# Tensordyne Inc.

> Entwickelt luftgekühlte AI-Inferenz-Systeme für Datacenter, vom Chip bis zur Software-Integration

## Auf einen Blick

- **Ort:** München
- **Website:** https://www.tensordyne.ai
- **Verfahren:** AI-Inferenz-Systeme für Datacenter (Rack bis tausende Racks), Luftgekühlte Inferenz-Hardware (30 kW pro Pod), Software-Integration via PyTorch, Triton, vLLM / Kubernetes, Scale-up Interconnect (TDN Link), Support für MoE- und agentische Modelle
- **Werkstoffe:** Log-Math-Architektur, Inferenz-Chips (Scorpio, Napier), Compute Tray, Scale-up-Interconnect
- **Zertifikate:** G2 Certification (IDCA SDS Evaluation)
- **Branchen:** Hyperscaler, Neo Clouds, Enterprise On-Prem AI, Application-Layer-Unternehmen, Foundation-Model-Builder
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/tensordyne-inc

## Über uns

Tensordyne entwickelt multimodale generative AI-Inferenz-Systeme für Datacenter, von einem einzelnen Rack bis zu tausenden Racks. Das Unternehmen entwirft die gesamte Systemkette aus eigener Entwicklung: auf logarithmischer Mathematik basierende Rechenarchitekturen (TDN Math), Inferenz-Chips wie Scorpio und Napier, Compute-Trays, den Scale-up-Interconnect TDN Link sowie Software-Integration über PyTorch, Triton und vLLM unter Kubernetes. Die Systeme sind vollständig luftgekühlt und mit rund 30 kW pro Pod ohne Flüssigkeitskühlung in bestehenden Rechenzentren einsetzbar. Zielbranchen sind Hyperscaler, Neo Clouds, Enterprise-On-Premise-Installationen sowie Application-Layer-Unternehmen und Foundation-Model-Builder. Das Unternehmen ist als Tensordyne Inc. (Sunnyvale, Kalifornien) und Tensordyne GmbH (München) mit Standorten in Nordamerika und Europa aktiv. Die Fertigung der Chips erfolgt als Fabless-Unternehmen in Partnerschaft mit Broadcom und TSMC; die eigene Wertschöpfung liegt in Architektur, Chipdesign, System- und Softwareentwicklung.

## Standorte

- Sunnyvale, CA – Hauptsitz USA / Headquarters
- München – Standort Deutschland (1. OG)

## Historie

- 2019: Erste fünf Grundpatente für Log-Math-Architekturen eingereicht; Designbeginn Scorpio (Gen-1-Chip)
- 2021: Tape-out Scorpio bei Broadcom; funktionsfähige 7nm-Silizium von TSMC erhalten
- 2022: Funktionale Scorpio-Samples an erste Validierungskunden ausgeliefert
- 2023: Entwicklung der Gen-2-Architektur; Fokus auf Transformer-Modelle und generative KI
- 2024: Strategischer Pivot auf Datacenter-Maßstab (Napier); Technologiepartnerschaft mit Juniper Networks
- 2025: Optimierung für MoE- und agentische Workloads; G2-Zertifizierung durch IDCA (September)
- 2026: 3nm-Napier-Chip tape-out (Broadcom/TSMC); Übergang in High-Volume Manufacturing bei TSMC

## Kontakt

- Brienner Straße 59 (1. OG)
- 80333 München
- contact@tensordyne.ai