# TEWS Technologies GmbH

> Entwicklung und Fertigung von Embedded-I/O-Lösungen als Mezzanine-Module und Carrier für industrielle Anwendungen

## Auf einen Blick

- **Ort:** Pinneberg
- **Website:** https://www.tews.com
- **Gegründet:** 1973
- **Verfahren:** Entwicklung von Embedded I/O Lösungen (Standard- und Custom-Produkte), 100% Funktionsprüfung aller Produkte, Temperature Cycling (Temperaturwechselprüfung inkl. custom Temperaturprofile), Vibrationsprüfung, Shock-Prüfung, Erweiterte Temperaturbereichs-Qualifizierung (-40 °C bis +85 °C), Customized Test Data Reports, Conformal Coating (optional für Embedded I/O Produkte), Konstruktion/Entwicklung von Embedded-I/O-Lösungen (Standard- und Custom-Produkte), Extended Testing Services: Temperaturzyklisierung mit individuellen Profilen, Vibrations- und Schocktests, Qualifikation für erweiterte Temperaturbereiche (-40 °C bis +85 °C), Conformal Coating, 100 % Funktionstest jeder produzierten Einheit, Vertrieb über globales Distributorennetzwerk
- **Werkstoffe:** Leiterplatten/Elektronik (keine klassischen Fertigungswerkstoffe genannt), QMC-Module (VITA 93), VNX+ Carrier (VITA 90), PMC-Module (PCI Mezzanine Card), XMC-Module (PCIe Mezzanine Card), CompactPCI Serial Produkte
- **Zertifikate:** 100 % Funktionstest jeder Einheit, Temperaturwechselprüfung (Custom-Profile), Vibrations- und Schocktests, Erweiterter Temperaturbereich (-40 °C bis +85 °C), Conformal Coating (optional), ISO 9001 (belegt)
- **Branchen:** Industrial Control, Telekommunikationsinfrastruktur, Medizintechnik, Verkehrsleittechnik, Luft- und Raumfahrt/Verteidigung (COTS), Telecommunication Infrastructure, Medical Equipment, Traffic Control, Aerospace and Defense (COTS)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/tews-technologies

## Über uns

TEWS Technologies GmbH ist ein Hersteller von Embedded-I/O-Lösungen mit Sitz in Pinneberg (Schleswig-Holstein). Das Unternehmen entwickelt und produziert Standard- und kundenspezifische Mezzanine-Module sowie Carrier-Boards nach den Standards IndustryPack, PMC, XMC, mPCIe, CompactPCI Serial, VITA 90 (VNX+) und VITA 93 (QMC). Das Portfolio umfasst analoge und digitale I/O-Module, serielle Schnittstellen, Ethernet-Kommunikation, Resolver/LVDT-Wandler sowie nutzerprogrammierbare FPGA-Boards. Zu den Dienstleistungen gehören Extended Testing Services wie Temperaturwechselprüfung mit individuellen Profilen, Vibrations- und Schocktests, Qualifizierung für erweiterte Temperaturbereiche von -40 °C bis +85 °C sowie Conformal Coating und individuelle Testdatenberichte; jede produzierte Einheit wird zu 100 % funktionsgetestet. Die Produkte werden in Industriesteuerung, Telekommunikationsinfrastruktur, Medizintechnik, Verkehrsleittechnik und im COTS-Bereich für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung eingesetzt. Der Vertrieb erfolgt über ein globales Distributorennetzwerk weltweit. 2024 eröffnete TEWS sein neues Headquarters in Pinneberg.

## Verfahren & technische Grenzen

- Entwicklung von Embedded I/O Lösungen (Standard- und Custom-Produkte)
- 100% Funktionsprüfung aller Produkte
- Temperature Cycling (Temperaturwechselprüfung inkl. custom Temperaturprofile)
- Vibrationsprüfung
- Shock-Prüfung
- Erweiterte Temperaturbereichs-Qualifizierung (-40 °C bis +85 °C)
- Customized Test Data Reports
- Conformal Coating (optional für Embedded I/O Produkte)

## Standorte

- Pinneberg – Headquarter mit Hauptverwaltung, Engineering und Testservices

## Historie

- 1973: Uwe Tews gründet die TEWS Datentechnik GmbH als Entwickler OEM-spezifischer integrierter Lösungen für Prozess- und Maschinensteuerungen.
- 1983: Peter Zimmermann tritt dem Unternehmen bei, später General Manager und Miteigentümer.
- 1985: Einführung einer Standardlinie von VME-Bus-I/O-Produkten.
- 1990: Gründung der ATP Elektronik GmbH für Turnkey-Produktion für High-End-OEM-Kunden.
- 1992: Einstieg in den Mezzanine-I/O-Markt mit den ersten IndustryPack-Modulen.
- 1997: Über 40 IndustryPack-Module ab Lager verfügbar.
- 1998: Erweiterung des Portfolios um PMC-Produkte (PCI Mezzanine Card).
- 2001: Umbenennung in TEWS Technologies GmbH; Gründung der US-Tochter TEWS Technologies LLC.
- 2002: Einführung von CompactPCI-Produkten.
- 2011: Erste XMC-Module (PCIe Mezzanine Card) erscheinen.
- 2015: Einführung von mPCIe-I/O-Produkten.
- 2018: Gründer Uwe Tews geht in den Ruhestand; Tim Tews wird General Manager und Miteigentümer.
- 2021: Peter Zimmermann wechselt in die Senior-Advisor-Rolle; Jan Zimmermann wird General Manager und Miteigentümer.
- 2024: Eröffnung des neuen Headquarters in Pinneberg.
- 2025: Wesentlicher Beitrag zur Entwicklung der Standards VITA 90 (VNX+) und VITA 93 (QMC).
- 2026: Marktführer im neuen VITA 93 QMC-Standard mit breitestem Portfolio an QMC-Modulen und Carriern.

## Kontakt

- Egerstedter Weg 14
- 25421 Pinneberg
- +49 4101 4058-0
- info@tews.com