# TES Electronic Solutions GmbH

> TES Electronic Solutions entwickelt als Fabless-ASIC-Design-House analoge, RF- und Mixed-Signal-ASICs, FPGA-Systeme, Embedded-Software und Radar-Module für Industrie, Automotive und Luftfahrt.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Leinfelden-Echterdingen
- **Website:** https://www.tes-dst.com
- **Verfahren:** Elektronik Systemdesign, ASIC Design, FPGA Design, Embedded Software Design, Embedded Hardware Design, RF/Microwave/Antenna Design, PCB Level Hardware Design, Digital IC Design & Verification, Mixed-Signal/RF ASIC Design (MMIC), IC- und Produkt-Validierung und Test, Post-Silicon Validation und Charakterisierung, ESD- und Lifetime-Tests, EMV-Qualifikation, Testbench-Setup und Testboard-Design (PCB), Supply Chain Production Test (Kleinserien), Turnkey ASIC-Design und Massproduktion (fabless), Produktion und Lifetime Management (mit EMS-Partnern), IP-Lizenzierung (Graphics, Video, Radar, Wireless, Analog, Digital IPs), Kurze Strecke Radar-Module (24 GHz Vital Sensor, 120 GHz Fixed Beam, 120 GHz 3D Surveillance), Elektronik-Systemdesign
- **Werkstoffe:** Silizium (ASIC/FPGA/IC-Design, fabless mit Foundry-Partnern), Silizium (fabless mit Foundry-Partnern)
- **Zertifikate:** Post-Silicon-Validierung, ESD- und Lifetime-Tests, EMV-Qualifikation, FPGA-Lab-Validation inkl. Temperaturkammer, ISO 9001
- **Branchen:** Automotive, Industrial, Consumer Electronics, Avionics & Space, Medical, Defense/Military, Telecommunications, Semiconductor
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/tes-electronic-solutions

## Über uns

TES Electronic Solutions GmbH mit Sitz in Leinfelden-Echterdingen bei Stuttgart ist ein unabhängiges, fabless arbeitendes ASIC-Design-House und Anbieter elektronischer Design-Leistungen. Das Unternehmen entwickelt digitale, analoge, Mixed-Signal- und RF/MMIC-ASICs von der Spezifikation über RTL-Design, Verifikation und Tape-Out bis zur Massproduktion über ein globales Foundry- und Partnernetzwerk. Ergänzend bietet TES FPGA-Design (Xilinx, Intel PSG, Lattice, Microchip), Embedded-Hardware- und PCB-Level-Design, Embedded-Software-Entwicklung sowie RF-, Mikrowellen- und Antennendesign bis 76 GHz an. Ein umfangreiches Portfolio silizium-verifizierter IP-Kerne (GPU, Display-Controller, Video, Warping, Analog, Digital, UWB, Radar) wird lizenziert, ebenso Software wie das Guiliani HMI-Framework und die 3D-Surround-View-Bibliothek. Über eigene Testlabore und EMS-Partner begleitet TES Produkte durch Industrialisierung, Validierung, Qualifikation und Lifetime-Management. Abnehmer stammen aus Automotive, Industrie, Consumer-Elektronik, Avionics & Space, Medizintechnik und Verteidigung.

## Verfahren & technische Grenzen

- Elektronik Systemdesign
- ASIC Design
- FPGA Design
- Embedded Software Design
- Embedded Hardware Design
- RF/Microwave/Antenna Design
- PCB Level Hardware Design
- Digital IC Design & Verification
- Mixed-Signal/RF ASIC Design (MMIC)
- IC- und Produkt-Validierung und Test
- Post-Silicon Validation und Charakterisierung
- ESD- und Lifetime-Tests
- EMV-Qualifikation
- Testbench-Setup und Testboard-Design (PCB)
- Supply Chain Production Test (Kleinserien)
- Turnkey ASIC-Design und Massproduktion (fabless)
- Produktion und Lifetime Management (mit EMS-Partnern)
- IP-Lizenzierung (Graphics, Video, Radar, Wireless, Analog, Digital IPs)
- Kurze Strecke Radar-Module (24 GHz Vital Sensor, 120 GHz Fixed Beam, 120 GHz 3D Surveillance)

## Standorte

- Leinfelden-Echterdingen – Headquarters

## Kontakt

- Nikolaus-Otto-Str. 25
- 70771 Leinfelden-Echterdingen
- +49 (0)711 21474 0
- info@tes-dst.com