf Halbleiterbasis: CCD/CMOS-Sensoren inkl. Back-side Thinning, MEMS-Fabrikation in der eigenen Foundry in Bromont (Kanada) sowie Infrarotdetektoren aus InGaAs, InSb, InAs, MCT (HgCdTe) und Type-II-Superlattice vom Wafer-Substrat bis zum Packaging. Für Machine Vision werden integrierte Inspectionssysteme für Inspektion, Messung, Identifikation und 3D-Laserprofilierung entwickelt. Abnehmer kommen aus Automobil, Elektronik, Halbleiter, Food & Packaging, Logistik, Medizin, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und wissenschaftlicher Forschung; Sensoren von Teledyne Judson wurden in der NASA-Mission Mars 2020 (Perseverance) eingesetzt. Europäische Vertriebs- und F&E-Standorte befinden sich u. a. in Eindhoven, Krailling bei München und Enschede.

## Verfahren & technische Grenzen

- MEMS-Fabrikation (Foundry, Teledyne DALSA Semiconductor)
- CCD/CMOS Halbleiterfertigung inkl. Back-side thinning
- Prüfung nach MIL-STD 833 Methoden (Bauteiltest)
- Design und Fertigung von Spektrometern und CCD/sCMOS/ICCD/EMCCD/emICCD/InGaAs Kameras
- Maschinelles Sehen / Integrierte Vision-Systeme (Inspektion, Messung, Identifikation)
- Röntgen-Prüfung / Zerstörungsfreie Prüfung (NDT) mit CCD/CMOS/IGZO-Detektoren
- Herstellung von Infrarot-Detektoren (Photodioden, Sensoren, Kameras) von Wafer-Substrat bis
- MESA-Etch und Oberflächenpassivierung für InAs-Photodetektoren
- MBE (Molecular Beam Epitaxy) für VLWIR HgCdTe-Detektoren

## Maschinenpark

- MEMS Foundry (Halbleiterfertigung) Teledyne DALSA Semiconductor

## Historie

- 1960: Teledyne, Inc. wurde von Henry Singleton und George Kozmetsky gegründet
- 1969: Teledyne Judson Technologies beginnt mit IR-Detektoren für OEMs und Forscher
- 1981: Princeton Instruments gegründet; Architekt der weltweit ersten Spektroskopie-Kamera mit Photodioden-Array
- 1995: Erste wissenschaftliche gated ICCD-Kamera
- 1998: Integrierter Delay Generator in ICCD-Kamera
- 1999: Teledyne Technologies als eigenständiges börsennotiertes Unternehmen von Allegheny Teledyne abgespalten
- 2001: Erste wissenschaftliche Mikroskopie-EMCCD-Kamera